证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2022-007
上海伟测半导体科技股份有限公司
关于使用部分超募资金向全资子公司增资
以实施新建项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 11
月 11 日召开公司第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第八次会
议，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建
项目的议案》，同意使用超募资金合计 3 亿元向全资子公司增资以实施
新建项目，独立董事、监事会对上述事项发表了明确的同意意见，上述
事项尚需提交公司股东大会审议。
投资项目名称：无锡伟测半导体科技有限公司“伟测半导体无锡集成电
路测试基地项目”及南京伟测半导体科技有限公司“伟测集成电路芯
片晶圆级及成品测试基地项目 ”
投资金额及资金来源：
1、无锡伟测“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的投资额为 9.8 亿元，公司拟使用部分超募资金 1.5 亿元向无锡伟测增资以实施该项目，剩余资金由无锡伟测通过使用自有资金或自筹资金的方式进行解决。
2、南京伟测“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”的投资额为9 亿元，公司拟使用部分超募资金 1.5 亿元向南京伟测增资以实施该项目，剩余
资金由南京伟测通过使用自有资金或自筹资金的方式进行解决。
本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组
风险提示：行业竞争风险、新建工厂产能利用率有一定的爬坡期、研发
技术人员流失的风险、项目进度及效益不达预期风险
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878 号），同意公司向社会
公众发行人民币普通股（A 股）股票 2,180.27 万股，发行价格为 61.49 元/股，募
集资金总额为 134,064.80 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 10,346.85万元后，实际募集资金净额为人民币 123,717.95 万元。上述募集资金已全部到账
并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 10 月 21 日审验出具“天健
验字〔2022〕6-69 号”《验资报告》。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，公司、保荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三
方监管协议》。具体情况详见公司于 2022 年 10 月 25 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）上披露的《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金使用情况
根据《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划，募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 募集资金投入
1 无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建 48,828.82 48,828.82
设项目
2 集成电路测试研发中心建设项目 7,366.92 7,366.92
3 补充流动资金 5,000.00 5,000.00
合计 61,195.74 61,195.74
三、本次使用部分超募资金向子公司增资以实施新建项目的情况
（一）增资的基本情况
公司于 2022 年 11 月 11 日召开了第一届董事会第十七次会议和第一届监事
会第八次会议，分别审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币 30,000.00 万元分别向全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）增资 15,000.00万元及向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）增资 15,000.00 万元，分别用以投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”。无锡伟测本次共增加注册资本 15,000 万元，本次增资完成后，无锡伟测注册资本由人民币 28,000万元增加至人民币 43,000 万元，无锡伟测仍为公司的全资子公司；南京伟测本次共增加注册资本 15,000 万元，本次增资完成后，南京伟测注册资本由人民币10,000 万元增加至人民币 25,000 万元，南京伟测仍为公司的全资子公司。
（二）本次增资对象的基本情况
1、无锡伟测
（1）公司名称：无锡伟测半导体科技有限公司
（2）统一社会信用代码：91320214MA21NM9A6P
（3）成立日期：2020 年 6 月 9 日
（4）注册资本（本次增资前）：28,000 万元人民币
（5）法定代表人：骈文胜
（6）经营范围：许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（7）股权结构：公司持有无锡伟测 100%的股权
（8）最近一年及一期主要财务指标
单位：万元
2021 年 12 月 31 日（经审计） 2022 年 9 月 30 日（未经审计）
总资产 86,776.89 93,347.86
净资产 22,195.53 40,830.29
2021 年度（经审计） 2022 年 1-9 月（未经审计）
营业收入 20,451.14 26,658.60
净利润 4,253.89 8,601.84
2、南京伟测
（1）公司名称：南京伟测半导体科技有限公司
（2）统一社会信用代码：91320111MA2798JE32
（3）成立日期：2021 年 10 月 21 日
（4）注册资本（本次增资前）：10,000 万元人民币
（5）法定代表人：骈文胜
（6）经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；机械设备租赁；计算机及通讯设备租赁；租赁服务（不含出版物出租）；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；软件开发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（7）股权结构：公司持有南京伟测 100%的股权
（8）最近一年及一期主要财务指标
单位：万元
2021 年 12 月 31 日（经审计） 2022 年 9 月 30 日（未经审计）
总资产 5,658.87 49,238.96
净资产 4,967.07 10,572.35
2021 年度（经审计） 2022 年 1-9 月（未经审计）
营业收入 0.00 3,412.71
净利润 -32.93 605.28
公司本次使用超募资金对无锡伟测及南京伟测进行增资，是基于公司使用部分超募资金投资建设新项目的需要，有助于推进新项目的建设，为公司和股东获取更多的投资回报，不存在损害公司和股东利益的情形。本次增资不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
四、本次使用部分超募资金建设新项目的具体情况
（一）项目概况
项目主要用于扩大公司的集成电路测试服务规模，购置土地、建设厂房并购置相关生产、测试设备，提高公司集成电路测试服务产能、效率和交付能力。项目的实施是公司把握市场机遇、快速提升集成电路测试服务的品质和综合竞争力的重要举措，不仅有助于提升公司测试规模和市场竞争力，满足终端客户需求，而且能够提高规模化成本竞争优势，获取更大的增值空间，符合公司可持续发展的战略需要。
（二）项目基本情况
1、伟测半导体无锡集成电路测试基地项目
（1）项目建设内容：项目拟建设集成电路测试线
（2）项目实施主体：无锡伟测半导体科技有限公司
（3）项目实施地点：本项目拟选址于江苏省无锡市新吴区，目前尚未取得相关土地。目标地块的具体情况以未来公司和当地政府土地管理部门签署的国有建设用地使用权出让合同为准。
（4）项目实施周期：本项目建设周期为 60 个月（最终以实际开展情况为准）
（5）项目资金金额及来源：本项目的投资额为 9.8 亿元，公司拟使用部分超募资金 1.5 亿元向无锡伟测增资以实施该项目，剩余资金由无锡伟测通过使用自有资金或自筹资金的方式进行解决。
（6）项目的前序相关审议程序：公司于 2022 年 7 月 29 日及 2022 年 8 月
15 日分别召开第一届董事会第十四次会议及 2022 年第二次临时股东大会，审议
通过了《关于全资子公司签署投资协议的议案》，无锡伟测拟在无锡市新吴区投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目，项目总投资额为9.8亿元人民币。
2、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目
（1）项目建设内容：项目拟建设集
查看PDF原文
