公司代码：688419 公司简称：耐科装备
安徽耐科装备科技股份有限公司
2025 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第五届董事会第十七次会议审议通过，公司2025年度利润分配预案拟定如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本为114,551,669股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数656,690股后的股本113,894,979股为基数，拟每10股派发现金红利4元（含税），共计派发现金红利45,557,991.60元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的56.71%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。
本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额20,031,896.49元，现金分红和回购金额合计65,589,888.09元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例81.65%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称“回购并注销”）金额0元，现金分红和回购并注销金额合计45,557,991.60元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例56.71%。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理、环境和社会 ......48
第五节 重要事项......68
第六节 股份变动及股东情况......94
第七节 债券相关情况......102
第八节 财务报告......103
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本
经公司负责人签名的公司2025年年度报告文本原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
耐科装备/耐科科技/股份公司/ 指 安徽耐科装备科技股份有限公司，曾用名安徽耐科挤
公司/本公司 出科技股份有限公司
耐科有限/有限公司 指 铜陵市耐科科技有限公司
松宝智能 指 铜陵松宝智能装备股份有限公司（原名铜陵市松宝机
械有限公司，证券代码 830870），新三板挂牌公司
拓灵投资 指 安徽拓灵投资有限公司
铜陵赛迷 指 铜陵赛迷企业管理合伙企业（有限合伙）
耐思科技 指 铜陵耐思科技有限公司，本公司子公司
产投三佳（安徽）科技股份有限公司（原名为：文一
三佳科技 指 三佳科技股份有限公司，证券代码 600520），上海
证券交易所主板上市公司
慧智机电 指 铜陵市慧智机电有限责任公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
大华科技 指 安徽大华半导体科技有限公司
众合科技 指 安徽众合半导体科技有限公司
海天电子 指 合肥海天电子科技有限公司
TOWA 指 TOWA 株式会社
YAMADA 指 YAMADA 株式会社
EXELLIQ 指 Exelliq Holding GmbH（原为“Greiner Extrusion”）
DISCO 指 DISCO 株式会社
ASM Pacific 指 ASM Pacific Technology Limited
BESI 指 Be Semiconductor Industries
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
财政部 指 中华人民共和国财政部
税务总局 指 国家税务总局
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International
国际半导体产业协会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》
报告期 指 2025 年年度
报告期末 指 2025 年 12 月 31 日
元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元
聚氯乙烯（Polyvinyl chloride），是由氯乙烯单体聚
合而成的，是常用的热塑性塑料之一，通过加入各种
PVC 指 助剂如增塑剂、稳定剂、填料等以改善性能，制成聚
氯乙烯塑料，然后加工成各类产品。根据加入增塑剂
量的多少分为硬质聚氯乙烯和软质聚氯乙烯
异型材 指 泛指横截面形状不是规则形状（如圆、方）的各种复
杂形状的塑料挤出型材
塑料挤出成型下游设备 指 指为实现塑料挤出生产过程而配套的定型冷却和产
品堆放的功能性成套设备（如定型台、牵引切割机等）
已完成冷却成型后的主体型材被覆合的区域进行表
后共挤 指 面再加热微熔，另一种或多种材料通过相应挤出模头
挤出熔融型坯覆合在主体型材被覆合区域，再一起冷
却成型达一个复合型材产品的挤出技术
使用特定的材料（如金属、塑料、玻璃或陶瓷等）将
一个或多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装
半导体封装 指 方法。封装实现了将半导体器件或集成电路与外部器
件（如印刷电路板）通过焊盘、焊球或引脚等相连接，
防止机械冲击、化学污染和光照等威胁
将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下
塑封 指 注入模具型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑
料里面，然后固化成型为一整体的一种塑料成型工艺
切筋成型 指 对封装后的半导体产品进行金属引脚切断并使之塑
性变形成一定形状的过程
料饼 指 一种环氧树脂混合料预制成型的圆柱状原料，用于半
导体封装的材料
