证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2023-001
华润微电子有限公司
关于变更部分募投项目并将
部分募集资金投入新项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
原项目名称：华润微功率半导体封测基地项目
新项目名称：华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目
拟投资总金额：人民币 220 亿元
拟实施主体：润鹏半导体（深圳）有限公司
审议程序：2023 年 2 月 8 日，华润微电子有限公司召开了第二届董事会
第六次会议审议并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》。独立董事就该事项发表了明确同意的意见，保荐机构出具了明确的核查意见，该事项尚需提交股东大会审议。
2023 年 2 月 8 日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”或“公司”）
召开了第二届董事会第六次会议审议并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》，同意公司将向特定对象发行 A 股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金人民币 23 亿元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”，
项目实施主体为润鹏半导体（深圳）有限公司（以下简称“项目公司”）。关于项
目建设的基本情况及项目实施主体的概况请详见公司已于 2022 年 10 月 29 日在
上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《华润微电子有限公司关于对外投资暨设立控股子公司的提示性公告》（公告编号：2022-042）。独立董事就该事项发表了明确同意的意见，保荐机构出具了明确的核查意见，该事项尚需提交股东大会审议。具体情况如下：
一、 募集资金及募投项目概述
（一）募集资金基本情况
2021 年 3 月 10 日，中国证监会核发《关于同意华润微电子有限公司向特定
对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]843 号），公司 2020 年度向特定对象
发行 A 股股票 104,166,666 股，发行价格为 48.00 元/股，本次发行的募集资金总
额为 4,999,999,968.00 元，扣除发行费用人民币 12,125,768.11 元，募集资金净额
为人民币 4,987,874,199.89 元，上述款项已于 2021 年 4 月 16 日全部到位。天职
国际会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次向特定对象发行股票的资金到位
情况进行了审验，并于 2021 年 4 月 16 日出具了验资报告（天职业字[2021]23249
号）。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》《华润微电子有限公司募集资金管理制度》等制度的规定，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项
账户内，并连同保荐机构于 2021 年 5 月 10 日与兴业银行股份有限公司上海分行
签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司及公司全资子公司华润微电子
控股有限公司（以下简称“华微控股”）连同保荐机构于 2021 年 7 月 29 日与兴
业银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司及公司全资子公司华微控股和华润润安科技（重庆）有限公司连同保荐机构于
2021 年 10 月 11 日与中信银行股份有限公司重庆分行签订了《募集资金专户存
储三方监管协议》；明确了各方的权利和义务。具体内容请见公司在上海证券交
易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的相关公告。以上募集资金监管协议与上海
证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议得到了切实履行。
（二）募集资金投资项目计划情况
根据公司《2020 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（注册稿）》披露，
公司 2020 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金投资项目及募集资金使用计划
如下：
序号 项目名称 项目投资总额（万元）募集资金使用金额（万元） 项目达到预定可
使用状态日期
1 华润微功率半导体封 420,000.00 380,000.00 2024 年 11 月
测基地项目
2 补充流动资金 120,000.00 120,000.00 不适用
合计 540,000.00 500,000.00 —
二、拟变更募集资金投资项目的基本情况和原因
（一）“华润微功率半导体封测基地项目”计划与实际投资情况
公司立足于向综合一体化的产品公司转型的战略规划，围绕在功率半导体领
域的核心优势，满足功率半导体封测领域不断增长的需求，公司计划集中整合现
有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基
地，进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。“华润微功率半导体封
测基地项目”建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板
级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、
汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。
截至 2022 年 12 月 31 日，“华润微功率半导体封测基地项目”募集资金的使
用及剩余情况如下：
预计投入募集资 累计投入募集资 剩余募集资金
项目名称 项目实施主体
金金额（万元） 金金额（万元） 金额（不含利息
收入）（万元）
华润微功率半导 华润润安科技（重
380,000.00 81,598.93 298,401.07
体封测基地项目 庆）有限公司
（二）拟变更募集资金投资项目的原因
“华润微功率半导体封测基地项目”是公司结合当时市场环境、行业发展趋 势及公司实际情况等因素制定的，目前该项目正常推进中，已于 2022 年底前产 出首颗产品并实现项目成功通线，公司未来将保持对华润润安科技（重庆）有限 公司实际控制的情况下通过引入其他战略投资者持续推进该项目的建设，打造国 内规模领先、工艺先进、技术自主可控的功率半导体封测基地，提升公司在功率 半导体领域的核心竞争力。
公司成立润鹏半导体（深圳）有限公司，拟投资建设“华润微电子深圳 300mm
集成电路生产线项目”，项目总投资规模约 220 亿元。该项目的实施有利于公司 贴近应用市场，提升公司核心竞争力，奠定长远发展动能。
因此，基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，为进一步提高募集资金的使 用效率，结合公司的实际需求，公司拟将募集资金人民币 23 亿元变更使用用途， 拟将用于新项目“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”。
三、新增募投项目的具体情况
（一）“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”基本情况
1、新项目名称
华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目
2、新项目实施主体及地点
实施主体：润鹏半导体（深圳）有限公司
实施地点：深圳市宝安区燕罗街道
3、新项目概述
新项目紧紧围绕公司现有主营业务，聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺，项目
规划总产能 4 万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域，该项目的实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接，引领公司在半导体领域的研发与创新，同时发挥公司全产业链商业模式优势，与 IC设计、封装、测试等上下游环节联动，形成集聚效应，奠定公司长远发展动能。
4、新项目拟投资金额
本项目总投资额约 220 亿元，其中固定资产投资约 199 亿元，铺底流动资金
约 21 亿元，固定资产投资部分拟使用募集资金投资金额为 23 亿元，其余不足部分由公司自有资金补足及引入其他战略投资者共同参与该项目的建设。
5、新项目建设期
时间 阶段 进度计划
完成长交期项目关键设备的采购、天车系
2022 年四季度—2023 年一季度 项目筹备期 统、EPC 工程总承包招标，地块具备桩基
施工条件
完成全部生产设备、配套附属及辅助设备
招采、完成原物料招采下单；完成厂房工
2023 年二季度—2024 年二季度 工程建设期
程关键品质验收，完成天车轨道安装，具
备生产设备移入条件
通线设备移入安装调试，首颗产品投片并
2024 年三季度—2024 年四季度 安装验证期
通过 CP 测试下线，具备量产条件
“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”预计至 2024 年 12 月底前
可实现通线量产。
6、新项目对公司财务状况的影响
推进实施本项目是公司保持可持续发展、巩固行业领先地位的重要战略措施。随着项目的顺利实施，本次拟变更后的募集资金将会得到有效使用，在项目建设期将对公司的盈利状况造成一定的影响。
（二）新项目的必要性
1、半导体产业具有广阔的市场空间
半导体产业是支撑社会经济发展的基础性支柱产业，随着科学技术发展人类社会快速进入数字经济时代，数字化浪潮带来新的发展空间，同时受环境和资源约束，绿色能源和节能环保的要求迎来新的机遇，新能源、电动汽车和 AIoT 驱动全球半导体市场保持持续增长趋势。半导体产业持续创新，工艺技术演进，传感技术和新材料突破，封装集成技术快速发展，支撑行业快速增长。据 IBS 预测，到 2030 年，全球半导体产业规模将超过 1 万亿美金规模。
全球半导体市场规模(十亿美元)
$1,400.0
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