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688383 科创 新益昌


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688383:深圳新益昌科技股份有限公司2021年年度报告摘要

公告日期:2022-04-26

688383:深圳新益昌科技股份有限公司2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688383                                                  公司简称:新益昌
        深圳新益昌科技股份有限公司

            2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 5
元(含税)。截至 2021 年 12 月 31 日,公司总股本 102,133,600 股,以此计算合计拟派发现金红
利 51,066,800.00 元(含税)。本年度公司现金分红比例为 22.01%。2021 年度公司不送红股,不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前,公司总股本发生变动的,拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。

  公司上述利润分配预案已经公司第一届董事会第十九次会议审议通过,尚需提交公司 2021年年度股东大会审议。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

                        及板块

        A股      上海证券交易所      新益昌          688383            无

                        科创板

  公司存托凭证简况

  □适用 √不适用

  联系人和联系方式

      联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

            姓名                        刘小环                        袁茉莉

          办公地址        深圳市宝安区福永街道和平路锐明工  深圳市宝安区福永街道和平

                          业园C8栋3楼                        路锐明工业园C8栋3楼

            电话          0755-27085880                      0755-27085880

          电子信箱        xinyc@szhech.com                  xinyc@szhech.com

  2  报告期公司主要业务简介

  (一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1. 主要业务

      公司主要从事 LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为

  客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国

  内 LED 固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,同时凭借深厚的研发实力和持续

  的技术创新能力,成功进入了半导体固晶机和锂电池设备领域。此外,公司部分智能制造装备产

  品核心零部件如驱动器、高精度读数头、直线电机及音圈电机等已经实现自研自产,是国内少有

  的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

  2. 主要产品

设备类别    主要产品    产品简称          产品图示                产品特点及优势

                                                              全自动化双结构模式同步作业,
          平面式双头高速  双头固晶                            具有双固晶、双点胶、双吸晶平
          固晶机(GT100      机                              台结构和自动上下料功能,高速
              系列)                                          产能(UPH)可达到 90K/H;稳
                                                              定运作精度达到±25um。


                                                    采用两个独立固晶平台,两个取
                                                    晶平台。前后接驳台形式连接,
                                                    首个料片由进料机构到达固晶
                                                    平台,同时点胶手臂点胶,并吸
双头平面式高速  二联体固                            晶摆臂吸取晶片精准固在焊盘
    固晶机        晶机                            上。可满足一个料片同时固两种
 (HAD200)

                                                    芯片,首个平台固一种芯片在传
                                                    送至第二个平台,同时第二个料
                                                    片无缝衔接进料,大大节省了上
                                                    料时间,提高了生产效率。

                                                    六邦头固晶,实现了同一基板同
六头平面式高速                                      时完成三种芯片(RGB)固晶,
    固晶机      六联体固                            适用 Mini LED 产品的整线混 BIN
 (HAD8606 系    晶机                            生产工艺,固晶精度达±15μm,
    列)                                          晶片角度修正精度达到±2°,产能
                                                    (UPH) 达 到 150K/H ; 良 率 达
                                                    99.999%。

                                                    采用新研发的单邦双臂的直驱
                                                    邦 头 结 构 , 线 性 电 机 驱 动
                                                    XY(Wafer 平台)和 BC(PCB 进料平
单邦双臂 Mini 高  单邦双臂                            台),另外采用底部飞拍 2 次修
 速自动固晶机    固晶机                            正功能,实现高速高精度固晶,
 (HAD8601P)                                      单台产能达到 40K/H(UPH),固晶
                                                    精度:±15μm,θ≤2°良率达
                                                    99.999% 且设备比较小巧,可以
                                                    串联混 Bin 作业。

                                                    采用新研发的双邦四臂的直驱
                                                    邦 头 结 构 , 线 性 电 机 驱 动
                                                    XY(Wafer 平台)和 BC(PCB 进料平
双邦四臂 Mini 高                                      台),另外采用底部飞拍 2 次修
 速自动固晶机  双邦四臂                            正功能,实现高速高精度 Mini
 (HAD8630P    固晶机                            LED 背光大尺寸面板的固晶,单
 HAD8620P )                                      台产能达到 40K/H (UPH) ,固晶精
                                                    度:±15μm,θ≤2°良率达
                                                    99.999% 且设备具备做串联和
                                                    并联整线。


                                                              适用于半导体封装客户,采用针
          全自动平面贴片                                      筒双点胶与三料盒进出料设计,
          固    晶    机  单头半导                            配备新式邦头结构,实现了固晶
          (HAD810/812 系                                      效率的
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