公司代码：688416 公司简称：恒烁股份
恒烁半导体（合肥）股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
报告期内公司实现营业收入 30,583.86 万元，同比下降 29.41 %；实现归属于上市公司股东的
净利润-17,263.93 万元，同比下降 914.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,162.99 万元，同比下降 5,574.28%。2023 年，受到半导体行业仍处于周期波动、经济大环境等因素的影响，下游需求持续疲软，各厂商库存承压，市场竞争激烈，为维护拓展客户和占据市场份额，公司主要产品的平均销售单价和毛利率进一步下滑，叠加存货跌价准备的计提等因素，导致业绩出现大幅下滑。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-17,263.93万元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-382.05万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2023年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。
上述2023年年度利润分配议案已经第一届董事会第二十四次会议及第一届监事会第二十次会议审议通过，该议案尚需提交公司2023年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 恒烁股份 688416 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 周晓芳 肖倩倩
合肥市庐阳区天水路与太和路交口西 合肥市庐阳区天水路与太
办公地址 北庐阳中科大校友企业创新园11号楼 和路交口西北庐阳中科大
校友企业创新园11号楼
电话 0551-65673252 0551-65673252
电子信箱 Zbitsemi@zbitsemi.com Zbitsemi@zbitsemi.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司是一家主营业务为存储芯片和 MCU 芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司
现有主营产品包括 NOR Flash 存储芯片和基于 Arm？ Cortex？-M0+内核架构的通用 32 位 MCU 芯
片。同时，同时公司也在进行基于 NOR Flash 的模拟存算一体终端推理 AI 芯片和基于 SRAM 的
数字存算一体 AI 芯片的研发，并持续推进基于 MCU 的 AI 应用部署和轻量化模型研究。
2、主要产品
（1）NOR Flash 存储芯片
公司 NOR Flash 产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主
流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。
公司自主研发的 NOR Flash 产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功
耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。
①技术工艺：公司的 NOR Flash 产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（Floating Gate 工艺，
也称为 ETOX 工艺）。这种基于 ETOX 的 NOR Flash 技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖
外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。
同时，我们持续关注其他架构工艺的发展，并进行技术预研，以保持技术领先。
②制程技术：目前销售的 NOR Flash 产品采用了武汉新芯的 65nm 和 50nm 制程技术，以及
中芯国际的 65nm 和 55nm 制程技术。对于中大容量产品，我们已经全面过渡到 5Xnm 工艺节点，
以提高产品性能和生产效率。
③容量选择：能够提供从 1Mb 到 512Mb 的 NOR Flash 产品系列，以满足不同容量需求的市
场。
④工作电压：公司 NOR Flash 产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高
电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。
⑤性能参数：公司的 NOR Flash 产品支持最高 133MHz 的工作频率，在双线（SPI Dual Mode）
和四线（SPI Quad Mode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到 266Mbits/s 和 532Mbits/s。在
双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达 532Mbits/s。静态电流低至 1μA，工作温度范围标准
为-40℃至 125℃，数据保持时间长达 20 年，擦写次数可达 10 万次，确保了产品的长期稳定性和
耐用性。
⑥车规认证：部分 NOR Flash 产品已通过 AECQ-100 的标准认证，公司致力于未来实现车规
产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。
综上所述，公司的 NOR Flash 产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作
温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业领先水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。
（2）通用 MCU 芯片
公司目前销售的 CX32L003、ZB32L030、ZB32L032 系列共包含超过 30 种型号，这些产品是
基于 M0+核心的通用 32 位微控制器（MCU）芯片。这些芯片采用 55nm 超低功耗嵌入式闪存技
术制造，具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流、丰富的集成外设以及高性价比等特点。这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）、实时时钟（RTC）、比较器、多通道通用异步收发传输器（UART）等多样的模拟和数字外设。它们同时支持两种低功耗工作模式：休眠模式和深度休眠模式，后者允许在 3μs 内快速唤醒。整个系统的动态功耗低于 100μA/MHz，而深度休眠模式下的功耗则低于 1μA。
目前，公司已基本完成通用 MCU 低功耗产品线的布局。CX32L003 和 ZB32L030 系列覆盖了
从 20PIN-48PIN 的多种应用场景，使得客户在选择基于 M0+核心的 MCU 时拥有更全面的选项。
ZB32L032 系列在 ZB32L030 的基础上进行了性能升级，提升了最高主频至 64MHz，增加了静态随机存取存储器（SRAM）容量至 16K 字节，并引入了直接内存访问（DMA）功能。此外，还增加了多种外设功能，如通用同步/异步接收器（USART）、四线同步外设接口（QSPI）、串行外设接口/交错输入输出同步器（SPI/I2S）、运算放大器（OPA），并扩展了封装类型。这些增强功能显著提升了产品在电机驱动、水表加密、TFT 显示屏和工业制造等领域的应用竞争力。ZB32L003系列在保持 CX32L003 系列原有优势的基础上，进一步优化了成本结构，从而增强了公司产品在市场上的竞争力，并已实现大规模量产。
（3）AI 软件、AI 模组板卡
公司基于 TinyML 技术开发的 AI 软件算法模型具有模型小、运算速度快、计算精度高的特点，
AI 软件算法模型和算法结合硬件而成的 AI 模组板卡是公司目前主要的 AI 产品。
AI 算法软件，包括 TinyML 视频分割算法、TinyML 视觉识别算法、TinyML 语音识别算法、
TinyML 语音声纹算法和 TinyML 语音降噪算法 5 大类别。最小的 AI 语音算法模型大小只有
50Kbyte，可以在低至 arm M0 级别资源的计算硬件上实现部署运行，是业界最小的 AI 算法模型
之一。算法模型降低硬件资源需求门槛，可广泛适配于通用 MCU/DSP 等计算硬件，产品方案具备更强的竞争力。
AI 模组板卡，基于公司 TinyML 算法开发能力和芯片硬件开发设计能力，公司研发并推出了
多款 AI 软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA 系列用于 AI 音频功能实现，满足 AI 语音识别、AI
声纹识别、AI 语音降噪等应用场景需求，ZBV 系列用于 AI 视频功能实现，满足 AI 图像分割、
图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。模组板卡硬件计算平台包含 Cortex-M 内核 MCU、
Cortex-A 内核 CPU、RISC 内核 MCU 及 MCU+DSP 核的 MCU 等。模组已经在智能家居和智能办
公等产品上批量应用。
(二) 主要经营模式
自成立以来，公司的经营模式一直为 Fabless 模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用 Fabless经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
1、盈利模式
公司是一家采用 Fabless 模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的 NOR Flash
和 MCU 等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。
2、研发模式
公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。
3、采购和生产模式
公司的经营模式为 Fables
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