公司代码：688512 公司简称：慧智微
广州慧智微电子股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营中可能存在的相关风险，具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”的相关内容。敬请投资者予以关注，注意投资风险。3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否
公司采用《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2 条第（二）项的标准上市，上市时尚未盈利。公司2023年度实现营业收入为55,202.44万元；归属于上市公司股东的净利润为-40,850.65万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,031.85 万元。报告期内公司尚未实现盈利。公司亏损的主要原因系：公司处于快速增长阶段，营收规模仍然较小；受行业周期变化的影响，消费电子市场需求整体处于温和复苏状态，虽然随着客户库存结构逐步优化下游客户提货需求有所增长，但市场竞争加剧，产品毛利空间受到挤压；同时为了保证公司未来的持续发展及竞争力提升，公司持续加大研发投入，研发费用大幅度增加。
尽管公司面临艰难的外部环境，但公司紧跟射频方案的演进进行产品迭代，不断完善射频前端产品布局，积极拓展头部客户，加强与头部客户合作机会，为扩大公司营收规模、提升盈利能力奠定基础，同时将持续提高研发效率，优化产品结构和成本管控，努力提升经营水平，改善公司经营业绩，以期尽快实现盈利，回报广大投资者。
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2024年4月26日召开的第一届董事会第二十一次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》，鉴于母公司财务报表未分配利润为负数，尚不满足利润分配条件，为保障公
司正常生产经营和未来发展需要，公司拟定2023年度利润分配方案为：不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
本次利润分配预案尚需经股东大会审议批准。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 慧智微 688512 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 徐斌 朱晓磊
广州市高新技术产业开发区科学城科 广州市高新技术产业开发
办公地址 学大道182号创新大厦C2第八层 区科学城科学大道182号创
新大厦C2第八层
电话 020-82258480 020-82258480
电子信箱 db@smartermicro.com db@smartermicro.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务的基本情况
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz的 5G 新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。
公司所开发射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
注：公司以首字母排序
2、主要产品和业务情况
报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为 5G 模组和 4G 模组。随着射频前端支持
的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。
（1）射频前端的基本构成和功能简介
通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）等。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负
责收发以及不同频率通道之间的切换。射频前端这些器件协同工作，确保了无线信号的有效传输和接收，是无线通信设备能够实现通信功能的基础。
资料来源：Qualcomm
（2）公司主要产品类型及业务情况
报告期内，主要产品类型及业务情况如下：
① 5G 新频段系列产品
5G 新频段系列产品主要包括：L-PAMiF 发射模组和 L-FEM 接收模组。该系列产品支持
3GHz~6GHz 的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。
L-PAMiF 发射模组内部集成 PA、LNA、Switch 和 Filter 等元件，将 Sub-6GHz 的 n77/n78/n79
的射频发射和接收通路集成在一起，是 5G 手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需
求，开发有 1T2R 和 1T1R 等多种形态产品。2023 年，公司发布了 5G 新频段小尺寸高集成 n77/n79
双频 L-PAMiF 模组，支持低压 PC2 高功率，性能进一步提升。
L-FEM 接收模组内部集成 LNA、Switch 和 Filter 等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达
到更好的接收信号效果，包括单频 1R、单频 2R 和双频 2R 等多种产品形态。公司开发的 L-FEM
模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。
② 5G 重耕频段系列产品
5G 重耕频段主要集中于 3GHz 以下的频率范围，通信频段覆盖 663~2690MHz。5G 重耕频段
复用 4G LTE 通信频段，其通信频率与 4G 共频段，并支持 5G 通信协议。5G 重耕频段产品分为
L-PAMiD 高集成模组方案和 5G MMMB PA 分立方案。
L-PAMiD 模组内部集成 PA、LNA、Switch 和 Filter 等元件，将 Sub-3GHz 的射频发射和接收
封装进一颗芯片。公司基于多年射频前端芯片的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件
集成在一起并有效避免了频段间干扰。2023 年，公司推出了高集成 L-PAMiD 模组组合，同步投入开发下一代更高集成度的 L-PAMiD 模组方案。
5G MMMB PA 模组内部集成 PA 和 Switch。2023 年，公司发布了高性价比 MMMB PA 模组
以及可以在 3.4V 低压下输出 PC2 高功率的低压 MMMB PA 模组，满足大带宽和高线性要求，在
关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。
③ 4G 频段系列产品
随着移动终端的通信制式从 4G 向 5G 演进，4G 智能手机市场逐步成为长尾市场；同时，随
着近年来，国内 4G Cat.1 等物联网市场规模扩容，预计未来 4G 频段系列产品会有一定的市场保
有量。
自成立以来，公司就专注研发 4G 多频多模功率放大器模组（MMMB PAM），2015 年成功推
出 4G LTE 可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017 年推出新一代 MMMB
PA 模 组 ， 该 款 产 品 支 持 4G LTE 全 频 段 ， 通 过 可 重 构 技 术 可 以 在
TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE 多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越。近年来，公司紧随市场需求，持续迭代 4G MMMB PA 模组，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。
(二) 主要经营模式
公司的经营模式为集成电路行业常见的 Fabless 模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、具有竞争力的产品，以满足不断发展的市场需求。
1、研发模式
公司作为 Fabless 模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信需求。为保障客户对公司产品的可靠性、稳定性和一致性的要求，公司已制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的每个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部管控降
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