证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2023-055
上海伟测半导体科技股份有限公司
关于使用超募资金向全资子公司提供借款
以实施募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
上海伟测半导体科技股份有限公司于2023年10月26日召开公司第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用剩余超募资金
133,474,873.89元及孳息向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司提供借款以继续实施募投项目，独立董事、监事会、保荐机构对上述事项发表了同意的意见，本议案尚需提交公司股东大会审议。
募集资金投资项目名称：伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目
投资金额及资金来源：伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目投资总额为9亿元，本次借款事项经公司股东大会审议通过后，公司累计使用部分超募资金383,474,873.89元（该金额未包含本次拟使用的超募资金截至2023年10月20日之后至转出日之间产生的孳息金额）实施该项目。
本事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
风险提示：行业竞争风险、新建工厂产能利用率有一定的爬坡期、研发技术人员流失的风险、项目进度及效益不达预期的风险。
上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 10 月
26 日召开公司第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公
司将剩余超募资金 133,474,873.89 元（本金额为截至 2023 年 10 月 20 日存放超
募资金的募集资金专户的资金余额）及孳息用于向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）提供借款用于继续实施超募资金投资项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”。独立董事、监事会对本事项发表了同意的意见，保荐机构方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对该事项出具了明确同意的核查意见，本议案尚需提交股东大会审议，公司股东大会审议通过本次使用剩余超募资金向南京伟测提供借款用于继续实施募投项目的事项后，公司首次公开发行股票募集资金的超募资金部分将全部确定实施用途，现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878 号），同意公司向社会
公众发行人民币普通股（A 股）股票 2,180.27 万股，发行价格为 61.49 元/股，募
集资金总额为 134,064.80 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 10,346.85万元后，实际募集资金净额为人民币 123,717.95 万元。上述募集资金已全部到账
并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 10 月 21 日审验出具“天健
验字〔2022〕6-69 号”《验资报告》。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，公司、保荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三
方监管协议》。具体情况详见公司于 2022 年 10 月 25 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）上披露的《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
根据《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划，公司募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 募集资金投入
1 无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建 48,828.82 48,828.82
设项目
2 集成电路测试研发中心建设项目 7,366.92 7,366.92
3 补充流动资金 5,000.00 5,000.00
合计 61,195.74 61,195.74
二、募集资金使用情况
1、募投项目先期投入及置换情况
公司于 2022 年 11 月 11 日召开公司第一届董事会第十七次会议和第一届监
事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司及实施募投项目的子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币 31,830.63 万元及已支付发行费用的自筹资金人民币 370.83 万元，独立董事、监事会及保荐机构对上述使用募集资金置换事项发表了明确同意的意见，天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了鉴证报告。具
体内容详见公司于 2022 年 11 月 12 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
上披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》。
2、使用闲置募集资金进行现金管理的情况
（1）公司于 2022 年 11 月 11 日召开第一届董事会第十七次会议及第一届监
事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 10 亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等），独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。具体内容详见
公司于 2022 年 11 月 12 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的
《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》。
（2）公司于 2023 年 10 月 26 日召开第二届董事会第三次会议及第二届监事
会第三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 2 亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等），独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。具体内容详见公司于
2023 年 10 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于使
用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》。
3、超募资金用于在建项目及新项目的情况
（1）公司于 2022 年 11 月 11 日召开第一届董事会第十七次会议及第一届监
事会第八次会议，审议通过《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币 30,000.00 万元分别向全资子公司无锡伟测增资 15,000.00 万元及向全资子公司南京伟测增资 15,000.00 万元，分别用于投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对本
事项发表了同意的意见。2022 年 11 月 28 日，公司召开 2022 年第三次临时股东
大会审议通过上述议案。具体内容详见公司于 2022 年 11 月 12 日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的公告》。
（2）公司于 2023 年 4 月 19 日召开第一届董事会第十八次会议及第一届监
事会第九次会议，审议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币 10,000.00 万元向全资子公司南京伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。2023
年 5 月 11 日，公司召开 2022 年年度股东大会审议通过上述议案。具体内容详见
公司于 2023 年 4 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关
于使用部分超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告》。
（2）公司于 2023 年 6 月 30 日召开第一届董事会第二十一次会议及第一届
监事会第十二次会议，审议通过《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实
施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币 10,000.00 万元向全资子公司无锡伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”，独立董事、监事会及保荐机构对本事项发表了同意的意见。2023
年 7 月 18 日，公司召开 2023 年第一次临时股东大会审议通过上述议案。具体内
容详见公司于 2023 年 7 月 1 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披
露的《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告》。
三、本次使用部分超募资金对全资子公司提供借款以实施募投项目的情况
南京伟测为公司的全资子公司，公司的募集资金投资项目中“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”实施主体为南京伟测。根据该募投项目的实施进度及资金需求，公司本次拟将剩余超募资金 133,474,873.89 元（本金额为截至
2023 年 10 月 20 日存放超募资金的募集资金专户的资金余额）及孳息向南京伟
测提供借款用于继续实施该募投项目。上述募集资金将直接汇入南京伟测募集资金专户，南京伟测将根据该募投项目的实施进度，分阶段投入募集资金，以提高募集资金的使用效率。
公司股东大会审议通过本次使用剩余超募资金向南京伟测提供借款用于继续实施募投项目的事项后，公司首次公开发行股票募集资金的超募资金部分将全部确定实施用途，超募资金的具体使用情况如下：
序号 超募资金投资项目名称 超募资金投入金额（元）
1 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目 250,000,000.00
2 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目 383,474,873.89 注
合计 633,474,873.89
注：该金额未包含本次拟使用的超募资金截至 2023 年 10 月 20 日之后至转出日之间产
生的孳息金额。
四、本次借款对象的基本情况
公司名称 南京伟测半导体科技有限公司
统一社会信用代码 91320111MA2798JE32
法定代表人 骈文胜
注册资本 25,000 万人民币
成立日期 2021 年 10 月 21 日
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