公司代码：688368 公司简称：晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：保证
年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2023 年度利润分配及资本公积转增股本方案具体为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每 10 股转增 4 股，不分配现金股利，不送红股。
截至 2024 年 3 月 31 日，公司总股本 62,939,380 股，扣减回购专用证券账户中的股份 476,855 股后
，实际参与转增的股本数为 62,462,525 股，合计拟转增 24,985,010 股，转增后公司总股本将增加至87,924,390 股。
在实施权益分派股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变化的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额，并将另行公告具体调整情况。
上述事项已经公司第三届董事会第十四次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理...... 43
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 67
第六节 重要事项...... 72
第七节 股份变动及股东情况...... 108
第八节 优先股相关情况 ......117
第九节 债券相关情况 ......117
第十节 财务报告......118
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告
经公司负责人签名的公司2023年年度报告全文
报告期内在上海证券交易所及指定网站上公开披露过的所有公告及文件原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司
报告期、本报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
报告期末、本报告期末 指 2023 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
公司法 指 《中华人民共和国公司法》
证券法 指 《中华人民共和国证券法》
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司章程》 指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
晶丰香港 指 晶 丰 明 源 半 导 体 （ 香 港 ） 有 限 公 司 ， Bright Power
Semiconductor (HongKong) Limited，公司全资子公司
上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司
上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司
杭州晶丰 指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
成都晶丰 指 成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
海南晶芯海 指 海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司
上海汉枫 指 上海汉枫电子科技有限公司，公司参股公司
凌鸥创芯 指 南京凌鸥创芯电子有限公司，公司控股子公司
海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙）
海南晶哲瑞 指 曾用名：三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）、上海晶哲
瑞企业管理中心（有限合伙）
苏州奥银 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），公司股东
三亚沪蓉杭企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
三亚沪蓉杭 指 曾用名：宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限
合伙）
星宿 6 号基金 指 上海烜鼎资产管理有限公司－烜鼎星宿 6 号私募证券投资
基金，公司股东
思源 8 号基金 指 上海思勰投资管理有限公司－思勰投资思源 8 号私募证券
投资基金，公司股东
IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件，采用半导体制
作工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容
集成电路、芯片、IC 指 和电感等元件及布线互连一起，制作于一小块或几小块半
导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
所需电路功能的微型结构
集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据
的过程
集成电路设计过程中的一个工作步骤，又称版图设计，即将
集成电路布图设计 指 有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的
布图连线图形的设计过程
Analog IC，即处理连续性模拟信号的集成电路芯片。模拟
模拟芯片 指 信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量
而形成的电信号。模拟信号在给定范围内通常表现为连续
的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与
设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也
是实现绿色节能的关键器件
LightEmittingDiode，即发光二极管，其核心部分是由 p 型
半导体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半
LED 指 导体之间有一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN
结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能
量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能
LED 照明 指 采用 LED 作为光源的照明方式
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 wafer，由于其
晶圆 指 形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电
路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品
封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外
壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅
Fabless 指 进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装
和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
AC/DC 指 交流转直流的电源转换器
DC/DC 指 直流转直流的
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