公司代码：688456 公司简称：有研粉材
有研粉末新材料股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全
文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述了存在的风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中详述公司可能面对的风险因素及对策部分的内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经信永中和国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2021年12月31日，有研粉末新材料股份有限公司（以下简称“公司”）母公司期末可供分配利润为人民币97,232,034.23元；公司2021年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为人民币81,230,063.46元。经董事会决议，公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，本次利润分配方案如下：拟向公司全体股东每10股派发现金红利2.4元（含税）。
截至2021年12月31日，公司总股本103,660,000股，以此计算合计分配现金24,878,400元（含税），本年度公司现金分红比例为：30.63%。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。该利润分配方案尚需公司2021年度股东大会审议后方可实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 有研粉材 688456 -
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 薛玉檩 王妍
办公地址 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3 北京市怀柔区雁栖经济开
号1幢 发区雁栖路3号1幢
电话 010-61666627 010-61666627
电子信箱 yyfm@gripm.com wangyan@gripm.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司自设立以来一直专注于先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，逐步在北京、重庆、安徽、山东、英国和泰国等国内外地区布局了产业基地。公司主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基电子互连材料和 3D 打印粉体材料等，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业，已成为国际领先的先进有色金属粉体材料生产企业之一，在国内外有色金属粉体材料市场皆具有较强的市场竞争力。
有色金属粉体材料是高端制造业的关键基础性材料。作为行业领军企业，公司以市场需求为导向，以技术创新为驱动，持续进行产品迭代和新技术新产品开发，积极拓展产品应用新领域，为客户提供性能优异、质量稳定的金属粉体材料，产品主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子互连封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D 打印等领域，其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工等诸多个领域。
公司坚持以技术创新驱动发展，拥有较强的科技创新能力，作为北京市高新技术企业，拥有工信部金属粉体材料产业技术研究院等多个国家创新平台和博士后科研工作站，发起金刚石工具产业技术创新联盟、粉末冶金产业技术创新联盟，搭建信息共享平台，促进行业间、上下游技术交流、协作与推广。
(二) 主要经营模式
1. 盈利模式
公司主要通过采购铜、锡、银、镍等金属原材料，充分利用公司在有色金属粉体制备和应用方面的核心技术，为客户提供铜基金属粉体材料、微电子互连材料和 3D 打印粉体材料等产品，满足下游客户在粉末冶金、超硬工具、微电子互连封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D 打印等领域的具体需求。公司的盈利主要来自为客户提供各种有色金属粉体材料的销售收入与原材料采购成本及相关费用之间的差额。
2. 研发模式
公司实施以自主研发为主、合作（联合）研发为辅的研发模式，搭建了以市场为导向、以创
新为驱动的研发体系，通过各公司、各部门的密切配合，集中科研资源，推动关键技术在产品端、工艺端和应用端的创新突破，促进商业化价值的科技成果转化生产，提升公司的核心技术水平。3. 采购模式
公司采取“以产定购”的采购模式，采购的主要原材料为铜、锡、银、镍。目前，公司与一些规模较大的优质供应商建立了长期的合作关系，拥有稳定的原材料供货渠道。
4. 生产模式
公司以铜、锡、银、镍等主要金属原材料，以电力为主要能源供应，以电解槽、雾化设备、离心设备等为主要生产设备，通过采用有色金属粉体制备和应用方面的核心技术，为客户提供铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和 3D 打印粉体材料等产品，公司的生产环节处于有色金属产业链中深加工位置。报告期末公司主要生产设备保持良好运转，生产智能化、自动化和数字化水平持续提升，生产人员数量平稳下降，主要产品产能受合肥达产稳定增长，形成了成熟稳定的生产模式。
公司主要采用以销定产的生产模式，在实际经营活动中，公司在结合市场变化、主要客户需求、销售订单情况、库存等因素综合考虑，制定生产计划，通过生产、销售、采购部门的整体协作保证生产效率，根据客户订单情况生产相应的产品。
5. 销售模式
公司产品市场推广及销售以技术营销为核心，借助行业展会、学术会议、客户拜访、互联网平台等方式与新客户进行广泛接触，通过技术交流、产品研发、提供样品等建立和维护良好的客户关系，积累了一批优质的客户资源。
公司产品销售采用“原材料价格+加工费”的定价模式，其中原材料价格主要参考某个时点或时段的上海有色金属网、上海长江现货市场等金属交易平台公布的价格确定；公司结合生产成本、竞争对手产品定价等因素后确定加工费，以此为依据与客户协商确定最终价格。
公司的销售模式为以直销为主、少量买断式经销为辅。公司直销和经销客户在业务拓展方式、产品定价模式、结算方式以及收入确认等方面不存在差异。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展特点及基本特点
有研粉材主要从事先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类目录》（GB/T47542017），公司所处行业为 C33 金属制品业。根据国家统计局 2018 年修订的《战略性新兴产业分类》，公司产品铜基金属粉体材料和微电子锡基焊粉材料属于“3 新材料产业”之“3.2 先进有色金属材料”。
有色金属粉体材料是指尺寸小于 1mm 的有色金属颗粒群，包括单一金属粉末、合金粉末以及具有金属性质的某些难熔化合物粉末，有色金属粉体材料按照金属类型分类可分为铜、锡、铝、钛、镍、钴等单体金属及合金粉体材料，按照应用类型可分为功能材料和结构材料，是粉末冶金、微电子互连、3D 打印等行业的核心基础原材料。
新一代信息技术、航空航天装备、节能环保、新能源、增材制造等领域的发展，为新材料产业尤其是先进有色金属材料行业提供了广阔的市场空间，也对新材料质量性能、保障能力等提出了更高的要求。近年来，国家陆续出台了一系列政策支持新材料行业发展。在国家政策的支持下，先进有色金属材料作为高端制造和现代制造的基础，行业正迎来历史性的战略发展机遇。有研粉材作为行业内具有先发优势的领先企业，也将迎来业务的快速发展。
（2）主要技术门槛
有研粉材结合行业发展趋势与客户需求，在大量科研投入、经验积累的基础上持续进行技术
研发、更迭升级形成核心技术，具有较高技术门槛，不是行业通用技术，不易被行业内主要竞争企业掌握或实现。
a.球形金属粉体材料制备技术
球形金属粉体材料制备技术，涉及到材料成分的设计开发和制备技术的保障，有研粉材在材料设计端，开发了铝合金、铜合金、钛合金、高温合金、模具钢、钴铬合金产品等 3D 打印粉体材料，产品种类较为齐全；同时，在雾化球形粉末制备技术及装备方面，公司通过缺陷控制以及静电场控制落粉，减少了卫星球缺陷，改善了粉末形貌，提高了粉末流动性，满足了 3D 打印工艺对高性能金属粉末的需求。此外，在球形钛及钛合金粉末制备方面，通过选用纯净化熔炼以及新的雾化器，公司显著提高了钛或钛合金的雾化细粉收得率，显著提高产品的性价比和市场竞争力。
b.高品质电解铜粉绿色制备技术
电解铜粉生产流程长、工艺复杂，电解各参数影响因素多且互相制约，工艺优化与装备集成配套存在很大的技术难度，同时不同领域对铜粉的差异化要求较大，实现自动化生产难度大。该技术需要解决了传统电解铜粉生产存在的能耗高、污染大、自动化程度低、产品稳定性差以及缺乏高端产品等几方面的问题。技术难度大，复杂程度高。有研粉材高品质电解铜粉绿色制备技术在电解制粉过程中应用连续制备装置与技术、绿色制造技术，可对电解铜粉整个生产过程进行智能化控制，推动了高品质树枝状铜粉的国产化，有效净化电解液中的金属元素和有机物等杂质，产品的性能和品质得到显著提升，并提高了资源的利用率。有研粉材利用此项技术，实现了低松比、超低松比铜粉的工业化生产，填补国内电解铜粉规格的空缺、提升国内电解铜粉的竞争力。
c.系列无铅环保微电子焊粉制备及材料设计技术
系列无铅环保微电子焊粉制备及材料设计技术而言，其主要技术门槛主要体现在材料成分设计及粉末制备技术两方面：
材料成分设计方面。一般来说，在电子产品服役过程中，由焊料合金形成的焊点在整个电子系统中是最为薄弱的环节。特别是随着电子信息技术的高速发展，技术快速迭代带来电子信息产品的“软小轻薄”化方向发展，与之带来的结果就是单位焊点承担的力学和电学负载载荷呈指数增加，这对电子互连材料的性能和焊点的可靠性不断提出更高的要求。只有依赖深厚的技术储备才能开发出满足要求的材料。
制备技术方面。传统焊粉颗粒较粗大、粉末颗粒跨度较宽，如 T4（20~38μm），跨度 18μm；T3（25~45μm），跨度 20μm；T2（45~75μm），跨度 30μm。而随着电子产品软小轻薄化趋势，焊点越来越小，需要的焊粉粒度小，粉末更细（25μm 以下）、跨度窄（仅 10μm）的 T5（15-25μm）、T6（5-15μm）焊粉已逐步应用，并且随着粉末粒度的减少其
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