公司代码：688416 公司简称：恒烁股份
恒烁半导体（合肥）股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2 重大风险提示
报告期内公司实现营业收入 43,327.75 万元，同比下降 24.76%；实现归属于上市公司股东的
净利润2,120.56万元，同比下降85.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润350.05万元，同比下降 97.35%。2022 年公司业务受到地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量、平均销售单价和毛利率均出现下滑，同时期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。未来，若存储器行业市场下行的情况未有好转，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2022 年度实现归属于上市公司股东的净利
润为人民币 2,120.56 万元，截至 2022 年 12 月 31 日，母公司期末可供分配利润为人民币 17,037.66
万元。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为扩大经营规模，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司 2022 年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。
上述2022年年度利润分配议案已经第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第十四次会议审议通过，该议案尚需提交公司2022年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
一、公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 恒烁股份 688416 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 周晓芳 肖倩倩
办公地址 合肥市庐阳区天水路与太和路交口 合肥市庐阳区天水路与太和路交口
西北庐阳中科大校友企业创新园11 西北庐阳中科大校友企业创新园11
号楼 号楼
电话 0551-65673252 0551-65673252
电子信箱 Zbitsemi@zbitsemi.com Zbitsemi@zbitsemi.com
二、报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司是一家主营业务为存储芯片和 MCU 芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司
现有主营产品包括 NOR Flash 存储芯片和基于 Arm？ Cortex？-M0+内核架构的通用 32 位 MCU 芯
片。同时，公司还在致力于开发基于 NOR 闪存技术的存算一体终端推理 AI 芯片。
公司聚焦“存储+控制”领域，经过不断自主研发，公司已掌握高可靠性、高速、低功耗 55/50nm
NOR Flash 和 55nm MCU 设计技术，基于上述技术不断升级迭代相关产品，并完成首款基于 NOR
Flash 制程的存算一体 AI 芯片的研发、流片和系统演示。
2、主要产品
（1）NOR Flash 存储芯片
公司自主研发的 NOR Flash 采用 SPI 接口，具有高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特
点。
①在工艺架构方面，公司 NOR Flash 产品采用业界主流的浮栅工艺结构（即 Floating Gate 工
艺，又称 ETOX 工艺），采用 ETOX 工艺的 NOR Flash 产品不仅具有可靠性和稳定性优势，而且
在 32Mb 及以上容量产品上具有显著的成本优势。
②在制程方面，公司在售 NOR Flash 产品采用了武汉新芯 65nm 和 50nm 制程，以及中芯国
际的 65nm 和 55nm 制程。公司现有中大容量产品和新开发产品正在逐步导入 50nm 和 55nm 新工
艺节点。
③在容量方面，公司 NOR Flash 提供了 1Mb~256Mb 容量的多系列产品，满足各种容量需求。
④根据工作电压，公司 NOR Flash 可分为低电压（1.65-2.0V）系列、高电压（2.3-3.6V）系
列和宽电压（1.65-3.6V）系列，产品覆盖了目前市场上主要的工作电压等级。
⑤公司的 NOR Flash 产品配合最高 133MHz 的工作频率，在双线（Dual Mode）和四线（Quad
Mode）的工作模式下，可支持高达 266Mbits/s 和 532Mbits/s 的数据带宽，静态电流低至 1μA，工
作温度范围标准为-40℃~125℃，数据保持时间 20 年，擦写次数可达 10 万次。
公司 NOR Flash 产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主
流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。
（2）通用 MCU 芯片
公司目前销售的 CX32L003 系列产品系基于 M0+内核的通用 32 位 MCU 芯片，采用 55nm 超
低功耗嵌入式闪存工艺，具有宽电压范围、低动态功耗、低待机电流、高集成度外设和高性价比
等优势。该系列产品支持最高主频 24MHz，内置最大 64KB 嵌入式 Flash 和 4KB SRAM，集成高
精度 ADC、RTC、比较器、多路 UART 等丰富的模拟及数字外设。该系列产品支持休眠和深度休眠两种低功耗工作模式。在深度休眠模式下，3μs 即可快速唤醒。该产品动态功耗低于 100μA/MHz，深度休眠模式功耗低于 1μA。
基于 CX32L003 的升级系列产品 L030 和 L032 已经完成样品和小批量试产。新的系列产品在
CX32L003 的基础上提高了主频速度， 增加外设功能，增加封装形式，进一步丰富了产品应用场景和市场。
(二) 主要经营模式
自成立以来，公司的经营模式一直为 Fabless 模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用 Fabless经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
1、盈利模式
公司是一家采用 Fabless 模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的 NOR Flash
和 MCU 等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。
2、研发模式
公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。
3、采购和生产模式
公司的经营模式为 Fabless 模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。
公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的
芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。
4、销售模式
公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司根据芯片的市场价格与客户协商定价。
(三) 所处行业情况
1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
报告期内，受到全球经济、地缘政治、半导体行业周期波动等多方位因素影响，存储器作为全球半导体第二细分市场，首当其冲，市场需求低迷，产品价格下跌，下游厂商库存水位较高，行业正处于下行周期。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2021 年全球半导体的市场规模为 5559 亿美
元，同比增长 26%。其中存储器市场规模为 1538 亿，同比增加 31%；2022 年全球半导体市场规
模增长至 5735 亿美元，创历史新高，增长 3.2%。但 2022 年下半年销售明显放缓，第四季度销售
额 1302 亿美元，同比减少 14.7% 。其中存储器市场规模为 1344 亿，同比减少 12.6%。2023 年全
球半导体的市场规模预计将达到 5566 亿美元，同比减少 4%。其中存储器市场规模预计将下降到1116 亿美元，同比减少 17%。可以看出，虽然整体上存储器市场和半导体市场的历史周期走势保持一致，但其对于市场周期变化的反应先于整体半导体市场，且波动性也大于整体半导体市场。
虽然面临半导体行业的下行周期，消费电子的需求萎靡导致了存储芯片的周期性调整，但随着物联网、5G、汽车电子等下游领域的继续推动对于存储芯片的需求，从中长期来看，市场需求
将保
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