688458 科创 美芯晟

公司代码：688458                                                  公司简称：美芯晟
    美芯晟科技（北京）股份有限公司

            2023 年年度报告


                                重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

  □是 √否
三、重大风险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者予以关注，注意投资风
险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人 CHENGBAOHONG（程宝洪）、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人
  （会计主管人员）于龙珍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经董事会决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润并转增股本。本次利润分配及资本公积金转增股本方案如下：

  1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本80,010,000股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数615,744股后的股本79,394,256股为基数，以此计算合计拟派发现金红利人民币7,939,425.60元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润的26.33%。

  2、公司拟以资本公积金向全体股东 每 10股转增4股。截至2024年3月31日，公司总股本80,010,000股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数615,744股后的股本79,394,256股为基数计算，合计拟转增股本31,757,702股，本次转增后，公司总股本变更为111,767,702股，具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司实际登记结果为准。

  如在利润分配及资本公积金转增股本预案披露之日起至实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配和转增比例不变，相应调整分配和转增总额。如后续应分配股数（总股本扣减公司回购专用证券账户的股份）发生变化，公司将另行公告具体调整情况。

  本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用 √不适用

九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本年度报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

  否
十三、其他

  □适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标...... 7
第三节    管理层讨论与分析...... 12
第四节    公司治理 ...... 50
第五节    环境、社会责任和其他公司治理...... 64
第六节    重要事项 ...... 69
第七节    股份变动及股东情况...... 110
第八节    优先股相关情况 ...... 121
第九节    债券相关情况 ...... 122
第十节    财务报告 ...... 122

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
    备查文件目录    的财务报表

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                      第一节  释义释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 美芯晟/公司/本    指    美芯晟科技（北京）股份有限公司

 公司/股份公司

 程宝洪            指    CHENG BAOHONG，公司实际控制人，现任公司董事长、总经理

 刘柳胜            指    LIU LIUSHENG，公司董事，副总经理

 江建国            指    JIANG JOHATHAN JIANGUO，公司自然人股东

 Leavision          指    Leavision Incorporated（卓睿股份有限公司）

 Auspice            指    Auspice Bright Incorporated（明兆股份有限公司）

 WI Harper Fund    指    WI Harper Fund VII Hong Kong Limited（其实际控制人为 WI HARPER
 VII                      GROUP，中文称美国中经合集团，简称中经合集团）

 珠海博瑞芯        指    珠海横琴博瑞芯投资合伙企业（有限合伙）

 杭州紫尘          指    杭州紫尘投资合伙企业（有限合伙）

 深圳哈勃          指    深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）

 珠海博晟芯        指    珠海横琴博晟芯投资合伙企业（有限合伙）

 元禾璞华          指    江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），原名为苏州疌泉
                            致芯股权投资合伙企业（有限合伙）

 鄂尔多斯金利      指    鄂尔多斯市金利投资有限责任公司

 衢州瑞芯          指    衢州瑞芯企业管理合伙企业（有限合伙）

                            深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业（有限合
 深圳润信          指    伙），原名为中信建投（深圳）战略新兴产业股权投资基金合伙企业
                            （有限合伙）

 珠海轩宇          指    珠海横琴轩宇投资合伙企业（有限合伙）

 中小企业发展基            中小企业发展基金（江苏南通有限合伙），已于 2023 年 2 月更名为
 金/清控南通基    指    清控银杏南通创业投资基金合伙企业（有限合伙）

 金

 深圳高捷          指    深圳市高捷智慧股权投资基金合伙企业（有限合伙）

 深圳智城          指    深圳市智城数智三号创业投资合伙企业（有限合伙）

 Anker              指    Anker Innovations Limited

 西藏比邻          指    西藏比邻医疗科技产业中心（有限合伙）

 杭州中潞          指    杭州中潞福银优选投资合伙企业（有限合伙）

 厦门济信          指    厦门济信金圆股权投资合伙企业（有限合伙）

 井冈山济科        指    井冈山济科股权投资合伙企业（有限合伙）

 青岛中经合        指    青岛中经合鲁信跨境创投基金企业（有限合伙）

 湖南凯联          指    湖南凯联海嘉股权投资合伙企业（有限合伙）

 潍坊国维          指    潍坊国维润信恒新新旧动能转换股权投资基金合伙企业（有限合伙）

 国同汇智          指    国同汇智创业投资（北京）有限公司

 西安天利          指    西安天利投资合伙企业（有限合伙）

 丹阳盛宇          指    丹阳盛宇高鑫股权投资合伙企业（有限合伙）

 上海龙旗/龙旗      指    上海龙旗科技股份有限公司

 厦门国同          指    厦门国同联智创业投资合伙企业（有限合伙）

 青岛信创          指    青岛信创经合创业投资合伙企业（有限合伙）

 北京君利          指    北京君利联合创业投资合伙企业（有限合伙）

 证监会/中国证    指    中国证券监督管理委员会

 监会

 上交所            指    上海证券交易所

 《公司法》        指    《中华人民共和国公司法》

 《证券法》        指    《中华人民共和国证券法》


《科创板股票上    指    《上海证券交易所科创板股票上市规则》

市规则》

《公司章程》      指    《美芯晟科技（北京）股份有限公司章程》

                          IntegratedCircuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需
集成电路、芯片、    指    的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块
IC                        或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具
                          有所需电路功能的微型结构

                          经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经
晶圆              指    切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性
                          功能的集成电路产品

晶圆代工厂        指    提供晶圆制造服务的厂商，如台积电等

                          将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导
封装              指    线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着
                          安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用

测试              指    集成电路晶圆测试及成品测试

SoC                指    System on Chip 的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键
                          部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路

LED                指    Light-Emitting Diode 的简称，即发光二极管，是一种常用的发光
                          器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领域应用广泛

Fabless            指    无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆
                          制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

BCD                指    一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双极器件
                          （Bipolar）、CMOS 器件和 DMOS 器件，称为 BCD 工艺