公司代码：688396 公司简称：华润微
华润微电子有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人李虹、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人（会计主管人员）吴从韵
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......35
第五节 环境与社会责任......37
第六节 重要事项......40
第七节 股份变动及股东情况......59
第八节 优先股相关情况......64
第九节 债券相关情况......65
第十节 财务报告......66
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
备查文件目录 财务报告
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、华润微电子、 China Resources Microelectronics Limited（华润微电子有限
CRM、华润微 指 公司）。在用以描述公司资产、业务与财务情况时，根据
文义需要，亦包括其各分子公司
董事会 指 华润微电子有限公司董事会
股东大会 指 华润微电子有限公司股东大会
《章程》 指 《经第八次修订及重列的组织章程大纲和章程细则》
中国华润、实际控制人 指 中国华润有限公司，本公司的实际控制人
CRH (Micro)、华润集团（微电 指 CRH (Microelectronics) Limited（华润集团（微电子）有限
子）、控股股东 公司），本公司的控股股东
无锡华微 指 无锡华润微电子有限公司
华润华晶 指 无锡华润华晶微电子有限公司
华润上华 指 无锡华润上华科技有限公司
华润安盛 指 无锡华润安盛科技有限公司
华润微集成 指 华润微集成电路（无锡）有限公司
迪思微电子 指 无锡迪思微电子有限公司
华微控股 指 华润微电子控股有限公司
华润赛美科 指 华润赛美科微电子（深圳）有限公司
重庆华微 指 华润微电子（重庆）有限公司
矽磐微电子 指 矽磐微电子（重庆）有限公司
杰群电子 指 杰群电子科技（东莞）有限公司
润科基金 指 润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙）
润安科技 指 华润润安科技（重庆）有限公司
润西微电子 指 润西微电子（重庆）有限公司
华微科技 指 华润微科技（深圳）有限公司
润鹏半导体 指 润鹏半导体（深圳）有限公司
润新微电子 指 润新微电子（大连）有限公司
芯耐特 指 南京芯耐特半导体有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
本报告期、报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 6 月 30 日
一种检测装置，能感受到被测量的信息，并按一定规律变
传感器 指 换为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传
输、处理、存储、显示、记录、控制等要求
光罩、光掩模 指 制造芯片时，将电路印制在硅晶圆上所使用的模具
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立
式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
功率放大器，在给定失真率条件下，能产生最大功率输出
以驱动某一负载的放大器，包括 AB、D、数字功放。其中
功放 指 AB 类功放通过晶体管放大电流从而放大信号，D 类功放用
脉冲宽度对模拟音频幅度进行模拟，数字类功放用数字信
号进行功率放大
功率 IC 指 功率集成电路，常见的功率 IC 包括电源管理芯片、电机驱
动芯片、LED 驱动芯片、音频功放芯片等
功率半导体 指 功率器件与功率 IC 的统称
双极工艺 指 双极工艺是一种基于硅基的典型制造工艺，主要用于双极
型晶体管或集成电路的制备
在沟槽内栅多晶硅电极下面引入另一多晶硅电极，并使之
屏蔽栅 MOS 指 与源电极电气相连，采用氧化层将上下二个多晶硅电极隔
开，具有导通电阻低、栅电荷低、米勒电容低等特点
数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电
路，包括微元件，存储器和逻辑芯片
晶圆 指 半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各
种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品
处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号
模拟芯片 指 是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而
形成的连续性的电信号
氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、
电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质
为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一
流片 指 个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检
验电路是否具备所需要的性能和功能
短路能力 指 功率器件发生短路后的承受与控制能力，是器件可靠性的
一种重要参数
高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种新型功
超结 MOS 指 率器件，在平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体
管的基础上，引入电荷平衡结构
铜片夹扣键合工艺、Copper 指 指用铜块替代打线的工艺的一种新型的封装工艺，类似的
Clip 有铝带/铜丝/金丝键合工艺
碳化硅、SiC 指 一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁
场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质
AC-DC 指 电源是输入为交流，输出为直流的电源模块。在模块内部
包含整流滤波
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