证券代码:688403 证券简称:汇成股份 公告编号:2023-004
合肥新汇成微电子股份有限公司
关于向全资子公司增资并投资建设 12 吋晶圆金凸块封测项
目的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2022 年 12 月 20
日召开第一届董事会第十三次会议,审议通过了《关于向全资子公司增资并投资建设 12 吋晶圆金凸块封测项目的议案》,同意公司以自有资金人民币 30,000.00万元对全资子公司江苏汇成光电有限公司(以下简称“江苏汇成”)进行增资,并以江苏汇成作为项目实施主体,投资建设“12 吋晶圆金凸块封测项目”,该项目预计投资总额为人民币 32,294.90 万元。本次增资完成后,江苏汇成注册资本由人民币26,164.02万元增至人民币56,164.02万元,公司仍持有江苏汇成100%
股权。具体内容见公司 2022 年 12 月 21 日披露于上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)的《合肥新汇成微电子股份有限公司关于向全资子公司增资并投资建设 12 吋晶圆金凸块封测项目的公告》(公告编号:2022-012)。
近日,公司已完成对江苏汇成的增资,相关工商变更登记工作已完成,并取得了扬州市邗江区行政审批局换发的《营业执照》,具体信息如下:
公司名称:江苏汇成光电有限公司
公司类型:有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法定代表人:郑瑞俊
注册资本:56,164.02 万元整
成立日期:2011 年 08 月 29 日
统一社会信用代码:91321000581042566E
住所:扬州高新区金荣路 19 号
经营范围:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试,销售本公司自产产品及售后服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
特此公告。
合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
2023 年 3 月 11 日