公司代码:688439 公司简称:振华风光
贵州振华风光半导体股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析 五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人胡锐、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人(会计主管人员)张博学声
明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析 ...... 8
第四节 公司治理 ...... 26
第五节 环境与社会责任 ...... 28
第六节 重要事项 ...... 31
第七节 股份变动及股东情况 ...... 64
第八节 优先股相关情况 ...... 70
第九节 债券相关情况 ...... 71
第十节 财务报告 ...... 72
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
备查文件目录 人员)签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、振华风光 指 贵州振华风光半导体股份有限公司
中国振华 指 中国振华电子集团有限公司,为公司控股股东
中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司,为公司实际控制人
中电金投 指 中电金投控股有限公司,为公司股东
深圳正和兴 指 深圳市正和兴电子有限公司,为公司股东
枣庄捷岚 指 嘉兴捷岚创业投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:枣庄捷
岚创业投资合伙企业(有限合伙))
厦门汇恒 指 浙江汇恒义合创业投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:厦
门汇恒义合创业投资合伙企业(有限合伙))
成都环宇芯 指 成都环宇芯科技有限公司,为公司控股子公司
根据装备发展部、各级政府机关公开发布项目(课题)需求,
纵向项目 指 由公司组织申报得以立项的,有一定资金资助的科学研究项
目
封装 指 把集成电路芯片装配为最终产品的过程,起到安放、固定、
密封、保护芯片和增强电热性能的作用
Integrated Circuit 的缩写,是一种通过一定工艺把一个电
路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布
IC、集成电路 指 线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上,然后封装在一个外壳内,成为具有所需电路功能的微型
电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的
集成电路
ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit,即特定应用集
成电路,一种根据特定应用需求而设计和定制的集成电路。
System in Package,即系统级封装,将多种功能芯片,包括
SiP 指 处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一
个基本完整的功能
晶圆 指 Wafer,是经过特定工艺加工,具备特定电路功能的半导体集
成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
各种电子元件和电子器件的总称。其中工厂在加工时未改变
原材料分子成分的产品可称为元件,元件属于不需要能源的
电子元器件 指 器件,包括电阻、电容、电感等。器件是指工厂在生产加工
时改变了原材料分子结构的产品,包括双极性晶体三极管、
场效应晶体管、可控硅、半导体电阻电容等
产品检测的声、光、温度或压力信号经过处理转换为 0 和 1
信号链 指 的数字格式,再由数字信号处理器捕获数字化信息并反馈现
实世界的过程
在电子设备系统中对电能进行变换、分配、检测及其他电能
电源管理器 指 管理的器件,主要负责识别供电幅值,产生相应的短矩波,
推动后级电路进行功率输出
对集成电路进行检测,确定或评估集成电路功能和性能的过
测试 指 程,包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效
分析等工作
ESD 指 Electro-Static discharge,是指静电释放
MCU 指 Microcontroller Unit 的英文缩写,中文称为微控制单元,
是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数
器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上,形成芯
片级的计算机
报告期、本报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 贵州振华风光半导体股份有限公司
公司的中文简称 振华风光
公司的外文名称 GUIZHOU ZHENHUA FENGGUANG SEMICONDUCTOR
CO.,LTD.
公司的外文名称缩写 GUIZHOU ZHENHUA FENGGUANG SEMICONDUCTOR
公司的法定代表人 胡锐
公司注册地址 贵州省贵阳市高新区高纳路 819 号
公司注册地址的历史变更情况 2024年2月5日,公司注册地址由“贵州省贵阳市乌当
区新添大道北段238号”变更为“贵州省贵阳市高新区
高纳路819号”
公司办公地址 贵州省贵阳市高新区高纳路 819 号
公司办公地址的邮政编码 550014
公司网址 www.semifg.com
电子信箱 irm@semifg.com
报告期内变更情况查询索引 http://www.sse.com.cn/
二、 联系人和联系方式
董事会秘书(信息披露境内代表)
姓名 胡锐
联系地址 贵州省贵阳市高新区高纳路819号
电话 0851-86300002
传真 0851-86303173
电子信箱 irm@semifg.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》(www.cs.com.cn)
《上海证券报》(www.cnstock.com)
《证券时报》(www.stcn.com)
《证券日报》(www.zqrb.cn)
登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点