重要提示
一、本公司董事会及董 事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假
记载、误导性陈述或 重大遗漏，并承担个别和连带的法律 责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董 事会会议。
四、本半年度报告未经审 计。
五、公司负责人李虹、主管会计工作负 责人吴国屹及会计机构负责人（会计主管人员）吴从韵声
明：保证半年度报告 中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
无
七、是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
□本公司存在表决权差异安排
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。
八、前瞻性陈述的风险声 明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东 及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决 策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董 事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财务指标......8
第三节 管理层讨论与分析...... 11
第四节 公司治理......34
第五节 环境与社会责任......36
第六节 重要事项......39
第七节 股份变动及股东情况......57
第八节 优先股相关情况......69
第九节 债券相关情况......70
第十节 财务报告......71
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
备查文件目录 财务报告
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公 司、华润 微电 China Resources Microelectronics Limited（华润微电子有限公
子、CRM、华润微 指 司）。在用以描述公司资产、业务与财务情况时，根据文义
需要，亦包括其各分子公司
董事会 指 华润微电子有限公司董事会
股东大会 指 华润微电子有限公司股东大会
《章程》 指 《经第六次修订及重列的组织章程大纲和章程细则》
中国华润、实际控制人 指 中国华润有限公司，本公司的实际控制人
华润股份 指 华润股份有限公司
CRH、华润集团 指 China Resources (Hold ings ) Company Lim ited（华润（集团）
有限公司）
CRH (Micro)、华润集团 指 CRH (Microelectronics) Limited（华润集团（微电子）有限公
（微电子）、控股股东 司），本公司的控股股东
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
大基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
重庆西永 指 重庆西永微电子产业园区开发有限公司
无锡华微 指 无锡华润微电子有限公司
华润华晶 指 无锡华润华晶微电子有限公司
无锡华润上华 指 无锡华润上华科技有限公司
华润安盛 指 无锡华润安盛科技有限公司
华润微集成 指 华润微集成电路（无锡）有限公司
迪思微电子 指 无锡迪思微电子有限公司
华润芯功率 指 无锡华润芯功率半导体设计有限公司
华晶综服 指 无锡华晶综合服务有限公司
华微控股 指 华润微电子控股有限公司
华润赛美科 指 华润赛美科微电子（深圳）有限公司
重庆华微 指 华润微电子（重庆）有限公司，原名为中航（重庆）微电子
有限公司，于 2017 年无偿划转至华微控股
重庆润芯微 指 重庆润芯微电子有限公司
矽磐微电子 指 矽磐微电子（重庆）有限公司
杰群电子 指 杰群电子科技（东莞）有限公司
润科基金 指 润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙）
润安科技 指 华润润安科技（重庆）有限公司
润西微电子 指 润西微电子（重庆）有限公司
美满芯盛 指 美满芯盛（杭州）微电子有限公司
国务院 指 中华人民共和国国务院
发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
国务院国资委 指 国务院国有资产监督管理委员会
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
财政部 指 中华人民共和国财政部
工业和信息化部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
本报告期、报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 6 月 30 日
传感器 指 一种检测装置，能感受到被测量的信息，并按一定规律变换
为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、
处理、存储、显示、记录、控制等要求
光电耦合器 指 光电隔离器，是由发光二极管和光敏电阻组成的电路
光罩、光掩模 指 制造芯片时，将电路印制在硅晶圆上所使用的模具
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式
半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
功率放大器，在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以
驱动某一负载的放大器，包括 AB、D、数字功放。其中 AB
功放 指 类功放通过晶体管放大电流从而放大信号，D 类功放用脉冲
宽度对模拟音频幅度进行模拟，数字类功放用数字信号进行
功率放大
功率 IC 指 为了操作功率元器件，通常须将一个电压施加于栅极。栅极
驱动与达林顿驱动向功率器件施加电压并提供驱动电流
功率半导体 指 功率器件与功率 IC 的统称
双极工艺 指 双极工艺是一种基于硅基的典型制造工艺，主要用于双极型
晶体管或集成电路的制备
在沟槽内栅多晶硅电极下面引入另一多晶硅电极，并使之与
屏蔽栅 MOS 指 源电极电气相连，采用氧化层将上下二个多晶硅电极隔开，
具有导通电阻低、栅电荷低、米勒电容低等特点
半导体行业的经典定律，由戈登·摩尔于 1965 年提出：当价
摩尔定律 指 格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24
个月便会增加一倍，性能也将提升一倍
数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，
包括微元件，存储器和逻辑芯片
晶圆 指 半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种
电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品
晶闸管 指 一种开关元件，能在高电压、大电流条件下工作
处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是
模拟芯片 指 指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成
的连续性的电信号
氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电
子迁
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