公司代码：688403 公司简称：汇成股份
合肥新汇成微电子股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润滚存至下一年度。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第八次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 汇成股份 688403 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 郑瑞俊（代行） 王赞
办公地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税 安徽省合肥市新站区合肥综合保
区内项王路8号 税区内项王路8号
电话 0551-67139968-7099 0551-67139968-7099
电子信箱 zhengquan@unionsemicon.com.cn zhengquan@unionsemicon.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业
地位。公司主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶
封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于
LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能
穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及
的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶
封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具体情况如下：
工艺制 具体介绍 功能特点 应用范围或 完成相关制程后
程 领域 的产品图示
金凸块制造是指通过溅镀、曝光显影、
电镀和蚀刻等制程，在晶圆的焊垫上 该工艺可大幅缩小芯 主 要 应 用 于
Gold 制作金凸块，可达到高效的电性传输， 片模组的体积，具有密 显 示 驱 动 芯
Bumping 替代了传统封装中的导线键合。公司 度大、散热佳、高可靠 片领域，适用
凸块制造工艺可实现金凸块宽度与间 性等优点 于 覆 晶 封 装
距最小至 6μm、单片 12 吋晶圆上制 （FC）技术
造 900 余万金凸块
晶圆测试是指用探针与晶圆上的每个 该工艺不仅可以鉴别
晶粒接触进行电气连接以检测其电气 出合格的芯片，直接计 是 大 多 数 封
CP 特性，对于检测不合格的晶粒用点墨 算出良率，还可以减少 装 工 艺 必 经
进行标识，在切割环节被淘汰，不再 后续不必要的操作，有 的前道工序
进行下一个制程 效降低整体封装的成
本
玻璃覆晶封装是指将芯片上的金凸块 是目前较为传统的屏 主 要 应 用 于
与玻璃基板上的引脚进行接合并利用 幕封装工艺，也是最具 小尺寸面板，
COG 胶质材料进行密封隔绝的技术，由封 有性价比的解决方案， 如手机、平板
装厂商负责切割成型，面板或模组厂 但由于芯片直接放置 电脑、数码相
商等负责芯片与面板的接合 在玻璃基板上，占用较 机等
大空间，故屏占比不高
工艺制 具体介绍 功能特点 应用范围或 完成相关制程后
程 领域 的产品图示
薄膜覆晶封装是指将芯片的金凸块与 具有高密度、高可靠 主 要 应 用 于
COF 卷带上的内引脚接合，之后由面板或 性、轻薄短小、可弯曲 电 视 等 大 尺
模组厂商等将外引脚与玻璃基板接合 等优点，有利于缩小屏 寸 面 板 和 全
幕边框，提高屏占比 面屏手机等
(二) 主要经营模式
1、盈利模式
公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的 OSAT（半导体封装测试外
包）模式，在 OSAT 模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电
路设计公司提供封装测试服务。
公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户
提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测
试服务。公司系根据所提供服务收取加工服务费的方式以获取收入和利润。
2、采购模式
公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，
根据需求单向供应商下达采购订单并签约。
对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行
比价选定。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据合同约定制作付款申请单、经系统签
核后，到期支付款项。
采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货检测报告后进行
分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。
公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估
合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程
中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。
3、生产模式
公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并
提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户
需求完成相应工艺制程，而后将成品交付予客户或指定面板厂商等第三方。
公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业
的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。
4、销售模式
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。
基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。
5、研发模式
公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造业”。
（2）行业发展阶段及基本特点
半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于消费类、高性能计算、通信类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路是 20世纪 50 年代发展起来的一种半导体微型器件，
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