公司代码：688409 公司简称：富创精密
沈阳富创精密设备股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人郑广文、主管会计工作负责人崔静及会计机构负责人（会计主管人员）栾玉峰声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户中的股份数量为基数分配利润，本次利润分配预案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至公告日，公司总股本为308,027,995股，扣减回购专用账户的股数3,678,403股，以此计算合计拟派发现金红利60,869,918.40元（含税）。
上述利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议、第二届监事会第九次会议审议通过，本次利润分配方案尚需经公司股东大会审议通过后实施。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 29
第五节 环境与社会责任 ...... 31
第六节 重要事项 ...... 36
第七节 股份变动及股东情况 ...... 75
第八节 优先股相关情况 ...... 82
第九节 债券相关情况 ...... 83
第十节 财务报告 ...... 84
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、富创精 指 沈阳富创精密设备股份有限公司
密、沈阳富创
沈阳先进 指 沈阳先进制造技术产业有限公司，曾用名“沈阳先进制造技
术产业发展有限责任公司”，为公司第一大股东
辽宁科发 指 辽宁科发实业有限公司，曾用名“辽宁科发实业公司”，为
公司股东
泰州祥浦创业投资基金合伙企业（有限合伙），报告期内曾
宁波祥浦 指 用名“宁波祥浦创业投资合伙企业（有限合伙）”，为公司股
东
上海国投 指 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙），
为公司股东
宁波芯富 指 宁波芯富投资管理合伙企业（有限合伙），为公司股东，公
司员工持股平台之一
宁波芯芯 指 宁波芯芯投资管理合伙企业（有限合伙），为公司股东，公
司员工持股平台之一
宁波良芯 指 宁波良芯投资管理合伙企业（有限合伙），为公司股东，公
司员工持股平台之一
辽宁中德 指 辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司
股东
中证投资 指 中信证券投资有限公司，为公司股东
长峡金石（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙），曾用
长峡金石 指 名“三峡金石（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）”，
为公司股东
交控金石 指 安徽交控金石并购基金合伙企业（有限合伙），为公司股东
全体首发前股东 指 除截至报告期末已全部减持完的首发前股东
北京富创 指 北京富创精密半导体有限公司，为公司控股子公司
南通富创 指 南通富创精密制造有限公司，为公司全资子公司
沈阳融创 指 沈阳融创精密制造有限公司，为公司全资子公司
沈阳强航 指 沈阳强航时代精密科技有限公司，为公司控股子公司
瑞特热表 指 沈阳瑞特热表动力科技有限公司，为公司控股子公司
新加坡富创 指 SMARTT PRECISION MFG PTE. LTD，为公司全资子公司
北方华创科技集团股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，
北方华创 指 证券代码 002371.SZ，国内半导体设备龙头企业之一，为公司
客户
拓荆科技股份有限公司，曾用名“沈阳拓荆科技有限公司”，
拓荆科技 指 上交所科创板上市公司，证券代码：688072.SH，国内半导体
领域薄膜沉积设备龙头企业之一，为公司客户，同时为公司
关联方
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体器件
半导体 指 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义可分为集成电路
（IC）、分立器件、光电子和传感器，广泛应用于下游通信、
计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业
晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛
光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片
芯片 指 集成电路载体，是集成电路经设计、制造、封装、测试后的
结果
摩尔定律 指 戈登·摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，
每隔 18-24 个月就提升一倍，相应的性能增强一倍
半导体设备 指 用于制造半导体器件（主要为集成电路（IC）产品）的工艺
设备
国内通常将集成电路、发光二极管（LED）、显示面板和光伏
统称为泛半导体行业，前述范围中显示面板、光伏在世界半
泛半导体设备 指 导体贸易统计组织（WSTS）定义的半导体器件范围外，本招
股说明书中将制造显示面板和光伏产品中涉及半导体工艺的
高端设备定义为泛半导体设备
用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过
刻蚀 指 程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导
体制造工艺的关键步骤
离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢
减低下来，并最终停留在固体材料中
半导体制造中任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺。这层膜
可以是导体、绝缘物质或者半导体材料。沉积膜可以是二氧
薄膜沉积 指 化硅、氮化硅、多晶硅以及金属。薄膜沉积设备在半导体的
前段工序 FEOL（制作晶体管等部件）和后段布线工序 BEOL（将
在 FEOL 制造的各部件与金属材料连接布线以形成电路）均有
多处应
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形
光刻 指 传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形
的工艺技术
涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
显影 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在
光阻上的图形被显现出来
化学机械抛光（CMP） 指 Chemical Mechanical Polishing，集成电路制造过程中实现
晶圆全局均匀平坦化的关键工艺
集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电
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