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688432 科创 有研硅


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有研硅:有研硅2022年年度报告

公告日期:2023-03-30

有研硅:有研硅2022年年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688432                                          公司简称:有研硅
        有研半导体硅材料股份公司

            2022 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、 公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人(会计主管人员)温维华声
  明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司于2023年3月28日召开的第一届董事会第十二次会议审议通过了《关于公司2022年度利润分配方案的议案》,2022年度利润分配方案为不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。

  鉴于公司为控股型公司,母公司可供分配利润主要来源于子公司的分红,公司拟于子公司2022年度的分红方案实施完成后,另行召开董事会、监事会、股东大会审议公司利润分配事项。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标...... 6
第三节    管理层讨论与分析...... 12
第四节    公司治理 ...... 33
第五节    环境、社会责任和其他公司治理...... 49
第六节    重要事项 ...... 57
第七节    股份变动及股东情况...... 77
第八节    优先股相关情况 ...... 89
第九节    债券相关情况 ...... 90
第十节    财务报告 ...... 90

                    载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计
    备查文件目录    主管人员)签名并盖章的财务报表。

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告的原稿。


                          第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义

有研硅、公司、本公司        指  有研半导体硅材料股份公司

山东有研半导体              指  山东有研半导体材料有限公司,系公司控股子公司

艾唯特科技                  指  北京艾唯特科技有限公司,曾用名有研艾唯特(北京)
                                  科技有限公司,系公司控股子公司

山东有研艾斯                指  山东有研艾斯半导体材料有限公司,系公司参股公司

有研艾斯                    指  北京有研艾斯半导体科技有限公司,系公司股东

RS Technologies、RST        指  株式会社 RS Technologies,东京证券交易所一部上
                                  市公司(证券代码:3445),系公司控股股东

中国有研                    指  中国有研科技集团有限公司,曾用名有研科技集团有
                                  限公司,于 2022 年 12 月更名为现名,前身为北京有
                                  色金属研究总院,系公司股东

仓元投资                    指  福建仓元投资有限公司,公司股东

德州芯利                    指  德州芯利咨询管理中心(有限合伙),公司股东

德州芯睿                    指  德州芯睿咨询管理中心(有限合伙),公司股东

德州芯慧                    指  德州芯慧咨询管理中心(有限合伙),公司股东

德州芯智                    指  德州芯智咨询管理中心(有限合伙),公司股东

德州芯鑫                    指  德州芯鑫咨询管理中心(有限合伙),公司股东

德州芯航                    指  德州芯航咨询管理中心(有限合伙),公司股东

诺河投资                    指  深圳诺河投资合伙企业(有限合伙),公司股东

中证投资                    指  中信证券投资有限公司,公司股东

研投基金                    指  中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业
                                  (有限合伙),公司股东

有研新材                    指  有研新材料股份有限公司(A 股证券代码:600206),
                                  公司原股东

有研粉材                    指  有研粉末新材料股份有限公司(A 股证券代码:688456)

有研工研院                  指  有研工程技术研究院有限公司

台湾艾尔斯                  指  艾尔斯半导体股份有限公司, 公司控股股东

                                  RSTechnologies 控制的公司

DG Technologies              指  株式会社 DGTechnologies,公司控股股东

                                  RSTechnologies 控制的公司

中芯国际                    指  中芯国际集成电路制造有限公司(A 股证券代码:

                                  688981、H 股证券代码:00981)

A 股                        指  在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币
                                  认购和交易的普通股股票

中信证券/保荐人/保荐机构    指  中信证券股份有限公司

毕马威/审计机构              指  毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)

报告期                      指  2022 年度

最近一年                    指  2022 年度

报告期末                    指  2022 年 12 月 31 日

股东大会                    指  有研半导体硅材料股份公司股东大会

董事会                      指  有研半导体硅材料股份公司董事会

监事会                      指  有研半导体硅材料股份公司监事会


《公司章程》                指  《有研半导体硅材料股份公司章程》

《公司法》                  指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》                  指  《中华人民共和国证券法》

国务院                      指  中华人民共和国国务院

中国证监会                  指  中国证券监督管理委员会

交易所                      指  上海证券交易所

元、万元、亿元              指  除特别注明的币种外,指人民币元、人民币万元、人
                                  民币亿元

半导体级单晶硅材料          指  应用于芯片制造环节的单晶硅材料

单晶硅                      指  硅(Si)的单晶体,也称硅单晶,是以高纯度多晶硅
                                  为原料,在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基
                                  本完整点阵结构的半导体材料

多晶硅                      指  由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体,各个硅晶粒
                                  的晶体取向不同,是生产单晶硅棒的直接原料

直拉法                      指  切克劳斯基(Czochralski)方法,由波兰人切克劳斯
                                  基在 1917 年建立,是一种沿着垂直方向从熔体中拉制
                                  单晶体的方法,现已成为制备单晶硅的一种主要方法

半导体硅片                  指  Silicon Wafer,半导体级硅片,用于集成电路、分立
                                  器件、传感器等半导体产品制造的硅片

抛光片                      指  经过抛光工艺形成的半导体硅片

热场                        指  用于提供热传导及绝热的所有部件的总称,由加热及
                                  保温材料构成,对炉内原料进行加热及保温的载体,
                                  是晶体生长设备的核心部件

单晶硅棒                    指  由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体,晶
                                  体形态为单晶

晶圆                        指  硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片,由于其形
                                  状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各
                                  种电路元件结构,而成为有特定电性功能之集成电路
                                  产品

芯片                        指  
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