公司代码：688372 公司简称：伟测科技
上海伟测半导体科技股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目 录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......29
第五节 环境与社会责任......31
第六节 重要事项......33
第七节 股份变动及股东情况......56
第八节 优先股相关情况......63
第九节 债券相关情况......63
第十节 财务报告......64
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、发行人、伟测科技 指 上海伟测半导体科技股份有限公司
无锡伟测 指 无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
南京伟测 指 南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
蕊测半导体 指 上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东
芯伟半导体 指 宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙），公司首发前股东，
原上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）
江苏疌泉 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司首发前
股东
苏民无锡 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司首
发前股东
深圳南海 指 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司首发前股东
南京金浦 指 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东
江苏新潮 指 江苏新潮创新投资集团有限公司，公司首发前股东
无锡先锋 指 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东
苏民投君信 指 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有
限合伙），公司首发前股东
广西泰达 指 广西泰达新原股权投资有限公司，公司首发前股东
远海明晟 指 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙），公司首发前
股东
德同合心 指 苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股
东
云泽裕庆 指 克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业，公司首发前股东
南山基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），公司首发前股东
紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司
中兴微 指 深圳市中兴微电子技术有限公司
晶晨股份 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司
合肥智芯 指 合肥智芯半导体有限公司
中颖电子 指 中颖电子股份有限公司
比特大陆 指 Bitmain Technologies Limited，比特大陆科技控股公司
卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司
兆易创新 指 兆易创新科技集团股份有限公司
普冉股份 指 普冉半导体（上海）股份有限公司
瑞芯微 指 瑞芯微电子股份有限公司
纳芯微 指 苏州纳芯微电子股份有限公司
集创北方 指 北京集创北方科技股份有限公司
富瀚微 指 上海富瀚微电子股份有限公司
翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司
恒玄科技 指 恒玄科技（上海）股份有限公司
唯捷创芯 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
国芯科技 指 苏州国芯科技股份有限公司
北京君正 指 北京君正集成电路股份有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司
安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司
复旦微电 指 上海复旦微电子集团股份有限公司
利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
华岭股份 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司
京元电子 指 京元电子股份有限公司
矽格 指 矽格股份有限公司
欣铨 指 欣铨科技股份有限公司
股东大会 指 上海伟测半导体科技股份有限公司股东大会
董事会 指 上海伟测半导体科技股份有限公司董事会
监事会 指 上海伟测半导体科技股份有限公司监事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》
《2023 年限制性股票激 指 《上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计
励计划（草案）》 划（草案）》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所 指 上海证券交易所
保荐机构、方正承销保荐 指 方正证券承销保荐有限责任公司
方正投资 指 方正证券投资有限公司
招股说明书 指 上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市招股说明书
本报告、本半年度报告 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 2023 年半年度报告
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、万元
Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、
集成电路、IC 指 电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺
集成在一起的具有特定功能的电路
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后
的结果
晶圆 指 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成
为有特定电性功能的集成电路产品
Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经
晶片 指 封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一
小片半导体上实现
封装 指 指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行
集成电路性能测试
封测 指 集成电路的封装与测试业务的简称
IDM 指 Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企
业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节
晶圆测试、CP 指 Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种
性能指标和功能指标的测试
芯片成品测试、FT 指 Final Test 的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各
种性能指标和功能指标的测试
被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占
良率 指 据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺
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