证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2023-011
有研半导体硅材料股份公司
关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付
发行费用的自筹资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金10,214.00万元，上述事项符合募集资金到账后6个月内进行置换的规定。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047 号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）18,714.3158 万股，每股发行价格为 9.91 元，募集资金总额为人民币 185,458.87 万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币 166,396.72 万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，
并于 2022 年 11 月 7 日出具《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号）。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司开立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开立的募集资金专项账户内。公司与山东有研半导体、保荐机构、募集资金专户开立银行签署
了《募集资金专户存储三方/四方监管协议》。具体情况详见 2022 年 11 月 9 日
披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、发行申请文件承诺募集资金投资项目情况
根据公司披露的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 实施主体 项目投资金额 拟投入募集资
金金额
1 集成电路用 8 英寸硅片 山东有研半导体 38,482.43 38,482.43
扩产项目
2 集成电路刻蚀设备用硅 山东有研半导体 35,734.76 35,734.76
材料项目
3 补充研发与营运资金 有研硅 25,782.81 25,782.81
合计 100,000.00 100,000.00
三、自筹资金预先投入募投项目情况
（一）以自筹资金预先投入募投项目情况及置换情况
本次募集资金到位前，公司根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募
集资金投资项目进行先行投入。截至 2023 年 1 月 31 日止，公司已使用自筹资
金预先投入募投项目的实际投资金额为 9,333.59 万元，本次拟置换金额为9,333.59 万元，具体情况如下：
单位：万元
承诺募集资 以自筹资金预先
募集资金投资项目名称 金投资金额 投入募集资金投 本次拟置换金额
资项目金额
集成电路用 8 英寸硅片扩产项目 38,482.43 5,751.13 5,751.13
集成电路刻蚀设备用硅材料项目 35,734.76 3,582.45 3,582.45
补充研发与运营资金 25,782.81 - -
合计 100,000.00 9,333.59 9,333.59
（二）以自筹资金预先支付发行费用情况及置换情况
公司本次募集资金各项发行费用合计人民币 19,062.14 元（不含增值税），其中部分承销保荐费用 16,689.00 元已自募集资金总额中扣除，剩余发行费用
人民币 2,373.15 元。截至 2023 年 1 月 31 日，公司已用自筹资金支付的剩余发
行费用为人民币 880.41 万元（不含增值税），因此一并置换。具体情况如下：
单位：万元
项目名称 截至 2023 年 1 月 31 日止 本次拟置换金额
以自筹资金支付金额
发行费用 880.41 880.41
合计 880.41 880.41
综上，公司拟使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金10,214.00万元，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）已就上述情况出具了《关于有研半导体硅材料股份公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第2300402号）。
四、本次以募集资金置换履行的审议程序
公司于2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于募集资金置换已投入自有资金的议案》。募集资金置换的时间距到账未超过6个月，相关审批程序符合《上市公司监管指引第2号--上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定。该事项无需提交股东大会审议。
五、专项意见说明
（一）独立董事意见
公司独立董事认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹
资金事项已由毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于有研半导体硅材料股份公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第2300402号）。公司本次募集资金置换时间距募集资金到账时间未超过6个月，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定。本次募集资金置换行为未与募投项目的实施计划相抵触，不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。
因此，全体独立董事同意公司使用募集资金置换已投入自有资金。
（二）监事会意见
公司监事会认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项，符合募集资金到账后6个月内进行置换的规定，置换行为没有与募集资金投资项目的实施计划相抵触，不影响募集资金投资项目的正常进行，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，置换事项的内容及程序符合相关法律、法规、规范性文件及公司相关制度的规定。
因此，公司监事会同意公司本次使用募集资金置换预先投入的自筹资金。
（三）会计事务所意见
毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）认为：按照中国证券监督管理委员会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》(证监会公告[2022]15 号)和上海证券交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》(上证发[2022]14 号)的要求，公司编制了以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告。该报告在所有重大方面如实反映了截至 2023年 1月 31日止公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的情况。
（四）保荐机构意见
经核查，保荐机构认为：公司本次使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金的事项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了明确同意意见，并由毕马威进行了鉴证并出具了鉴证报告，履行了必要的审批程序。公司本次使用募集资金置换预先已投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的事项，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不会影响募集资金投资项目的正常进行，且置换时间距募集资金到账时间不超过六个月，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定。
因此，保荐机构对公司本次使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的事项无异议。
特此公告。
有研半导体硅材料股份公司董事会
2023 年 3 月 30 日
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