公司代码：688498 公司简称：源杰科技
陕西源杰半导体科技股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司归属于上市公司股东的净利润100,316,964.59元，期末可供分配利润为人民币179,849,104.08元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下：
1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.50元（含税）。截至2023年4月10日，公司总股本60,599,000股，以此计算合计拟派发现金红利39,389,350.00元（含税）。本年度公司拟派发现金红利占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为39.26%。
2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。截至2023年4月10日，公司总股本60,599,000股，以此计算合计转增24,239,600股，转增后公司总股本将增加至84,838,600股。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 源杰科技 688498 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 程硕 吴晶
办公地址 陕西省西咸新区沣西新城开元路1265 陕西省西咸新区沣西新城
号 开元路1265号
电话 029-38011198 029-38011198
电子信箱 ir@yj-semitech.com ir@yj-semitech.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的 DFB 、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。
经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
应用领域 速率 产品类型
光纤接入 2.5G 1310nm FP
EPON
光纤接入 2.5G 1310nm DFB
GPON
电信市场类 光纤接入 2.5G 1490nm DFB
光纤接入 2.5G 1270nm DFB
10GPON
10G 1270nm DFB
10G 1577nm EML/+SOA
10G 1310nm FP
4G 移动通信网络 10G 1310nm DFB
10G 1270～1570nm CWDM12
25G 1310nm FP
25G 10G Overclocking
移动通信网络 1270～1370nm CWDM
25G 1270/1330nm DFB
5G 移动通信网络 25G 1310nm DFB
25G 1270～1370nm CWDM
25G LWDM12 Channel
25G MWDM12 Channel
25G 1270～1330nm CWDM
25G LWDM4 Channel
50G 1270～1330nm PAM4
数据中心类 数据中心 CWDM4
100G/200G/400G 2Km CW 1310nm High Power 70mW
CW 1270～1330nm High
Power 50mW
CW 1310nm High Power 25mW
车载激光雷达 / 1550nm Pulse DFB
注：1、2.5G、10G、25G、50G 代表激光器芯片的传输速率；CWDM、LWDM、MWDM 代表可应用于波分复用网络的激光器芯片；PAM4 代表可应用于 PAM4 脉冲调制技术的激光器芯片；
2、报告期内，公司主要向客户销售激光器芯片，但为满足部分客户需求，公司会将激光器芯片封装后进行销售。
(二) 主要经营模式
1、销售模式
公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客户、产品推广以及维护客户关系。市场与销售部根据客户需求情况制定销售计划，将接到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品研发、生产、交付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。
新产品及客户导入方面，由于光芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场与销售部根据客户需求先与其进行深度技术交流，研发部在此基础上进行产品设计、材料选型、样品生产等工作，
然后在厂内进行样品性能测试、可靠性测试，并将样品送至客户处进行综合测试。测试通过后，客户会小批量下单采购，并在多批次生产合格后，转入批量采购。公司的成熟产品主要通过展会、现有客户推荐、销售经理开发等方式寻求新客户。
2、采购模式
每月月底采购部根据生产与运营部提供的次月生产计划及安全库存，制定对应的生产原物料采购计划（包括预测需求）；原材料采购到货后，品质部负责生产原物料的检验工作，并提供生产原物
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