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晶升股份:南京晶升装备股份有限公司关于对外投资进展情况的公告

公告日期:2023-06-08

晶升股份:南京晶升装备股份有限公司关于对外投资进展情况的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688478          证券简称:晶升股份        公告编号:2023-009
          南京晶升装备股份有限公司

          关于对外投资进展情况的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    一、对外投资概述

  南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升股份”或“公司”)于 2023年 5 月 15 日召开第一届董事会第十九次会议,审议通过了《关于拟签署<项目投资协议>暨对外投资设立子公司的议案》,同意公司拟与南京浦口经济开发区管理委员会签署《项目投资协议》,拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司,投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目(以下简称“项目”),以进一步提升公司的生产能力,顺应市场需要,持续推进降本增效、提升公司市场竞争力。公司董事会授权公司总经理全权负责本次投资项目的具体
实施及日常事务管理。具体内容详见公司于 2023 年 5 月 16 日在上海证券交易
所网站(www.sse.com.cn)披露的《南京晶升装备股份有限公司关于拟签署<项目投资协议>暨对外投资设立子公司的公告》(公告编号:2023-006)。

    二、对外投资的进展情况

  近日,南京晶采半导体科技有限公司已完成工商注册登记相关手续,并获得由南京市浦口区行政审批局颁发的《营业执照》,统一社会信用代码为
91320111MACK75UT7M,主要登记信息如下:

  名称:南京晶采半导体科技有限公司

  注册资本:2000 万元整

  类型:有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)

  成立日期:2023 年 05 月 19 日


  法定代表人:胡宁

  住所:南京市浦口区桥林街道百合路 19 号

  经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品销售;软件开发;软件销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);通用设备修理;机械设备研发;机械设备销售;专用设备修理;专用设备制造(不含许可类专业设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

    三、后续事项及风险提示

  公司将根据后续项目进展情况,按照有关法律法规的要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

  特此公告。

                                      南京晶升装备股份有限公司董事会
                                                      2023 年 6 月 8 日
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