公司代码：688375 公司简称：国博电子
南京国博电子股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人梅滨、主管会计工作负责人何莉娜及会计机构负责人（会计主管人员）贾燕声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司经本次董事会审议通过的利润分配方案为：以公司总股本 596,014,900 股为基数，公司
拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5.10 元（含税），拟派发现金红利合计人民币 303,967,599.00
元（含税），本次利润分配不送红股、不以公积金转增股本。
如在公司 2024 年半年度利润分配方案的公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司 2024 年第二次临时股东大会审议通过。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 28
第五节 环境与社会责任 ...... 31
第六节 重要事项 ...... 33
第七节 股份变动及股东情况 ...... 55
第八节 优先股相关情况 ...... 60
第九节 债券相关情况 ...... 60
第十节 财务报告 ...... 61
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的
备查文件目录 财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
公司、本公司、国博电子 指 南京国博电子股份有限公司
国微电子 指 南京国微电子有限公司
中国电科 指 中国电子科技集团有限公司
国基南方 指 中电国基南方集团有限公司
中国电科五十五所 指 中国电子科技集团公司第五十五研究所
中电科投资 指 中电科投资控股有限公司
南京芯锐 指 南京芯锐股权投资合伙企业（有限合伙）
中电科国微 指 中电科国微（天津）集成电路芯片合伙企业（有限合伙）
广州越博 指 广州越博电子科技有限公司，曾用名“北京南博射频科技有限
公司”
中惠科元 指 共青城中惠科元投资合伙企业（有限合伙）
天津丰荷 指 天津丰荷科技合伙企业（有限合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《南京国博电子股份有限公司章程》
集成电路、IC 指 Integrated Circuit，简称 IC，是一种通过一定工艺把一个电
路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，
然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器
件或部件。按照结构形式可以分为单片集成电路和混合集成电
路，公司 T/R 组件和射频模块属于混合集成电路，射频芯片属
于单片集成电路。
芯片 指 集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试得
到的具有特定功能的微电路或器件。
模块 指 将多个芯片、元件及布线经过设计、制造、封装、测试得到的
具有特定功能的器件。
T/R 组件 指 Transmitter and Receiver，简称 T/R，一个无线收发系统连
接中频处理单元与天线之间的部分，是相控阵雷达的核心，主
要用于实现发射、接收信号的放大，以及信号幅度、相位的控
制，由低噪声放大器、功率放大器、限幅器、移相器等组成。
有源相控阵、AESA 指 Active Electronically ScannedArray，简称 AESA，相控阵
雷达的一种射频前端，具有众多的天线单元，每个天线单元都
配有独立的 T/R 组件，每一个 T/R 组件都能单独发射和接收电
磁波，部分 T/R 组件失去效能不会影响雷达整体工作，具有更
高的可靠性。
射频芯片 指 工作在射频频段的芯片，实现信号的滤波、放大、射频转换、
调制/解调等功能，通常包含低噪声放大器、功率放大器、滤
波器、混频器、频率合成器等。
化合物半导体 指 晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元素以确定
的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构
等半导体性质。目前化合物半导体主要包括以砷化镓、磷化铟
等为代表的二代化合物半导体和以氮化镓、碳化硅等为代表的
三代宽禁带半导体。
氮化镓、GaN 指 是氮和镓的化合物，是研制微电子器件、光电子器件的新型半
导体材料，与碳化硅（SiC）等半导体材料一起被誉为第三代
半导体材料。
4G、5G、6G 指 分别指第 4 代、5 代、6 代移动通信技术与标准。
基站、移动通信基站 指 移动设备接入互联网的接口设备，是指在一定的无线电覆盖区
中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传
递的无线电收发信电台。
终端、通信终端 指 安装有智能操作系统，可由用户自行安装程序和应用来实现相
应功能的便携设备，主要包括智能手机、平板电脑等。
封装测试、封测 指 封测是“封装、测试”的简称，“封装”指为芯片安装外壳，
起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测
试”指检测封装后的芯片是否可正常运作。
晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的晶片，生产集成电路所用的载体，
可加工制作成各种电路元件结构，由于其形状为圆形，故称为
晶圆。
低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，
主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的
电子设备处理。
功率放大器、PA 指 Power Amplifier，简称 PA，构成射频前端的一种芯片，是各
种无线发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频
信号功率放大，以输出到天线上辐射出去。
PAM 指 Power Amplifier Module，功率放大器模块。集成功率放大器
（PA）、开关和滤波器的射频前段模块。
射频开关 指 可对射频信号通路进行导通和截止的射频控制元件，用于信号
切换到不同的信号通路中去。
高线性 HBT 放大器 指 基于HBT工艺制作的OIP3/EVM等高线性度指标较高的放大器。
相控阵雷达 指 利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位，使天线波束指
向在空间快速变化的雷达。其特点是：目标容量大、数据率高，
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