证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2024-049
上海晶丰明源半导体股份有限公司
关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股
本 1%暨回购实施结果公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
回购方案首次披露日 2024/2/6，由公司控股股东、实际控制人、董事长、
总经理胡黎强提议
回购方案实施期限 用于股权激励的实施期限为自董事会审议通过后
12 个月；用于维护公司价值和股东权益的实施期
限为董事会审议通过后 3 个月
预计回购金额 3,000 万元~6,000 万元
回购价格上限 93.77 元/股（含）（2023 年年度权益分派实施前为
130.84 元/股（含））
□减少注册资本
回购用途 √用于员工持股计划或股权激励
□用于转换公司可转债
√为维护公司价值及股东权益
实际回购股数 913,580 股
实际回购股数占总股本比例 1.04%
实际回购金额 59,983,530.70 元
实际回购价格区间 48.74 元/股~80.00 元/股
一、 回购审批情况和回购方案内容
2024 年 2 月 4 日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）召
开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票。本次回购用于股权激励的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过 12 个月；用于维护公司价值及股东权益的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过 3 个月；本次用于回购的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不超过人民币 6,000 万元
（含）；回购价格不超过人民币 130.84 元/股。具体内容详见公司于 2024 年 2 月 6
日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》（公告编号：2024-012）、《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（以下简称“《回购报告书》”）（公告编号：2024-013）。
公司于 2024 年 6 月 14 日完成实施 2023 年年度权益分派，根据《回购报告书》
的约定，本次以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币 130.84 元/股（含）调整为不超过人民币 93.77 元/股（含），调整后的回购价格上限于 2024 年
6 月 14 日生效。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 6 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于实施 2023 年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告》（公告编号：2024-043）。
二、 回购股份比例达到 1%的情况
公司 2023 年年度权益分派实施后，公司总股本由 62,939,380 股增加至
87,826,470 股，新增无限售条件流通股份已于 2024 年 6 月 14 日（除权除息日）上
市流通。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 6 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告》（公告编号：2024-042）。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》第三十七条的相关规定，回购期间，公司在回购股份占公司总股本的比例每增加 1%的，应当在事实发生之日起 3 个交易日内予以披露。现将相关情况公告如下：
截至本公告披露日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式
累计回购公司股份 913,580 股，占公司当前总股本 87,826,470 股的比例为 1.04%，
与上次披露数相比增加 0.13%，回购成交的最高价为 80.00 元/股（该回购最高价格在公司 2023 年度权益分派实施完成前发生，未超过调整前的回购价格上限 130.84元/股）、最低价为 48.74 元/股（该回购最低价格在公司 2023 年度权益分派实施完成后发生，未超过调整后的回购价格上限 93.77 元/股），支付的资金总额为人民币59,983,530.70 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
上述回购股份事项符合法律法规的规定及公司回购股份方案。
三、 回购实施情况
1、2024 年 2 月 8 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式
首次回购公司股份。具体内容详见公司于 2024 年 2 月 19 日通过上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告》（公告编号：2024-015）。
2、根据公司回购股份方案，用于维护公司价值及股东权益的回购期限为自公
司董事会审议通过回购方案之日起不超过 3 个月，即该部分回购期限于 2024 年 5
月 3 日届满。具体内容详见公司于 2024 年 5 月 6 日通过上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份进展暨部分回购用途实施期限届满的公告》（公告编号：2024-036）。
3、2024 年 7 月 5 日，公司完成回购，已实际回购公司股份 913,580 股，占公
司当前总股本的 1.04%，回购最高价格为 80.00 元/股，回购最低价格为 48.74 元/
股，回购均价为 65.66 元/股，使用资金总额为 59,983,530.70 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
4、公司本次回购严格遵守《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规的规定，股份买入合法、合规，回购价格、使用资金总额等符合公司董事会审议通过的回购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披露的方案完成回购。
5、本次回购股份使用的资金为公司自有资金，不会对公司的日常经营、财务状况和未来发展产生重大影响。本次股份回购不会导致公司控制权的变更，回购完成后的股权分布情况仍然符合上市条件，不会影响公司的上市地位。
四、 回购期间相关主体买卖股票情况
2024 年 2 月 1 日，公司首次披露了本次回购股份事项。具体内容详见《上海
晶丰明源半导体股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”行动方案暨实际控制人、董事长、总经理提议公司回购股份的公告》（公告编号：2024-008）。
自首次披露本次回购股份事项起至本公告披露日期间，公司控股股东、实际控制人、回购提议人及董事、监事、高级管理人员均不存在买卖公司股票的情况。五、 股份变动表
本次股份回购前后，公司股份变动情况如下：
股份类别 回购前 回购完成后
股份数量（股） 比例（%） 股份数量（股） 比例（%）
有限售条件流通股份 0 0.00 0 0.00
无限售条件流通股份 62,939,380 100.00 87,826,470 100.00
其中：回购专用证券账户 0 0.00 913,580 1.04
股份总数 62,939,380 100.00 87,826,470 100.00
注：公司股份总数变动原因：公司实施 2023 年年度资本公积转增股本计划，以实施
权益分派股权登记日 2024 年 6 月 13 日收盘后登记的总股本扣减公司回购专用证券账户
中股份后的股本为基数，以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股。转增后公司总股本由
62,939,380 股增加至 87,826,470 股。
六、 已回购股份的处理安排
公司本次总计回购股份 913,580 股，其中，用于维护公司价值及股东权益的回
购股份数为 404,031 股，用于实施股权激励计划的回购股份数为 509,549 股。根据
回购股份方案，本次回购用于维护公司价值及股东权益的股份将在届满后 12 个月
内根据相关规则通过集中竞价交易方式出售，并在届满后 3 年内完成出售。本次
回购用于实施股权激励计划的股份将在本公告披露日后 3 年内使用完毕。上述回
购股份在使用前存放于公司回购专用证券账户，期间不享有利润分配、公积金转增
股本、认购新股和可转换公司债券、股东大会表决权等相关权利。若未能在规定期
限内使用完毕，董事会将依法履行减少注册资本的程序，尚未使用的已回购股份将
被注销。后续，公司将按照披露的用途使用已回购未注销的股份，并按规定履行决
策程序和信息披露义务。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会
2024 年 7 月 9 日
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