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688375 科创 国博电子


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688375:南京国博电子股份有限公司2022年半年度报告

公告日期:2022-08-31

688375:南京国博电子股份有限公司2022年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688375                                              公司简称:国博电子
        南京国博电子股份有限公司

          2022 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中披露了可能面对的风险,提请投资者注意查阅。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人梅滨、主管会计工作负责人何莉娜及会计机构负责人(会计主管人员)贾燕声明:
  保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以400,010,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税),拟派发现金红利合计人民币200,005,000.00元(含税),不送红股,不以公积金转增股本。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节    管理层讨论与分析......11
第四节    公司治理......28
第五节    环境与社会责任......29
第六节    重要事项......30
第七节    股份变动及股东情况......53
第八节    优先股相关情况......57
第九节    债券相关情况......57
第十节    财务报告......58

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的
    备查文件目录    财务报表

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
                    及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 报告期                    指    2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日

 公司、本公司、国博电子    指    南京国博电子股份有限公司

 国微电子                  指    南京国微电子有限公司

 中国电科                  指    中国电子科技集团有限公司

 国基南方                  指    中电国基南方集团有限公司

 中国电科五十五所          指    中国电子科技集团公司第五十五研究所

 中电科投资                指    中电科投资控股有限公司

 南京芯锐                  指    南京芯锐股权投资合伙企业(有限合伙)

 中电科国微                指    中电科国微(天津)集成电路芯片合伙企业(有限合 伙)

 南博射频                  指    北京南博射频科技有限公司

 中惠科元                  指    共青城中惠科元投资合伙企业(有限合伙)

 天津丰荷                  指    天津丰荷科技合伙企业(有限合伙)

                                  Integrated Circuit,简称 IC,是一种通过一定工艺把
                                  一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感
                                  等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体
 集成电路、IC              指    晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有
                                  所需电路功能的微型电子器件或部件。按照结构形式可
                                  以分为单片集成电路和混合集成电路,公司 T/R 组件和
                                  射频模块属于混合集成电路,射频芯片属于单片集成电
                                  路

 芯片                      指    集成电路的载体,是集成电路经过设计、制作、封装、
                                  测试得到的具有特定功能的微电路或器件

 模块                      指    将多个芯片、元件及布线经过设计、制造、封装、测试
                                  得到的具有特定功能的器件

                                  Transmitterand Receiver,简称 T/R,一个无线收发系
                                  统连接中频处理单元与天线之间的部分,是相控阵雷达
 T/R 组件                  指    的核心,主要用于实现发射、接收信号的放大,以及信
                                  号幅度、相位的控制,由低噪声放大器、功率放大器、
                                  限幅器、移相器等组成

                                  Active Electronically ScannedArray,简称 AESA,相
                                  控阵雷达的一种射频前端,具有众多的天线单元,每个
 有源相控阵、AESA          指    天线单元都配有独立的 T/R 组件,每一个 T/R 组件都能
                                  单独发射和接收电磁波,部分 T/R 组件失去效能不会影
                                  响雷达整体工作,具有更高的可靠性

 射频、RF                  指    Radio Frequency,简称 RF,频率为 300KHz~300GHz 的
                                  电磁波,即波长在 1 毫米~1 千米之间的电磁波

                                  频率为 300MHz~300GHz 的电磁波,是无线电波中一个有
 微波                      指    限频带的简称,即波长在 1 毫米~1 米之间的电磁波,
                                  是分米波、厘米波、毫米波的统称

 毫米波                    指    频率为 30GHz~300GHz 的电磁波,是无线电波中一个有
                                  限频带的简称,即波长在 1 毫米~10 毫米之间的电磁波

                                  工作在射频频段的芯片,实现信号的滤波、放大、射频
 射频芯片                  指    转换、调制/解调等功能,通常包含低噪声放大器、功率
                                  放大器、滤波器、混频器、频率合成器等

 微波毫米波芯片            指    工作在微波毫米波频段的芯片,实现信号的放大、混频、


                                滤波等功能,通常包含带通滤波器、低噪声放大器、功
                                率放大器、主放大器、预放大器、混频器、频率合成器
                                和倍频器等功能模块电路

                                晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元素
                                以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽
化合物半导体              指    度和能带结构等半导体性质。目前化合物半导体主要包
                                括以砷化镓、磷化铟等为代表的二代化合物半导体和以
                                氮化镓、碳化硅等为代表的三代宽禁带半导体

                                是氮和镓的化合物,是研制微电子器件、光电子器件的
氮化镓、GaN              指    新型半导体材料,与碳化硅(SiC)等半导体材料一起被
                                誉为第三代半导体材料

2G、3G、4G、5G            指    分别指第 2 代、3 代、4 代、5 代移动通信技术与标准

                                雷达领域对电磁波的通俗分类,X 代表频率为 8-12GHz
X 波段、Ku 波段、Ka 波段    指    范围的电磁波,Ku 代表频率为 12-18GHz 范围的电磁波,
                                Ka 代表频率为 26.5-40GHz 范围的电磁波

                                移动设备接入互联网的接口设备,是指在一定的无线电
基站、移动通信基站        指    覆盖区中,通过移动通信交换中心,与移动电话终端之
                                间进行信息传递的无线电收发信电台

                                安装有智能操作系统,可由用户自行安装程序和应用来
终端、通信终端            指    实现相应功能的便携设备,主要包括智能手机、平板电
                                脑等

                                封测是“封装、测试”的简称,“封装”指为芯片安装
封装测试、封测            指    外壳,起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性
                                能的作用;“测试”指检测封装后的芯片是否可正
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