公司代码：688375 公司简称：国博电子
南京国博电子股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人梅滨、主管会计工作负责人何莉娜及会计机构负责人（会计主管人员）贾燕声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 400,010,000 股为基数，向全
体股东每 10 股派发现金红利 6.25 元（含税），拟派发现金红利合计人民币 250,006,250.00 元
（含税），本次利润分配不送红股、不以公积金转增股本。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。本次利润分配预案尚需提交公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......28
第五节 环境与社会责任......30
第六节 重要事项......32
第七节 股份变动及股东情况......56
第八节 优先股相关情况......61
第九节 债券相关情况......61
第十节 财务报告......62
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的
备查文件目录 财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期 指 2023 年 1 月 1 日-2023 年 6 月 30 日
公司、本公司、国博电子 指 南京国博电子股份有限公司
国微电子 指 南京国微电子有限公司
中国电科 指 中国电子科技集团有限公司
国基南方 指 中电国基南方集团有限公司
中国电科五十五所 指 中国电子科技集团公司第五十五研究所
工信部 指 工业和信息化部
T/R 组件 指 Transmitter and Receiver，简称 T/R，一个无线收
发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，是相控
阵雷达的核心，主要用于实现发射、接收信号的放大，
以及信号幅度、相位的控制，由低噪声放大器、功率
放大器、限幅器、移相器等组成
有源相控阵、AESA 指 Active Electronically Scanned Array，简称 AESA，
相控阵雷达的一种射频前端，具有众多的天线单元，
每个天线单元都配有独立的 T/R 组件，每一个 T/R 组
件都能单独发射和接收电磁波，部分 T/R 组件失去效
能不会影响雷达整体工作，具有更高的可靠性
射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，频率为 300KHz～300GHz
的电磁波，即波长在 1 毫米～1 千米之间的电磁波
射频芯片 指 工作在射频频段的芯片，实现信号的滤波、放大、射
频转换、调制/解调等功能，通常包含低噪声放大器、
功率放大器、滤波器、混频器、频率合成器等
化合物半导体 指 晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元
素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁
带宽度和能带结构等半导体性质。目前化合物半导体
主要包括以砷化镓、磷化铟等为代表的二代化合物半
导体和以氮化镓、碳化硅等为代表的三代宽禁带半导
体
氮化镓、GaN 指 是氮和镓的化合物，是研制微电子器件、光电子器件
的新型半导体材料，与碳化硅（SiC）等半导体材料一
起被誉为第三代半导体材料
X 波段、Ku 波段、Ka 波段 指 雷达领域对电磁波的通俗分类，X 代表频率为 8-
12GHz 范围的电磁波，Ku 代表频率为 12-18GHz 范围
的电磁波，Ka 代表频率为 26.5-40GHz 范围的电磁波
基站、移动通信基站 指 移动设备接入互联网的接口设备，是指在一定的无线
电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终
端之间进行信息传递的无线电收发信电台
终端、通信终端 指 安装有智能操作系统，可由用户自行安装程序和应用
来实现相应功能的便携设备，主要包括智能手机、平
板电脑等
封装测试、封测 指 封测是“封装、测试”的简称，“封装”指为芯片安
装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电
热性能的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可
正常运作
晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的晶片，生产集成电路所
用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，由于其
形状为圆形，故称为晶圆
低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一
种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放
大，以便于后级的电子设备处理
功率放大器、PA 指 Power Amplifier，简称 PA，构成射频前端的一种芯
片，是各种无线发射机的重要组成部分，将调制振荡
电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐
射出去
射频开关 指 可对射频信号通路进行导通和截止的射频控制元件，
用于信号切换到不同的信号通路中去
高线性 HBT 放大器 指 基于 HBT 工艺制作的 OIP3/EVM 等高线性度指标较高
的放大器
精确制导 指 以高性能电磁波、光电探测器为基础，利用目标特征
信息发现、跟踪和识别等方法，控制和导引武器准确
命中目标的技术。对提高武器对地精确打击、防空和
查看PDF原文
