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688478 科创 晶升股份


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晶升股份:南京晶升装备股份有限公司关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告

公告日期:2023-10-31

晶升股份:南京晶升装备股份有限公司关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688478        证券简称:晶升股份        公告编号:2023-043
          南京晶升装备股份有限公司

 关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示:

     投资项目名称:半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目(暨晶升股
      份募投项目之一)。

     项目投资总额:预计项目投资总额为 20,255.00 万元。

     本次对外投资事项不构成关联交易,不构成重大资产重组情形。本次投
      资已经由公司第一届董事会第二十三次会议审议通过,本次对外投资事
      项在董事会权限范围内,无需提交公司股东大会审议。

    相关风险提示:

     如国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化,本项目的
      实施可能存在延期、变更、中止或者终止的风险。

     项目建设用地目前尚未办理土地出让及土地证等手续,可能存在项目用
      地无法取得等风险。

    一、对外投资概述

  (一) 对外投资的基本情况

  南京晶升装备股份有限公司(以下简称“公司”或“晶升股份”)拟与南京经济技术开发区管理委员会签署《半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目投资协议书》(以下简称“投资协议”或“本协议”),拟在南京经济技术开发区投资半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

  预计项目投资总额为 20,255.00 万元。


  (二) 对外投资的决策与审批程序

  公司于 2023 年 10 月 30 日召开第一届董事会第二十三次会议,审议通过了
《关于拟签署<项目投资协议书>暨对外投资的议案》,公司董事会拟授权公司总经理全权负责本次投资项目的具体实施及日常事务管理。本次对外投资事项在董事会权限范围内,无需提交公司股东大会审议。

  (三) 不属于关联交易和重大资产重组事项说明

  根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件的相关规定,本次投资事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》《科创板上市公司重大资产重组特别规定》所规定的重大资产重组情形。

    二、合作方基本情况

  名称:南京经济技术开发区管理委员会

  地址:南京经济技术开发区新港大道 100 号

  关联关系说明:公司与南京经济技术开发区管理委员会不存在关联关系。
    三、拟投资标的基本情况

    半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目

  1、项目实施主体:南京晶升半导体科技有限公司;

  2、项目投资规模:预计项目投资总额为 20,255.00 万元,资金来源为公司募集资金;

    四、投资协议主要内容

    (一)签署主体

  甲方:南京经济技术开发区管理委员会

  乙方:南京晶升装备股份有限公司

    (二)项目概况

  1、项目内容:乙方根据业务发展需要,拟在开发区投资建设半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目;


  2、投资规模:项目计划总投资约 20,255.00 万元。乙方承诺亩均投资强度不低于 550 万元;

  3、建设规模:项目总规划占地面积约 16.83 亩,建筑面积不低于 3 万平方
米。建设内容一次性规划建设完成;

  4、投资计划日程:乙方拟按如下日程推进项目建设:

  (1)在本协议签订后,启动项目可行性研究报告编制、项目备案、环评、能评、项目设计等工作。

  (2)自乙方就上述约定的项目签订土地出(转)让合同之日起:6 个月内,启动项目建设;24 个月内,项目竣工投产。

  5、资金来源:

  资金来源为公司募集资金;

  6、产出效益:项目全面达产后,预计年产值约 1.40 亿元,年纳税约 600.00
万元。乙方承诺年亩均产值不低于 800.00 万元,年亩均税收不低于 35.00 万元;
    (三)双方的主要权利和义务

  1、甲方

  (1)基于乙方对本协议所述投入、产出及相关经济贡献的承诺,为鼓励乙方实施本项目,根据项目建设发展实际需要,甲方为乙方提供位于开发区新港片区恒广路以南、兴德路以东的地块用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,面积约 16.83 亩(最终面积以实际勘测数据为准)。

  (2)甲方负责项目工程建设过程中的相关审批、监督事宜。

  2、乙方

  (1)乙方应于收到规划设计要点后 45 个工作日内编制完成规划设计方案并发起报批,如逾期则视为乙方自动放弃项目选址,甲方有权将该地块用于规划其他项目。

  (2)乙方须按《市政府印发关于促进产业用地高质量利用的实施方案(修订)的通知》(宁政发〔2023〕36 号)有关规定,通过“招拍挂”方式获得该项目地块,该地块采用一次性整体出让方式供地(该地块不可分割),出让年期为50 年,具体年期及价格以市级部门审批及“招拍挂”为准。乙方在完成项目地块竞买后,须按有关规定办理不动产权证。甲方协助乙方办理相关用地手续。


  (3)乙方获得项目地块不动产权证后,未经甲方同意,不得改变土地用途。除关联企业外,乙方未经甲方书面同意不得将土地转租、分租、转让、转借给任何第三方。

  (4)项目工程建设,应当按照相关法律法规以及开发区建设管理的要求办理。乙方须按规定办理环境影响评价审批手续。环境影响评价未经审批,不得开工建设。乙方应严格按照《南京市城市建设基础配套费征收管理办法》依法缴纳城市基础设施配套费,该项费用由乙方自行承担。

    (四) 违约责任

  1、乙方存在下列情形的,视为违约,甲方有权取消给予本项目的相应扶持政策;已经给予的,乙方应当予以退还:

  (1)乙方违反土地出让合同约定的土地出让条件,擅自改变土地用途或违法建设;

  (2)因乙方原因导致项目土地闲置;

  (3)擅自改变本协议第一条约定的项目内容、投资规模、厂房建设及生产内容的;

  (4)无正当理由未按本协议约定的开工时间建设的(具有合法合理的延期理由并经甲方同意延期的除外);

  (5)无正当理由超过本协议约定的投产时间 6 个月以上仍未投产的;

  2、如乙方在项目投资建设及经营过程中存在重大违法行为,甲方除按前述规定要求乙方承担违约责任外,还有权提请相关职能管理部门依法查处、收回项目土地。

    (五)争议解决方式

  双方在协议执行过程中如发生争议,应首先友好协商解决。协商不成,任何一方均可向项目建设所在地人民法院提起诉讼。

    五、本次对外投资的必要性及对公司的影响

  “半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”为募投项目的实施地点变更,该项目的实施将有利于满足募投项目实际开展需求,保障募投项目的顺利实施,提高募集资金使用效率。


  本次投资的资金来源为公司募集资金。公司目前财务状况良好,预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响,不存在损害公司及股东利益的情形。本项目尚处于筹划阶段,短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。

    六、本次投资的风险分析

  1、如国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化,本项目的实施可能存在延期、变更、中止或者终止的风险。

  2、项目建设用地目前尚未办理土地出让及土地证等手续,可能存在项目用地无法取得等风险。

  公司将根据项目进展情况,按照相关法律法规的规定,及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

                                      南京晶升装备股份有限公司董事会
                                                    2023 年 10 月 31 日
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