公司代码：688508 公司简称：芯朋微
无锡芯朋微电子股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析......8
第四节 公司治理......27
第五节 环境与社会责任......29
第六节 重要事项......31
第七节 股份变动及股东情况......45
第八节 优先股相关情况......49
第九节 债券相关情况......49
第十节 财务报告......50
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章
备查文件目录 的财务报表
载有公司董事长签名的2023年半年度报告原件
其他相关资料
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司
苏州博创 指 苏州博创集成电路设计有限公司
深圳芯朋 指 深圳芯朋电子有限公司
香港芯朋 指 香港芯朋微电子有限公司
芯朋科技 指 无锡芯朋科技发展有限公司
上海复矽 指 上海复矽微电子有限公司
安趋电子 指 无锡安趋电子有限公司
普敏半导体（上海） 指 普敏半导体科技（上海)有限公司
滁州华瑞微 指 滁州华瑞微电子科技有限公司
南京博锐 指 南京博锐半导体有限公司
股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会
董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会
监事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司监事会
《公司章程》 指 《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
报告期 指 2023 年 1 月 1 日-2023 年 6 月 30 日
报告期末 指 2023 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成
的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电
路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元
集 成 电 路 （ Integrated 指 件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶
Circuit，简称“IC”) 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已
组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和
高可靠性方面迈进了一大步。
包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版
集成电路设计 指 图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集
成电路设计过程。
电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电
电源管理芯片、电源管理集成 子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检测及其
电路 指 他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是
不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的
影响。
处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟
模拟芯片 指 信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然
物理量而形成的连续性的电信号。
数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集
成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。
AC-DC 指 把交流电转成直流电，既可代指这种转变的过程，也
可指能够实现这种功能的电子电路和设备。
DC-DC 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电，既
可代指转变的过程，也可指能够实现这种功能的电路。
Gate driver 指 给功率器件栅极提供控制和驱动信号的芯片，简称驱
动芯片。
已经封装好的 MOSFET、IGBT 等产品。芯片制作完成后，
需要封装才可以使用，封装外壳可以给芯片提供支撑、
功率器件 指 保护、散热以及电气连接和隔离等作用，以便使器件
与其他电容、电阻等无源器件和有源器件构成完整的
电路系统。
硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，
晶圆、圆片 指 故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件
结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品。
将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以
封装 指 便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电
路芯片用的外壳。
流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产
或生产过程。
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂
Fabless 指 商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆
制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测
试厂商。
Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整
IDM 指 合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和
测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项
定增项目 指 目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及
产业化项目、苏州研发中心项目。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 无锡芯朋微电子股份有限
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