公司代码：688486 公司简称：龙迅股份
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人 FENG CHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）韦
永祥声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，根据公司运营情况及未来资金使用规划，公司2023年度利润分配方案如下：
1、向全体股东每10股派发现金红利14.00元（含税）。截至2024年3月29日，公司总股本69,264,862股，扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利96,471,431.00元（含税）。本年度公司现金分红金额占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为93.94%。
2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，不送红股。截至2024年3月29日，公司总股本69,264,862股，扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股，以此为基数计算，共计转增33,075,919股，转增后公司总股本为102,340,781股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额和每股转增比例不变，相应调整每股分配比例和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十九次会议及第三届监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......5
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析...... 11
第四节 公司治理......40
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......59
第六节 重要事项......66
第七节 股份变动及股东情况......97
第八节 优先股相关情况...... 106
第九节 债券相关情况...... 106
第十节 财务报告...... 107
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、龙迅股份 指 龙迅半导体（合肥）股份有限公司，根据上下文，还包括其子公司
龙迅有限 指 龙迅股份前身“龙迅半导体科技（合肥）有限公司”
FENG CHEN 指 公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员，中
文名陈峰
朗田亩 指 深圳朗田亩半导体科技有限公司，公司的全资子公司
新加坡龙迅 指 Lontium Singapore Pte. Ltd.，公司在新加坡投资设立全资子公司
赛富创投 指 合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙），公司股东
红土创投 指 安徽红土创业投资有限公司，公司股东
芯财富、员工持股平 指 合肥芯财富信息技术中心（普通合伙），公司股东，员工持股平台
台
合肥中安 指 合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
滁州中安 指 滁州中安创投新兴产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东
海恒集团 指 合肥海恒控股集团有限公司，公司股东
华富瑞兴 指 华富瑞兴投资管理有限公司，公司股东
Silterra 指 SILTERRA MALAYSIA SDN. BHD.，在马来西亚注册的公司
超丰电子 指 超丰电子股份有限公司（Greatek Electronics Inc.），在中国台
湾地区注册的公司
招股说明书 指 《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市招股说明书》
财政部 指 中华人民共和国财政部
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案
《公司章程》 指 《龙迅半导体（合肥）股份有限公司章程》
中国、境内 指 中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、
中国澳门特别行政区和中国台湾地区
中国香港 指 中国香港特别行政区
中国台湾 指 中国台湾地区
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
报告期末 指 2023 年 12 月 31 日
流片 指 即 Tape Out，是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，指
的是“试生产”
AEC-Q100 指 AEC-Q100 是汽车集成电路的重要应力测试标准，由 AIAG 汽车组织
开发的用于 IC 的资格认证测试流程
AIoT 指 AIoT（人工智能物联网）指 AI（人工智能）和 IoT（物联网）相关
的技术及应用
AMOLED 指 AMOLED 全称为主动矩阵有机发光二极体，是一种显示屏技术
AR 指 Augmented Reality，即增强现实，是将虚拟信息与真实世界巧妙
融合的技术
Mbps 与 Gbps 是衡量交换机总的数据交换能力的单位，1Mbps 代表每
Mbps、Gbps 指 秒传输1兆位（即1,000,000比特），1Gps传输速度为每秒1000兆
位
CPU 指 Central Processing Unit，即中央处理器，是信息处理、程序运行
的最终执行单元
Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，
DDR、LPDDR 指 即双倍速率同步动态随机存储器，LPDDR 是 DDR SDRAM 的一种，主
要特点为低功耗
DSC 指 Display Stream Compression，即视觉无损压缩技术
DTS 指 Digital Theater System,数字化影院系统
EDA 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化，主要是指用
来支持集成电路芯片设计的自动化软件工具
FPGA 指 Field Programmable Gate Array，属于专用集成电路中的一种半定
制电路，是可编程的逻辑列阵
HDCP 指 High-bandwidth Digital Content Protection，指高带宽数字内容
保护，是为防止经视频接口传送的内容遭到非法复制而制定的规范
HDR 指 High-Dynamic Range，指高动态范围成像技术，相比普通的图像，
可以提供更多的动态范围和图像细节
HZ 指 Hertz，即赫兹，是频率的单位，是每秒钟的周期性变动重复次数
的计量
I2S 指 Inter—IC Sound，即集成电路内置音频总线，是用于数字音频设
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