公司代码：688380 公司简称：中微半导
中微半导体（深圳）股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度利润分配方案为：公司拟以实施2023年度权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。
截至2023年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中股份数770,000股后的股本399,595,000股为基数，预计派发现金红利总额为99,898,750.00元。如在分配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
公司2023年利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 中微半导 688380 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 吴新元 赵羽佳
办公地址 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾 深圳市前海深港合作区南
三路91号景兴海上大厦2101 山街道桂湾三路91号景兴
海上大厦2101
电话 0755-26920081 0755-26920081
电子信箱 info@mcu.com.cn info@mcu.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为 1996 年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001 年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从 ASIC 芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今
掌握 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能
力。产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和 IGBT 等工
艺上投产，并逐步向 40 纳米、20 纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。
公司主要产品以 MCU 芯片为核心，还包括各类 ASIC 芯片（高精度模拟、电源管理、通信交
互、功率驱动等）、SoC 芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。
MCU 是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU 芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU 芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型 MCU 芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型 MCU 芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器
等。公司是国内最早自主研发设计 MCU 的企业之一，2004 年就在华虹宏力工艺研发 MCU 芯片，
并于 2005 年推出公司首颗 8 位 MCU，如今 MCU 产品以专用型为主，覆盖 8 位和 32 位全系列，
具体如下图所示：
ASIC 是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，
例如 ADC、DRAM、FLASH 等这些具备明确单一功能的，或者 H.264 编解码、802.3 协议、5G
基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一 ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司 2002 年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014 年进入栅极驱动设计，2018 年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度 ADC、BMS 模拟前端、遥控、线性稳压器等。
数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC 用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用 DAC 将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度 ADC 产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量
的精度，其中 24 位高精度 ADC 的有效精度达到 21.5 位。
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控
制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等。其中 LDO 为低
压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC 可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。
功率 IC 是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动 IC 主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU 输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动 IC 产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。
公司的 ASIC 芯片系列如下图所示：
SoC 是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC 芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器 CPU 内核模块、数字信号处理器 DSP 模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有 ADC/DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC 芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟 IP 设计在同一颗 SoC 里以实现特定的功能应用。例如电机控制、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号 SoC，不但可以简化设计，同时可以有效缩减 BOM 尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。公司现有 SoC 产品如下图所示：
功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET 和 IGBT 的推出，集高频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。功率器件属于模拟电路，相对于数字电路，开发难度较大，需要
有长期的技术积累。公司早在 2013 年第一款 1350V 沟槽型终止 IGBT 就实现量产。目前，公司推
出新一代的 SGTMOS、IGBT 和 CSPMOS，丰富了公司的产品系列，提升了公司一站式整体解决方案的能力。公司的功率器件产品如下图：
底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等，如下图所示：
公司负责芯片产品的设计，将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实现。公司主要产品的工艺流程图如下所示：
公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为该类领域的智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案。具体应用领域如下图所示：
(二) 主要经营模式
随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模式也逐渐成熟，其主要经营模式包括 IDM 模式和 Fabless 模式。
IDM 模式（IntegratedDeviceManufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便于公司内部整合资源、获取整体高额利润，但对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。诸如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用 IDM 模式。
Fabless 模式（Fabrication-Less，即
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