公司代码：688380 公司简称：中微半导
中微半导体（深圳）股份有限公司
2022 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人周彦、主管会计工作负责人吴新元及会计机构负责人（会计主管人员）赵琪声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年度利润分配预案如下：公司拟以2022年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.50元（含税），预计共分配股利180,164,250.00元（含税），占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的304.45%。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变化，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析...... 12
第四节 公司治理 ...... 42
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 60
第六节 重要事项 ...... 65
第七节 股份变动及股东情况...... 113
第八节 优先股相关情况 ...... 122
第九节 债券相关情况 ...... 122
第十节 财务报告 ...... 123
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日
公司、中微半导、本公司 指 中微半导体(深圳)股份有限公司
北京中微芯成 指 北京中微芯成微电子科技有限公司
四川中微芯成 指 四川中微芯成科技有限公司
成都芯联发 指 成都市芯联发电子科技有限公司
四川芯联发 指 四川芯联发电子有限公司
香港中微 指 SHENZHEN CHINA MICRO SEMICON CO., LIMITED
新加坡中微 指 SINGAPORE CHANGI TECHNOLOGY PTE. LTD.，香港中微全资
子公司
中山联发微 指 中山市联发微电子有限公司
佛山中微 指 中微半导体科技(佛山)有限公司
中微渝芯 指 中微渝芯(重庆)电子科技有限公司
中微沪芯 指 中微沪芯(上海)集成电路有限公司
芯亿达 指 重庆中科芯亿达电子有限公司
电科芯片 指 中电科芯片技术股份有限公司，曾用名中电科声光电科技股
份有限公司
顺为芯华 指 顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)，系公司的员
工持股平台
顺为致远 指 顺为致远(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)，系公司的员
工持股平台
南海成长 指 深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)，系公司的股东
中小企业发展基金 指 中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)，系公司的股东
重庆芯继 指 重庆芯继企业管理咨询合伙企业(有限合伙)，系公司的股东
天津芯成 指 天津芯成致远科技发展中心(有限合伙)
丰泽芯旺 指 丰泽芯旺(深圳)贸易有限责任公司
丰泽一芯 指 丰泽一芯(深圳)贸易有限公司
广州顺为 指 广州丰泽顺为投资有限公司
广州顺意 指 广州丰泽顺意投资有限公司
华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司
天水华天 指 天水华天科技股份有限公司
利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
GLOBAL FOUNDRIES 指 GLOBAL FOUNDRIES SINGAPORE PTE.LTD
System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指
SoC 指 一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软
件的全部内容。
Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单
MCU 指 元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、
计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，
形成芯片级的计算机。
ARM 指 Advanced RISC Machine 的英文缩写，是英国 Acorn 有限公
司设计的低功耗成本的第一款 RISC 微处理器。
ARM-CortexM0/M0+/M4 指 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)发布的 ARM Cortex-M 处
理器系列是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的处理
器，这些处理器旨在帮助开发人员满足将来的嵌入式应用的
需要。
Analog-to-Digital Converter 的英文缩写，中文称为模数
ADC 指 转换器，是可实现将连续变量的模拟信号转换为离散的数字
信号的器件。
Digitial-to-Analog Converter 的英文缩写，又称 DA、D/A
DAC 指 转换器，中文称为数模转换器，是将二进制数字量形式的离
散信号转换成以标准量(或参考量)为基准的模拟量的转换
器。
MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect
MOS 指 Transistor)的缩写，即金属-氧化物半导体场效应晶体管，
简称金氧半场效晶体管。
Programmable Gain Amplifier 的英文缩写，中文称为可编
PGA 指 程增益放大器，是一种通用性很强的放大器，其放大倍数可
以根据需要用程序进行控制。
Low Dropout Regulator 的英文缩写，中文称为低压差线性
LDO 指 稳压器，是一种线性稳压器，使用在其饱和区域内运行的晶
体管或场效应管，从应用的输入电压中减去超额的电压，产
生经过调节的输出电压。
Battery Management System 的英文缩写，中文称为电池管
BMS 指 理系统，是对电池进行管理的系统，主要就是为了智能化管
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