联系客服

688519 科创 南亚新材


首页 公告 688519:南亚新材2021年年度报告摘要

688519:南亚新材2021年年度报告摘要

公告日期:2022-04-15

688519:南亚新材2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688519                                                公司简称:南亚新材
              南亚新材料科技股份有限公司

                  2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 http://www.ccl-china.com/网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润,具体利润分配方案如下:

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元(含税)。截至2022年3月31日,公司总股本234,400,000股,回购专用证券账户中股份总数为2,457,950股,以此计算合计拟派发现金红利57,985,512.50元(含税)。本年度公司现金分红(包括以现金方式回购股份计入现金分红的情况)占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.54%。

  如在分配方案披露至实施期间因新增股份上市、股份回购等事项发生变化的,则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本为基数,按照分配比例不变的原则对分配总额进行调整,并将另行公告具体调整情况,该利润分配方案尚需公司2021年年度股东大会审议后方可实施。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

A股            上海证券交易所 南亚新材          688519          /

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

        姓名          张柳                              郑小芳

      办公地址        上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号      上海市嘉定区南翔镇昌翔
                                                          路158号

        电话          021-69178431                      021-69178431

      电子信箱        nanya@ccl-china.com                nanya@ccl-china.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1、主要业务

  公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

  2、主要产品及服务情况

  公司主要产品为覆铜板及粘结片,具体如下:

  (1)覆铜板

  覆铜板(Copper Clad Laminate,简称 CCL)全称为覆铜箔层压板,是将增强材料浸以树脂胶
液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

  由于下游应用领域众多且性能需求各有差异,公司的产品明细规格多达几千个,按照胶系(树脂配方体系)大致可以分类为普通 FR-4、无铅兼容型 FR-4 (以下简称“无铅板”)、无卤无铅兼容型 FR-4(以下简称“无卤板”)和高频高速及其他覆铜板。具体情况如下所示:

        类别                        代表型号                            终端应用领域

 普通板系列          NY1140、NY1600                        家电、电视、电脑、游戏机等

 无铅板系列          NY2140、NY2150、NY2150H、NY2170、  手机、电脑、仪表仪器、汽车电子、光
                    NY2170H、NY2600                      伏等

 无卤板系列          NY3150HF 、 NY3150HC 、 NY3170HF  智能终端、笔记本电脑、硬盘、内存、
                    NY3170HC                              服务器、汽车电子等

                    NOUYA2G+、NOUYA4G+、NOUYA6、

                    NOUYA6G、NOUYA7、NOUYA7+、NOUYA8、 核心网、承载网、核心路由、交换机、
 高频高速板系列      NOUYA-L(LOW CTE)、NYHP-5L、NYHP-30、 服务器、光模块、TRx、数据中心、天
                    NYHP-5P、NYHP-5P+、NYHP-6A、        线、功放、雷达、射频模组等

                    NYHP-MW、NYHP-55、NYHP-65、NYHP-3A、

                    NY-6IC

 车用板系列          NY-A1、NY-A2                          汽车电子、充电桩;


  (2)粘结片

  粘结片(Prepreg,简称 PP)又称半固化片,系覆铜板生产过程中的前道产品,粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能,系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。

                                        覆铜板和粘结片的关系

  下游多层板或 HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时,往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品,用其作为多层板或 HDI 层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或 HDI 等中高端领域的综合能力。

                                        覆铜板的工艺流程如下图

(二) 主要经营模式

  公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神,贯彻“市场
跟行业及市场的发展趋势与需求,始终致力于“成为全球领先的 CCL 行业制造与方案解决公司”,通过执行严格的质量标准,采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施,为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。

  公司产品通过了 CQC 产品认证、德国 VDE 产品认证、日本 JET 产品认证、美国 UL 安全认证。
公司采取系统的质量控制体系,先后通过了 IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系和 ISO45001 职业健康安全管理体系认证、QC080000 危害物质过程管理体系。

  公司凭借多年的技术积累和品牌建设,已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势,在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名 PCB 厂商建立了长期良好的合作关系。被深南电路、健鼎科技等评为“优秀供应商”。

  1、研发模式

  公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果,制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务,评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。

  (1)产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求,对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具,以满足客户需求,增强市场竞争力。

  (2)新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后,由研发中心组织成立专门项目组,对新项目研发可行性、研发周期及成本,调研分析后提交公司审批立项。其中,项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成,采用并行工作的方式,有效地提高研发的成功率、缩短开发周期,并降低开发成本。

  2、采购模式

  公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设,已建立合格的供应商评价体系,通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系,保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价,根据原材料需求计划,综合考虑交期因素,在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。

  3、生产模式

  公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向,根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产,按时、保质保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上,公司实行全面质量管理,全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。

  4、销售模式

  公司坚持以客户为中心,“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销售以直销为主,以终端(OEM/ODM)及 PCB 客户需求为方向,持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标,积极主动开发各领域内客户及新项目,采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。

(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、行业发展阶段及其基本特点

  (1)产业政策支持,发展前景明朗

  公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》,属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

  信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石,是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分,将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的 5G 通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材
[点击查看PDF原文]