公司代码：688484 公司简称：南芯科技
上海南芯半导体科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中相关内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2023 年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基准向
全体股东每 10 股派发现金红利 2.8 元（含税），截至 2023 年 12 月 31 日，公司总股本 42,353 万
股，以此计算合计拟派发现金红利 118,588,400 元（含税）。
公司2023年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十二次会议及第一届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 南芯科技 688484 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 梁映珍 王蓉
办公地址 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565 中国（上海）自由贸易试验
弄54号（4幢）1601 区盛夏路565弄54号（4幢）
1601
电话 021-50182236 021-50182236
电子信箱 investors@southchip.com investors@southchip.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域，部分终端应用情况如下：
智能手机 笔记本电脑 平板电脑 适配器 智能穿戴设备及
消费配件
无线充电 无人机、机器人 储能电源 电动工具 车载充电
公司主要产品情况如下：
产品类别 产品介绍
采用降压/升压斩波/开关电容等拓扑进行电压电流的转换
有线充电管理芯 控制，支持从 10W 到 300W 的充电功率。产品支持单串到多
片 串的电池供电系统，并且包括多串电池升降压的充放电管
理。
利用电磁感应原理，在没有实体电线连接的情况下，通过控
移动设备电源管 无线充电管理芯 制初级和次级线圈感应产生的电流，将能量从发射端无接触
理芯片 片 传输到接收端，并通过无线通信协议对传输能量进行控制，
从而为用电设备进行安全充电
实现对锂电池电芯充放电状态的监测和保护，对电量进行管
锂电管理芯片 理，避免电芯出现过充、过放、温度过高等异常情况，提高
电芯性能和使用寿命
其他移动设备电源管理芯片
通用电源管理芯 通用电源管理芯 包括开关充电芯片和线性充电芯片，对单节和多节锂电池进
片 片 行充电管理，广泛应用在各种消费和工业市场领域，为便携
式设备进行充电
实现交流电向直流电的转换。通过整流控制器将工频交流电
AC-DC 芯片 转换为脉动直流电，再通过滤波电路将脉动直流中的交流成
分滤除，减少交流成分，增加直流成分，并通过负反馈系统
控制，对整流后的直流电压进一步进行调制和稳压
适配器电源管理
芯片 实现充电器和终端用电设备之间就各自USB端口所支持的快
协议芯片 充协议、充电能力和所需充电功率进行通讯，并进行相应的
快充申请和控制，实时传递充电状态信息，进行 USB 端口充
电状态监测和保护，是快充得以实现的基础
其他适配器电源管理芯片
通过高频、周期性控制电力电子开关器件的开关，将输入直
DC-DC 芯片 流电压转换为另一个直流电压，并通过负反馈系统控制，实
汽车电子芯片 现输出电压调整稳压的功能，广泛应用在消费、工业和汽车
等各领域
其他汽车电子芯片
公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。公司与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系，提高了公司的供应链能力；公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴关系，在良好的合作中及时了解需求端技术新方向、新动态，针对性地对产品进行研发迭代，从而提高研发效率。未来，公司将继续加强技术积淀，加大研发投入，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，进一步拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
(二) 主要经营模式
报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用的经营模式为行业同行的 Fabless 模式，主要专注于芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
1、研发模式
公司采用 Fabless 的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
在 Fabless 模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
3、销售模式
公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、所属行业
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。 根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的 “计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的集成电路设计行业 属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管 部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
2、行业发展概况
（1）集成电路行业
集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片适配器电源管理芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片。
由于 2023 年的第二季度和第三季度市场表现略好于之前预期，2023 年 11 月底，世界半
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