公司代码：688381 公司简称：帝奥微
江苏帝奥微电子股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人鞠建宏、主管会计工作负责人成晓鸣及会计机构负责人（会计主管人员）成晓
鸣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......28
第五节 环境与社会责任......30
第六节 重要事项......31
第七节 股份变动及股东情况......59
第八节 优先股相关情况......67
第九节 债券相关情况......67
第十节 财务报告......68
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
备查文件目录 的财务报表
经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、 指 江苏帝奥微电子股份有限公司
帝奥微
南通帝迪 指 南通帝迪半导体有限公司，公司全资子公司
上海帝迪 指 上海帝迪集成电路设计有限公司，公司全资子公司
香港帝奥微 指 Dioo（HongKong）Co., Limited（帝奥（香港）有限公司），公司全资
子公司
美国帝奥微 指 Dioo Microcircuits Co., Ltd.（美商帝奥微电子有限公司），香港帝
奥微全资子公司，公司全资孙公司
台湾分公司 指 美商帝奥微电子有限公司台湾分公司，公司全资孙公司美国帝奥微在
台湾开设的分公司
蓝波微电子 指 Portland Semiconductor Co.,Ltd.（蓝波微电子有限公司），香港帝
奥微全资子公司，公司全资孙公司
安泰房地产 指 南通安泰房地产开发有限公司，公司发起人股东
上海沃燕 指 上海沃燕创业投资合伙企业（有限合伙），公司发起人股东
上海洪鑫源 指 上海洪鑫源实业有限公司，公司发起人股东
江苏润友 指 江苏润友投资集团有限公司，公司发起人股东
苏州沃洁 指 苏州沃洁股权投资合伙企业（有限合伙），公司发起人股东
国泰发展 指 国泰集成电路发展有限公司（Cathay IC Development Limited），公
司发起人股东
兆杰投资 指 宁波梅山保税港区兆杰投资管理合伙企业（有限合伙），公司发起人股
东
南通圣喜 指 南通圣喜企业管理合伙企业（有限合伙），公司发起人股东
上海芯溪 指 上海芯溪集成电路技术中心（有限合伙），公司发起人股东
南通圣乐 指 南通圣乐企业管理合伙企业（有限合伙），公司发起人股东
上海芯乐 指 上海芯乐集成电路技术中心（有限合伙），公司发起人股东
小米长江产业 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司发起人股东
OPPO 广东、OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司
小米智造 指 北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）
爻火微 指 上海爻火微电子有限公司
小米 指 XIAOMI CORPORATION 及其附属公司，包括 Xiaomi H.K. Limited、小米
通讯技术有限公司和江苏紫米电子技术有限公司等。 XIAOMI
CORPORATION 为香港联交所上市公司，股票代码：01810.HK
通力 指 通力电子控股有限公司及其关联公司
晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种
电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品
芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路固定在基座上，用各种连接方式，加工成含
外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和
增强电热性能的作用
测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
光罩 指 Mask，指布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片，在半导体集成
电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半导体上形成图形
模拟信号 指 用连续变化的物理量表示的信息
信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传输、处
理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程
转换器 指 将模拟或数字信号转换为数字或模拟信号的装置
带宽 指 在单位时间内可传输的数据量
浪涌 指 电源接通瞬间或是在电路出现异常情况下产生的远大于稳态电压的峰
值电压或过载电压
共模电压 指 同时加在电压表两测量端和规定公共端之间的那部分输入电压
结电容 指 在一特定反向偏压下，变容二极管内部 PN 结的电容
闪烁百分比 指 光输出波形的一个周期内，最大光输出等级与最小光输出等级之差与
最大光输出等级与最小光输出等级之和的百分比值
Fabless 指 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业
务、只专注于设计”的集成电路设计企业的一种运作模式
IDM 指 Integrated Design and Manufacturer，即垂直整合制造商，涵盖集成
电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业
LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p 型半导体和 n
型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个过渡层，
称为 PN 结。在半导体材料的 PN 结中，注入的少数载流子与多数载流子
复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光
能
MOSFET、MOS、副 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物
芯片 半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效
晶体管，通常作为标准器件搭配驱动电路使用
AC/DC 指 交流转直流的电源转换器
DC/DC 指 直流转直流的电源转换器
ADC 指 Analog to Digital Converter，模数转换器
BCD 工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性晶体
管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件，因而被称为 BCD 工艺
USB 指 Universal Serial Bus，通用串行总线的缩写，是一个外部总线标准，
用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，是应用在 PC 领域的接口技术
dB 指 信噪比的计量单位是 dB，其计算方法是 10log（Ps/Pn），其中 Ps 和 Pn
分别代表信号和噪声的有效功率
HIFI 指 High Fidelity，一般在频率范围 20Hz-20kHz，失真度小、信噪比高的
高品质音质效果
PWM 指 一般指脉冲宽度调制。脉冲宽度调制是一种模拟控制方式，根据相应载
荷的变化来调制晶体管基极或 MOS 管栅极的偏置，来实现晶体管或 MOS
管导通时间的改变，从而实现开关稳压电源输出的改变
COT 指 Constant-on（off）-Time mode，恒定导通（关断）时间控制，它由迟
滞控制模式发展而来，采用双闭环控制系统，反馈有二个环路：电压外
环
查看PDF原文
