公司代码：688508 公司简称：芯朋微
无锡芯朋微电子股份有限公司
2021 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）侯雁杰
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析 ...... 8
第四节 公司治理 ...... 27
第五节 环境与社会责任 ...... 28
第六节 重要事项 ...... 29
第七节 股份变动及股东情况 ...... 47
第八节 优先股相关情况 ...... 53
第九节 债券相关情况 ...... 53
第十节 财务报告 ...... 54
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章
备查文件目录 的财务报表。
载有公司董事长签名的2021年半年度报告原件
其他相关资料
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司
苏州博创 指 苏州博创集成电路设计有限公司
深圳芯朋 指 深圳芯朋电子有限公司
香港芯朋 指 香港芯朋微电子有限公司
芯朋科技 指 无锡芯朋科技发展有限公司
安趋电子 指 无锡安趋电子有限公司
上海翔芯 指 上海翔芯集成电路有限公司
普敏半导体（上海） 指 普敏半导体科技（上海)有限公司
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
上海聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心
（有限合伙）
股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会
董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会
监事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司监事会
《公司章程》 指 《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
报告期、本年度 指 2021 年 1 月 1 日-2021 年 6 月 30 日
报告期末 指 2021 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所
制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，
把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电
集成电路（Integrated Circuit，简 容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块
称“IC”) 指 或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在
一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子
元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进
了一大步。
包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、
集成电路设计 指 版图设计、 绘制及验证，以及后续处理过程等流
程的集成电路设计过程。
电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，
在电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、
电源管理芯片、电源管理集成电路 指 检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电
子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机
的性能有着直接的影响。
处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的
模拟芯片 指 模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟
其他自然物理量而形成的连续性的电信号。
数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号
的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。
AC-DC 指 把交流电转成直流电，既可代指这种转变的过程，
也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。
把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流
DC-DC 指 电，既可代指转变的过程，也可指能够实现这种
功能的电路。
硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为
晶圆、圆片 指 圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各
种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产
品。
将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，
封装 指 以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体
集成电路芯片用的外壳。
流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试
生产或生产过程。
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式
Fabless 指 的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，
而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代
工、封装和测试厂商。
Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂
IDM 指 直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工
及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整
运作模式。
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