688458 科创 美芯晟

公司代码：688458                                                  公司简称：美芯晟
    美芯晟科技（北京）股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

1、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
2、 重大风险提示

    公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 本半年度报告未经审计。
5、 公司负责人 CHENGBAOHONG（程宝洪）、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人（会计
    主管人员）于龙珍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
6、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
7、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
8、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质
承诺，请投资者注意投资风险。
9、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
10、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
11、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
12、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析......10
第四节    公司治理......32
第五节    环境与社会责任......33

第六节    重要事项...... 错误!未定义书签。

第七节    股份变动及股东情况......72
第八节    优先股相关情况......79
第九节    债券相关情况......79
第十节    财务报告......80

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
                    的财务报表

    备查文件目录    经公司负责人签名的公司2022年半年度报告文本原件

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
美芯晟/公司/本公司/股  指  美芯晟科技（北京）股份有限公司
份公司

程宝洪                    指  CHENG BAOHONG，公司实际控制人，现任公司董事长、总经理

刘柳胜                    指  LIU LIUSHENG，公司董事，副总经理

江建国                    指  JIANG JOHATHAN JIANGUO，公司自然人股东

Leavision                指  Leavision Incorporated（卓睿股份有限公司）

Auspice                  指  Auspice Bright Incorporated（明兆股份有限公司）

WI Harper Fund VII        指  WI Harper Fund VII Hong Kong Limited（其实际控制人为
                                WI HARPER GROUP，中文称美国中经合集团，简称中经合集
                                团）

珠海博瑞芯                指  珠海横琴博瑞芯投资合伙企业（有限合伙）

杭州紫尘                  指  杭州紫尘投资合伙企业（有限合伙）

深圳哈勃                  指  深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）

珠海博晟芯                指  珠海横琴博晟芯投资合伙企业（有限合伙）

元禾璞华                  指  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），原名为
                                苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙）

鄂尔多斯金利              指  鄂尔多斯市金利投资有限责任公司

衢州瑞芯                  指  衢州瑞芯企业管理合伙企业（有限合伙）

深圳润信                  指  深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业
                                （有限合伙），原名为中信建投（深圳）战略新兴产业股权
                                投资基金合伙企业（有限合伙）

珠海轩宇                  指  珠海横琴轩宇投资合伙企业（有限合伙）

中小企业发展基金/清控  指  中小企业发展基金（江苏南通有限合伙），已于 2023 年 2 月
南通基金                        更名为清控银杏南通创业投资基金合伙企业（有限合伙）

深圳高捷                  指  深圳市高捷智慧股权投资基金合伙企业（有限合伙）

深圳智城                  指  深圳市智城数智三号创业投资合伙企业（有限合伙）

Anker                    指  Anker Innovations Limited

西藏比邻                  指  西藏比邻医疗科技产业中心（有限合伙）

杭州中潞                  指  杭州中潞福银优选投资合伙企业（有限合伙）

厦门济信                  指  厦门济信金圆股权投资合伙企业（有限合伙）

井冈山济科                指  井冈山济科股权投资合伙企业（有限合伙）

青岛中经合                指  青岛中经合鲁信跨境创投基金企业（有限合伙）

湖南凯联                  指  湖南凯联海嘉股权投资合伙企业（有限合伙）

潍坊国维                  指  潍坊国维润信恒新新旧动能转换股权投资基金合伙企业（有
                                限合伙）

国同汇智                  指  国同汇智创业投资（北京）有限公司

西安天利                  指  西安天利投资合伙企业（有限合伙）

丹阳盛宇                  指  丹阳盛宇高鑫股权投资合伙企业（有限合伙）

上海龙旗/龙旗            指  上海龙旗科技股份有限公司

厦门国同                  指  厦门国同联智创业投资合伙企业（有限合伙）

青岛信创                  指  青岛信创经合创业投资合伙企业（有限合伙）

北京君利                  指  北京君利联合创业投资合伙企业（有限合伙）

证监会/中国证监会        指  中国证券监督管理委员会

上交所                    指  上海证券交易所


《公司法》                指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》                指  《中华人民共和国证券法》

《科创板股票上市规则》    指  《上海证券交易所科创板股票上市规则》

《公司章程》              指  《美芯晟科技（北京）股份有限公司章程》

《公司章程（草案）》      指  《美芯晟科技（北京）股份有限公司章程（草案）》

集成电路、芯片、IC        指  Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电
                                路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一
                                起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后
                                封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

晶圆                      指  经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路
                                圆片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，
                                成为有特定电性功能的集成电路产品

晶圆代工厂                指  提供晶圆制造服务的厂商，如台积电等

封装                      指  将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电
                                路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用
                                的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热
                                性能的作用

测试                      指  集成电路晶圆测试及成品测试

SoC                      指  System on Chip 的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系
                                统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯
                                片电路

LED                      指  Light-Emitting Diode 的简称，即发光二极管，是一种常用
                                的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领
                                域应用广泛

Fabless                  指  无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，
                                而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

BCD                      指  一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双
                                极器件（Bipolar）、CMOS 器件和 DMOS 器件，称为 BCD 工
                                艺

WPC                      指  Wireless Power Consortium 的简称，即无线充电联盟，旨
                                在创造和促进市场广泛采用与所有可再充电电子设备兼容
                                的国际无线充电标准 Qi

AC