本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
Lontium Semiconductor Corporation
（住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
保荐机构（主承销商）
（住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）
发行人声明
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
发行股数 本次公开发行股数为 1,731.4716 万股，公司股东不公开发售股份，
公开发行的新股占本次发行后总股本的 25%
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币 64.76 元
发行日期 2023 年 2 月 8 日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 6,925.8862 万股
保荐机构（主承销商） 中国国际金融股份有限公司
招股说明书签署日期 2023 年 2 月 14 日
重大事项提示
发行人提醒投资者特别关注公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股说明书正文内容：
一、特别风险提示
公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”中的全部内容。
（一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
报告期各期，公司营业收入分别为 10,454.77 万元、13,601.73 万元、23,480.36 万元
和 12,220.16 万元，最近三年营业收入的复合增长率为 49.86%，2022 年 1-6 月公司营业
收入较 2021 年 1-6 月增加 2,169.93 万元，增幅为 21.59%，相较于前三年的增速有所下
降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 3,318.55 万元、3,533.39 万元、8,406.74 万元和 4,041.66 万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长
率为 59.16%，2022 年 1-6 月公司母公司所有者的净利润较 2021 年 1-6 月增加 999.83 万
元，增幅为 32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。根据审阅报告，2022 年1-9 月，公司营业收入为 17,266.96 万元，同比增长 7.08%，公司归属于母公司所有者的净利润为 4,981.10 万元，同比降低 3.51%，业绩有一定波动。
2022 年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓
解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022 年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。
整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不
前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。
（二）半导体行业周期性及政策变化波动风险
公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。
2022 年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及
国际局势紧张等多重影响，半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC 及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022 年 1-6 月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少 771.10 万元，同比降幅为 35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。
如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。
（三）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险
报告期内，公司在行业产能紧张的背景下，选择将有限的研发和产能资源优先投入视频桥接芯片的产品迭代与销售，同时持续降低了高速信号传输芯片中附加值较低产品的生产及销售。报告期各期，公司视频桥接芯片的营业收入占比分别为 58.66%、69.52%、78.86%和 83.85%，是报告期收入增长的主要贡献来源；同期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和 4.24%，高速信号传输芯片收入占比分别为 32.69%、23.02%、14.32%和 11.30%，两类产品收入贡献占比在报告期内逐年下降。未来，若视频桥接芯片市场发生重大不利变化，而公司高速信号传输芯片的技术迭代和产品结构优化、显示处理芯片产品的技术研发与市场拓展不达预期，则有可能对公司主营业务收入未来的持续增长产生不利影响。
（四）市场竞争加剧风险
公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。
公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据 CINNOResearch 统计，2020 年全球高清视频桥接
芯片市场规模约 22.38 亿元（预计 2025 年将达到 55.74 亿元），其中前八大企业占 86.5%
的市场份额，德州仪器占 41.0%的市场份额，公司当前仅占 4.2%；2020 年全球高速信
号传输芯片市场规模约 34.14 亿元（预计 2025 年将达到 63.37 亿元），其中前八大企业
占 93.6%的市场份额，德州仪器占 45.7%的市场份额，公司当前仅占 0.9%；2020 年全
球显示处理芯片市场规模约为 48.42 亿元（预计 2025 年将达到 55.76 亿元），该市场目
前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品所占据市场份额较低。
同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。
在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
（五）贸易摩擦及贸易政策变动风险
报告期各期，公司境外销售收入分别为 5,266.58 万元、5,099.73 万元、10,531.90 万
元和 4,888.73 万元，占当期营业收入的比例分别为 50.37%、37.49%、44.85%和 40.01%，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购，报告期各期，公司境外采购金额分别
为 3,909.32 万元、5,916.56 万元、8,515.35 万元和 5,103.87 万元，占当期采购总额的比
例分别为 97.94%、97.15%、86.56%和 91.02%。
未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。
（六）技术迭代风险
公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。
（七）存货余额较大及减值风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,094.36 万元、2,897.19 万元、4,363.61
万元和 5,410.91 万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为 15.96%、12.07%、
13.17%和 15.86%；同期存货周转率分别为 1.12 次/年、1.69 次/年、1.99 次/年和 0.78 次
/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临
查看PDF原文
