公司代码：688383 公司简称：新益昌
深圳新益昌科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
报告期内，公司实现营业收入 104,016.95 万元，较上年同期减少 12.12%；归属于上市公司所
有者的净利润 6,030.38 万元，较上年同期减少 70.55%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 4,796.08 万元，较上年同期减少 74.15%。
2023 年，受宏观经济不确定性增强及行业周期下行等因素影响，下游产业需求收缩，公司经营面临多重挑战，公司管理层积极采取措施进行应对，营收同比有所下降，但整体经营规模仍维持在较高水平，行业地位和市场占有率未出现重大不利变化。
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税）。截至2024年4月26日，公司总股本102,133,600股，扣减回购专用证券账户中股份总数为644,096股，以此计算合计拟派发现金红利20,297,900.80元（含税）。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》规定：“上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，
纳入该年度现金分红的相关比例计算” ， 2023 年 度 ，公司通过集中竞价方式回购股份金额为15,772,818.59元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。综上，公司本年度现金分红金额共计36,070,719.39元，占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为59.81%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。
如在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
公司上述利润分配预案已经公司第二届董事会第十九次会议和第二届监事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 新益昌 688383 无
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 刘小环 袁茉莉
办公地址 深圳市宝安区福永街道和平路锐明工 深圳市宝安区福永街道和
业园C8栋3楼 平路锐明工业园C8栋3楼
电话 0755-27085880 0755-27085880
电子信箱 hoson@szhech.com hoson@szhech.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客
户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内
LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造
了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技
术创新能力，在半导体及 LED 领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域蓄势待发，寻求差异化突
破。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR 电机、直线电机、音圈
电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有
的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级
战略性新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端智能制造装备领域空白，提高我国高科技产
业的国产化水平。
2.主要产品
设备类别 主要产品 产品简称 产品图示 产品特点及优势
适用于半导体封装，采用双点
全自动平面贴片固 半导体固 胶、全自动叠料兼容料盒进出技
晶机（HAD812 系 晶机 术，配备高速高精度邦头，稳定
列） 提升固晶效率，产能（UPH）
18K/H，精度±20um，θ：±1°。
适用于功率器件封装，实现了产
连线机 全自动固 品从框架裸片进料、点胶、固晶、
（HAD220/812/816- 晶跳片烧 固跳线、回流焊接一系列工艺的
半导体设 DDCO） 结一体成 自动化操作，有效提升产品良率
备 型机 及一致性，降低人工成本并提高
生产效益。
适用于半导体封装，采用三点胶
头、双摆臂结构、四夹爪、直线
点胶的固晶平台，从而节省进出
双摆臂固晶机 半导体固 料时间，在保证固晶精度的同时
（HAD818 系列） 晶机 又能提升产能（UPH）、降低人
工成本。产能（UPH）28K/H，
精度±20um，平台水平度可以达
到 20um，满足胶点厚度的需求。
适用于 IC 行业，引线框架大多
采用片料，有可控温区加热轨道
平台，可进行一次固晶和两次固
料片式共晶机 邦头式料 晶，采用高精度直线驱动固晶邦
(HAD810RP-PLUS) 片热机 头，音圈扭力环精确控制固晶压
力，伺服电机驱动晶框芯片角度
矫正系统，配备自动扩膜系统，
产能（UPH）18K/H，精度±25um。
适用于 IC 行业，有单温区加热
轨道平台，可进行一次固晶和两
料卷式摆臂共晶机 全自动固 次固晶，能满足传统设备无法达
（HAD810-RJ） 晶机 到的 IC 行业料卷材料加热要求。
采用卷料方式上料及裁切方式
出料，高速双摆臂固晶结构，产
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