688439 科创 振华风光

公司代码：688439                                                公司简称：振华风光
    贵州振华风光半导体股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析 四、风险因素”
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人张国荣、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人（会计主管人员）张博
学声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经第一届董事会第二十二次会议和第一届监事会第十五次会议审议通过，公司 2023 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次公司拟向全体股东每 10 股派发现
金红利 7.03 元（含税），截至 2023 年 12 月 31 日，公司总股本 200,000,000 股，以此计算合计
拟派发现金红利140,600,000.00元（含税），占公司 2023年度归属于上市公司股东净利润的23.03%。
  公司不进行资本公积转增股本，不送红股。如在利润分配方案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

  该利润分配预案尚需经公司 2023 年年度股东大会审议通过后实施。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
□适用 √不适用
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 1
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 2
第三节    管理层讨论与分析 ...... 7
第四节    公司治理 ...... 30
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 51
第六节    重要事项 ...... 57
第七节    股份变动及股东情况 ...... 104
第八节    优先股相关情况...... 116
第九节    债券相关情况...... 116
第十节    财务报告...... 117

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
                    员）签名并盖章的财务报表

备查文件目录        载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                          第一节  释义

一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、振华风光  指  贵州振华风光半导体股份有限公司

中国振华                指  中国振华电子集团有限公司，为公司控股股东

中国电子                指  中国电子信息产业集团有限公司，为公司实际控制人

中电金投                指  中电金投控股有限公司，为公司股东

深圳正和兴              指  深圳市正和兴电子有限公司，为公司股东

枣庄捷岚                指  枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东

厦门汇恒                指  厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙），为公司股东

成都环宇芯              指  成都环宇芯科技有限公司，为公司控股子公司

纵向项目                指  根据装备发展部、各级政府机关公开发布项目（课题）需求，
                            由公司组织申报得以立项的，有一定资金资助的科学研究项目

封装                    指  把集成电路芯片装配为最终产品的过程，起到安放、固定、密
                            封、保护芯片和增强电热性能的作用

                            IntegratedCircuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所
                            需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一
IC、集成电路            指  起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封
                            装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部
                            件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

                            SysteminPackage，即系统级封装，将多种功能芯片，包括处理
SiP                      指  器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本
                            完整的功能

晶圆                    指  Wafer，是经过特定工艺加工，具备特定电路功能的半导体集成
                            电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品

                            各种电子元件和电子器件的总称。其中工厂在加工时未改变原
                            材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器
电子元器件              指  件，包括电阻、电容、电感等。器件是指工厂在生产加工时改
                            变了原材料分子结构的产品，包括双极性晶体三极管、场效应
                            晶体管、可控硅、半导体电阻电容等

                            产品检测的声、光、温度或压力信号经过处理转换为 0 和 1 的
信号链                  指  数字格式，再由数字信号处理器捕获数字化信息并反馈现实世
                            界的过程


                            在电子设备系统中对电能进行变换、分配、检测及其他电能管
电源管理器              指  理的器件，主要负责识别供电幅值，产生相应的短矩波，推动
                            后级电路进行功率输出

                            对集成电路进行检测，确定或评估集成电路功能和性能的过
测试                    指  程，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分
                            析等工作

ESD                      指  Electro-Static discharge，是指静电释放

                            Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，是把
MCU                      指  中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB
                            等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计
                            算机

报告期、本报告期        指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

                第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称            贵州振华风光半导体股份有限公司

公司的中文简称            振华风光

公司的外文名称            GUIZHOU ZHENHUA FENGGUANG SEMICONDUCTOR CO.,
                          LTD.

公司的外文名称缩写        GUIZHOU ZHENHUA FENGGUANG SEMICONDUCTOR

公司的法定代表人          张国荣

公司注册地址              贵州省贵阳市高新区高纳路 819 号

公司注册地址的历史变更情况 2024 年 2 月 5 日，公司注册地址由“贵州省贵阳市乌当区新添大
                          道北段 238 号”变更为“贵州省贵阳市高新区高纳路 819 号”

公司办公地址              贵州省贵阳市高新区高纳路 819 号

公司办公地址的邮政编码    550014

公司网址                  www.semifg.com

电子信箱                  irm@semifg.com

二、联系人和联系方式

                                        董事会秘书（信息披露境内代表）

姓名                                                胡锐

联系地址                              贵州省贵阳市高新区高纳路 819 号

电话                                            0851-86303033

传真                                            0851-86303173

电子信箱                                      irm@semifg.com

三、信息披露及备置地点

                                      《中国证券报》（www.cs.com.cn）

公司披露年度报告的媒体名称及网址      《上海证券报》（www.cnstock.com）

                                      《证券时报》（www.stcn.com）

                                      《证券