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钜泉科技:钜泉光电科技(上海)股份有限公司2023年年度报告摘要

公告日期:2024-03-23

钜泉科技:钜泉光电科技(上海)股份有限公司2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688391                                                  公司简称:钜泉科技
          钜泉光电科技(上海)股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,
  投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“ 四、风险因素” 中披露了可能面对的风险,提请投资者注意查阅。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司 2023 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每 10 股派发现
金红利人民币 8.00 元(含税),截至 2023 年 12 月 31 日,公司总股本 83,520,000 股,以此计算共
计分配现金红利 66,816,000.00 元(含税),占 2023 年合并报表归属于上市公司股东净利润的 50.84%
;拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数,以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.5 股,
截至 2023 年 12 月 31 日,公司总股本 83,520,000 股,以此计算转增股本 37,584,000 股,转增后公
司总股本增加至 121,104,000 股(最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准)。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本或参与分配的股份数量如发生变动的,拟维持每股现金分配比例和转增股本比例不变,相应调整现金分红总额和转增股本总额。2023 年利润分配方案已经第五届董事会第十次会议审议通过,尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所      股票简称        股票代码      变更前股票简称
                    及板块

A股            上交所科创板  钜泉科技          688391          不适用

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)          证券事务代表

        姓名          凌云                              陆建飞

      办公地址        中国(上海)自由贸易试验区张东路  中国(上海)自由贸易试验
                        1388号17幢101室                    区张东路1388号17幢101室

        电话          021-50277832                      021-50277832

      电子信箱        shareholders@hitrendtech.com          shareholders@hitrendtech.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用 Fabless 模式经营的高新技术企业,主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售,可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU 芯片和载波通信芯片等,主要芯片产品如下:

      产品类别          主要产品型号              产品简介、用途等

  三相电能计量芯片

                                          主要用于三相多功能电表(包括国网智能电表),
                                          提供电压/电流、有功/无功/视在、以及基波/谐波
                        HT7032/7132/7136  功能,ADC缓冲数据可用于分次谐波计算等,满
                                          足精度和高端功能的要求,且具有同步ADC数据
                                          缓存功能。

  单相电能计量芯片                        主要用于单相多功能电表(包括国网智能电表),
                            HT7017      提供电压/电流、有功/无功/视在和零线计量、锰
                                          铜掉线自我检测机制等功能。

单相电能表SoC芯片

                      HT5013/5015/5017  用于单相多功能电表,拥有LCD、RTC、温度、
                      /5019/5023/5025  计量等模块,基于32位核,程序支持 128k/256k
                        /5027/5033    flash、加密算法,功耗更低。

  物联表计量芯                        适用于国家电网智能物联表通用技术规范、基于
                                        国际法定计量组织IR46标准设计的智能物联表
                      HT7623/7625    三相计量SoC芯片,也可运用于智能量测开关等
                        /7627/7727      电力终端设备,支持256k flash,80k RAM,除三
                                        相计量常规参数外,支持完整电能质量检测和管
                                        理功能,包括间谐波、闪变等。

      MCU

                    HT6015/6017/6019  支持国网单、三相智能电能表的MCU, 32位
                      /6023/6025/6027    核,支持128k/256k/512kflash,支持内置、外置
                      /6029/6033/6035    晶体。

                          /6037

  高算力MCU

                                        国南网物联网管理芯芯片,32 bit MCU,
                        HT6553      150MHz,1M flash,1M RAM。

BPSK载波通信芯片                      采用双载波BPSK调制解调方式的SoC电力线载
                                        波通信芯片,实现基于电力线的可靠通信,芯片
                      HT8580/8586    内置调制解调器、MCU、 FLASH存储单元以及
                                        ADC/DAC等功能单元,主要用于国网及海外地
                                        区智能电表通信模块。


  OFDM载波通信芯片

                                          采用OFDM调制解调技术,内置 DSP、MCU、
                                          FLASH 及 模 拟 信 号 处 理 单 元 , 符 合 欧 洲
                        HT8912/8922    PRIME/G3-PLC标准要求,主要用于国网及海外
                                          地区智能电表通信模块。

  HPLC载波通信芯片                      采用OFDM调制解调技术的宽带电力线载波通
                                          信芯片系列,采用先进的数模混合设计技术与工
                      HT8612/8630/8632  艺,传输信号频率范围从200KHz到12MHz,最
                            /8652        高可支持511个子载波,物理层内置强大的Turbo
                                          前向纠错及交织技术,集成32位MCU,满足MAC
                                          层及以上协议层所需各种功能及应用。

  HPLC+HRF载波通                      采用先进的数模混合设计技术与工艺,将HPLC
      信芯片                            模拟前端电路和数字信号处理电路、RF模拟前端
                                          电路和信号处理器、存储器以及MCU完全在单芯
                            HT8830      片上实现,从而完成数据的调制解调及协议层处
                                          理。研发一颗高集成度的,包含HPLC和sub-1GHz
                                          RF无线SoC芯片。

 载波通信功率放大器                      应用于宽带电力线载波通信的高压线性输出驱
    (PA)芯片                          动芯片,内置一对高压放大器,支持差分输入输
                                          出。产品具有较低的失真和杂散噪声,内置过温
                            HT8611      保护电路,当芯片内部温度达到130℃时通知
                                          MCU降低发送信号的幅度或者停止发送信号。产
                                         
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