证券代码：688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-007
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集
资金向新增募投项目的实施主体增资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
原项目名称：二期晶圆制造项目
新项目名称：中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
投资总金额：人民币 42 亿元，其中公司以募集资金出资 22.1 亿元
合作对方：绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业（有限合伙）
变更募集资金投向的金额:22.1 亿元
新项目预计正常投产并产生收益的时间：新项目预计 2023 年正常投产并
产生收益。
一、变更募集资金投资项目的概述
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意绍兴中
芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股 169,200.00万股，每股面值为人民币 1 元，发行价格为每股人民币 5.69 元，募集资金总额为人民币 962,748.00 万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万元。天职国际会计师事务所（特殊普
通合伙）于 2023 年 5 月 5 日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264 号），
验证募集资金已全部到位。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。具体情况详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
根据《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资计划以及公司第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第六次会议根据实际募集资金净额对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，调整后的募集资金使用计划如下：
单位：亿元
序号 项目名称 项目总投资 拟使用
募集资金总额
1 MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试 65.64 -
生产基地技术改造项目
2 二期晶圆制造项目 110.00 66.60
3 补充流动资金 43.40 27.13
合计 219.04 93.73
（二）募投项目变更情况
公司于2023年5月31日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，独立董事发表了同意的独立意见。本事项尚需提交股东大会审议。本事项不构成关联交易。截止目前，公司已投入“二期晶圆制造项目”的自筹资金金额为 16.60 亿元，并使用 16.60 亿元募集资金置换了前期投入的 16.60 亿元自筹资金。
因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已由公司通过银行项目贷款的形式完成投资，本次会议同意调减拟使用募集资金投资的金额22.10 亿元，并将该等调减金额通过向公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）增资的方式用于新增募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。公司将充分有效发挥募集资金作用，将该等募集资金用于建设 12 英寸特色工艺晶圆制造生产线、购置相关生产设备，满足中芯先锋作为新增募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”的实施主体所需达到的建设及生产能力，具体调整情况如下：
调整前后 项目名称 实施主体 实施地点 项目拟使用募集
对比 资金总额（亿元）
中芯越州集成
调整前 二期晶圆制造项目 电路制造（绍 浙江绍兴 66.60
兴）有限公司
中芯越州集成
二期晶圆制造项目 电路制造（绍 浙江绍兴 44.50
调整后 兴）有限公司
中芯绍兴三期12英寸特色工艺 中芯先锋集成
晶圆制造中试线项目 电路制造（绍 浙江绍兴 22.10
兴）有限公司
本次新增募投项目后的募集资金使用情况如下：
单位：亿元
序 项目名称 项目总投资 调整前拟使用 调整后拟使用
号 募集资金总额 募集资金总额
1 MEMS和功率器件芯片制造及封 65.64 - -
装测试生产基地技术改造项目
2 二期晶圆制造项目 110.00 66.60 44.50
3 中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺 42.00 - 22.10
晶圆制造中试线项目
4 补充流动资金 43.40 27.13 27.13
合计 261.04 93.73 93.73
二、本次新增募投项目及调整募投项目使用募集资金投资的金额的原因
（一）新增募投项目的原因
公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体和 MEMS 传
感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。在公司聚焦的功率应 用方向上，公司不仅拥有种类完整、技术先进的功率器件布局，同时也在不断完 善功率 IC 和功率模组的全面布局，以满足各类客户不断延伸的需求。
为了进一步提升功率模组中所需各类芯片的大规模生产制造能力，补全功率 模组的各项生产环节，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，公司拟新增募 投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”来满足 IGBT、 MOSFET 以及 HVIC（BCD）的生产需求。
（二）原募投项目基本情况以及本次调减募集资金投资金额的原因
原募投项目“二期晶圆制造项目”的实施主体为公司子公司中芯越州集成电 路制造（绍兴）有限公司，公司通过自筹资金投入 16.60 亿元，结合其他投资人
投入的 43.40 亿元，目前已经完成了第一阶段的建设，实现了 8 英寸晶圆月产 7
万片的产能。
公司通过使用 16.60 亿元募集资金置换了前期投入的 16.60 亿元自筹资金，
尚有 50 亿元资金暂时闲置。考虑到目前公司“三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”对资金的需求更加迫切，而且 12 英寸产线能够更好地降低生产运营成本，体现规模效益，提升产品的综合竞争力，且原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已由公司通过银行项目贷款的形式完成投资，故调减原募投项目“二期晶圆制造项目”部分使用募集资金的金额，并将该等募集资金投资于“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。
三、新增募投项目情况说明
（一）“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”基本情况
项目名称：中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
实施主体：中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司
投资总额：42 亿元，其中注册资本 30 亿元（除中芯集成前期出资的 4000
万元以外，本项目拟增资 29.60 亿元，由中芯集成增资 22.10 亿元，由绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业（有限合伙）增资 7.50 亿元）
建设内容：建设形成月产 1 万片的 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线。
（二）可行性研究报告主要内容
“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”可行性研究报告中主要经济分析结果如下表：
序号 项目名称 单位 指标数据 备注
1 固定资产投资 亿元 40.5000
2 铺底流动资金 亿元 1.5000
3 总投资 亿元 42.0000
4 营业收入 亿元 14.3267 生产期平均
5 增值税及附加 亿元 1.2575 生产期平均
6 利润总额 亿元 1.7052 生产期平均
7 毛利率 % 20.2600 生产期平均
8 投资回收期
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