股票简称:中微半导 股票代码:688380
中微半导体(深圳)股份有限公司
Shenzhen China Micro Semicon Co., Ltd.
(深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园路 8 号田厦国际中心
A 座 2008)
首次公开发行股票科创板上市公告书
保荐机构(主承销商)
(广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座)
二〇二二年八月四日
特别提示
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”、“本公司”、
“发行人”或“公司”)股票将于 2022 年 8 月 5 日在上海证券交易所科创板上
市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。
本上市公告书数值通常保留至小数点后两位,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入所致。
第一节 重要声明与提示
一、重要声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。
本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。
本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。
如无特殊说明,本上市公告书中简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股书释义相同。
本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
二、新股上市初期投资风险特别提示
本公司股票将于 2022 年 8 月 5 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提
醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。公司就相关风险特别提示如下:(一)科创板股票交易风险
上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板在企业上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为 36%,之后涨跌幅限制比例为 10%。
科创板首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日内不设价格涨跌幅
限制;上市 5 个交易日后,交易所对科创板股票竞价交易实行的价格涨跌幅限制比例为 20%。科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制,提高了交易风险。
(二)股票异常波动风险
科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,因而增加了上市初期被加大杠杆融券卖出导致股价暴跌的风险,而上交所主板市场则要求上市交易超过 3 个月后可作为融资融券标的。此外,科创板股票交易盘中临时停牌情形和严重异常波动股票核查制度与上交所主板市场规定不同。提请投资者关注相关风险。
首次公开发行股票并上市后,除经营和财务状况之外,公司的股票价格还将受到国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多方面因素的影响。投资者在考虑投资公司股票时,应预计到前述各类因素可能带来的投资风险,并做出审慎判断。
(三)流通股数较少的风险
本次发行后公司总股本为 40,036.5000 万股,其中上市初期无限售条件的流
通股数量为 5,394.0251 万股,占本次发行后总股本的比例为 13.47%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。
(四)股票上市首日即可作为融资融券标的
科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。此外,科创板股票交易盘中临时停牌情形和严重异常波动股票核查制度与上交所主板市场规定不同。提请投资者关注相关风险。
三、特别风险提示
投资者在评价公司本次发行的股票时,应特别认真地阅读本公司招股说明书“第四节 风险因素”中的各项风险因素,并对下列重大风险因素予以特别关注,排序并不表示风险因素依次发生。
(一)报告期内公司产品主要集中在家电控制和消费电子领域
公司自成立之初即进入家电领域,报告期内在家电控制领域的收入占比较高,进入消费电子领域后其销售收入占比快速提升,报告期内家电控制和消费电子领域的收入占比分别为 96.57%、90.70%和 78.31%,家电行业及消费电子行业的需求波动会较大程度地影响对芯片的需求。公司进入电机与电池和传感器信号处理等领域的时间相对较短,占比显著低于家电控制领域和消费电子领域。由于公司在电机与电池和传感器信号处理等领域积累时间相对较短,相关业务尚处于起步阶段,产品丰富度和技术实力有待持续提升,如芯片市场产能紧张缓解或市场供求关系出现其他不利变化,公司在其他领域的收入增长可能存在一定不确定性。(二)公司 MCU 芯片以 8 位为主,与国内外龙头企业存在一定差距
由于公司产品集中于家电控制领域,产品以8位MCU为主,报告期内公司8位MCU收入占比分别为92.88%、86.40%和84.27%,占比较高。公司32位MCU等大资源芯片收入占比虽逐年上升,但整体占比仍然较低。未来,随着智能化和物联网等技术的发展,相关电子产品对芯片算力资源要求将持续增加,预计对32位MCU的需求将持续增加。尽管公司已具备32位MCU芯片的设计能力,但公司32位MCU芯片的产品线仍待丰富。与国内外龙头企业相比,其产品线更为完整,应用领域更为丰富,市占率更高,并在一系列技术指标上存在优势。如果公司未通过技术研发及时丰富产品线、推出更多具有竞争力的32位产品,将对公司未来的市场竞争能力产生负面影响。
(三)公司 2021 年较高的毛利率不可持续的风险
报告期内,公司毛利率分别为43.46%、40.42%和68.86%,2019-2020年销售毛利率保持总体稳定,2021年,公司销售毛利率较2020年提升28.44个百分点,主要是因为受市场供需关系紧张影响,公司产品销售单价提升明显,同时公司将产
能向高附加值产品和高毛利领域倾斜,未来若集成电路下游市场需求紧张缓解,或市场竞争环境、政策环境等因素发生重大不利变化,将对公司毛利率造成负面
影 响 。 受 行 业 产 能 紧 张 影 响 , 公 司 主 要 晶 圆 供 应 商 华 虹 半 导 体 和
GLOBALFOUNDRIES在2021年陆续提高了晶圆报价,公司2021年新下单的晶圆价格显著上涨,但由于晶圆回货周期较长,加之人民币升值影响,尚未导致公司2021年实际入库晶圆的平均采购单价大幅上涨。此外,公司于2020年适当提前备货,降低了2021年晶圆成本上涨对公司产品成本的影响。如按照晶圆采购下单时间统计,2020年下半年、2021上半年及2021年下半年向主要晶圆供应商华虹半导体和GLOBALFOUNDRIES下单的晶圆金额分别为2.32亿元、1.28亿元和2.22亿元,公司在2020年下半年提前备货的订单金额较高,上述晶圆统一折算为8寸片后的平均采购单价分别为3,505.99元/片、4,005.60元/片和4,223.38元/片,2021年新下单的晶圆价格显著上涨。若将2021年晶圆成本价格替换为截至2021年末各型号晶圆价格上涨后的下单价格进行测算,公司2021年主营业务毛利率将下降至64.31%,上游晶圆制造及封测厂商因产能紧张等原因带来的涨价会拉低公司的毛利率水平。整体上看,公司2021年的高毛利率具有一定的短期特殊性,公司2021年较高的毛利率将不可持续,未来毛利率可能回归到此前的水平。2022年1-6月,受半导体行业供需紧张缓解和新冠疫情等因素影响,公司毛利率预计有所降低。
(四)公司 2022 年 1-6 月业绩预计同比有所降低的风险
2022 年 1-6 月,公司预计实现营业收入为 43,000 万元至 47,000 万元,较上
年同比变动-19.60%至-12.12%;预计实现归属于母公司股东的净利润为 3,600 万元至 9,200 万元,较上年同比变动-86.08%至-64.42%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 13,100 万元至 14,500 万元,较上年同比变动
-48.59%至-43.10%。2022 年 1-6 月,公司在 2021 年第四季度以来半导体行业供
应紧张逐步缓解的情况下,预计芯片销量较去年同期仍能实现一定增长。但由于半导体行业供需紧张缓解,下游市场供求关系发生变化,公司产品销售单价及毛利率有所降低。同时,2022 年 3 月份以来,受新冠疫情影响,公司的业务开展受到了一定影响,下游芯片市场需求出现短期异常波动。受半导体行业供需紧张缓解、新冠疫情等因素影响,公司 2022 年 1-6 月预计实现营业收入及净利润同比
有所降低。此外,声光电科股票公允价值的潜在变动预计将拉低公司归属于母公司股东的净利润。
(五)供应商风险
公司属于 Fabless 模式集成电路设计公司,存在因外协工厂生产排期导致供
应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。近年来,随着半导体需求的增长以及产业链格局的变化,半导体行业的晶圆和封测需求快速上升,2020 年下半年起晶圆和封测产能逐步趋紧,采购价格呈上涨趋势。公司已通过加快产品及工艺迭代、在 55nm 等先进制程上进行 MCU 开发、与主要封装厂合资购置关键设备打通产能瓶颈、接洽新的供应商等方式应对产能紧张和上游价格上涨问题。如果未来产业链产能紧张的形势持续加剧,或公司未能有效应对采购价格上涨的影响,将对公司的经营业绩产生不利影响。同时,为增加产能供应的稳定性,新加坡中微向 GLOBALFOUNDRIES 支付了 468.00 万美元的预付款,以在 2022 年-2023 年预留一定生产产能,上述资金开支也占用了公司部分资金的流动性。此外,由于行业特性,晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业,国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营,因此行业集中度较高。如果发行人的供应商发生不可抗力的突发事件或未能及时开拓新的供应商,或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素,晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求,将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
第二节 股票上市情况
一、股票注册及上市审核情况
(一)中国证监会同意注册的决定及其主要内容
2022 年 4 月 29 日,中国证监会印发《关于同意中微半导体(深圳)股份有
限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]910 号),同意发行人首次公开发行股票的注册申请。
“一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。
二、你公司本次发行方案应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。
三、本批复自同意注册之日起