公司代码：688521 公司简称：芯原股份
芯原微电子（上海）股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”中“二、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
因公司合并报表累计未分配利润为-160,609.76 万元，母公司财务报表累计未分配利润为-1,830.67 万元，为保证公司的正常经营和持续发展，公司 2020 年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十八次会议暨 2020年年度董事会会议审议通过，尚需公司 2020 年年度股东大会审议通过。
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 芯原股份 688521 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 施文茜 石为路
中国（上海）自由贸易试验区春晓路289 中国（上海）自由贸易试验
办公地址 号张江大厦20A 区春晓路289号张江大厦
20A
电话 021-5133 4800 021-5133 4800
电子信箱 IR@verisilicon.com IR@verisilicon.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神
经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1,400
多个数模混合 IP 和射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括 IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商等。
芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计
能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI
工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行 5nm FinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI 工艺
节点芯片的设计预研。此外，根据 IPnest 统计，芯原是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商。
2、主要服务情况
公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，具体情况如下：
（1）从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案
一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP 资源和研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体 IP 除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。
一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。
2020 年度，公司新签订单金额约 18.3 亿元，主要来自半导体 IP 授权业务及芯片量产业务。
报告期内，公司芯片量产业务同比增长 22.49%，增长主要来自 2020 年四季度起新签量产订单的大幅增长和优质大客户的持续放量。
按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司和 IDM、系统厂商和大型互联网公司及云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。
在芯原服务的客户中，系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体对包含软件的整体解决方案有较高的需求。随着这类客户占比逐年增加，且呈现持续增长趋势，为满足该类客户对系统级整体解决方案的需求，芯原于 2020 年成立了系统平台解决方案事业部。该部门作为一站式芯片定制业务的延伸，将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供应用软件支持，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。
公司系统平台解决方案事业部将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，为客户提供系统平台解决方案。在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统平台解决方案与客户所提供的服务可形成较为完整的按应用领域划分的系统生态，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，帮助客户快速扩大生态范围。
图：公司各团队跨部门协作提供完整的系统平台解决方案
（2）半导体 IP 与 IP 平台授权服务
除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体 IP 之外，公司也向客户单独提供处理器 IP、数模
混合 IP 和射频 IP 等半导体 IP 授权业务。
半导体 IP 授权业务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
芯原的处理器 IP 主要包括 Vivante®图形处理器 IP（GPU IP）、Vivante®神经网络处理器 IP
（NPU IP）、视频处理器 IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP（DSP IP）和芯原 Vivante®图像信号
处理器 IP（ISP IP）。
此外，还有数模混合 IP 和物联网连接 IP（含射频）共计 1400 多个。芯原针对物联网应用领
域开发了多款超低功耗的射频 IP，支持低功耗蓝牙 BLE、双模蓝牙（经典蓝牙+低功耗蓝牙)、NB-IoT、GNSS、802.11x 等多种标准，在 22nmFD-SOI 等多种工艺节点上成功流片。
为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，基于公司业经市场验证的平台化解决方案，推出了基于半导体 IP 的平台授权业务模式。该授权平台通常含有公
司的多个 IP 产品，IP 之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了 IP 之间协处
理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。
(二) 主要经营模式
公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：
1、商业模式
芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式（以
下简称“SiPaaS 模式”）。
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、数模混合 IP 和射
频 IP 是 SiPaaS 模式的核心。通过对各类 IP 进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优
化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。
此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS 模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体 IP 技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。
SiPaaS 模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。
2、盈利模式
公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务、半导体 IP 授权服务（含平台授权）取得业务收入。
一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片设计工作，并获取芯片设计业务收入，该阶段通常以里程碑的方式进行结算。当芯片设计完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。
式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体 IP 或 IP 平台及系统平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待
IP 或 IP 平台及系统平台交付完成后收取剩余款项。待客户利用该 IP 或 IP 平台及系统平台完成芯
片或系统设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片及系统的销售情况，按照量产芯片及系统销售颗数单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片及系统销售情况作为结算依据。
3、采购模式
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