2021 年年度报告
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公司代码： 688368 公司简称： 晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司
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重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论
与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、 公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人汪星辰及会计机构负责人（会计主管人员） 汪星
辰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2021年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体
股东每10股派发现金红利人民币40元（含税），预计派发现金红利人民币248,120,320元（含税
），占公司2021年度归属于上市公司股东净利润的36.63%。
公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。上述2021年度利润分配中现金分红金额暂
按公司2021年年度报告披露日公司总股本62,030,080股计算，实际派发现金红利总额将以2021年
度权益分派股权登记日登记的总股本为计算基础。
上述事项已获公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺
，请投资者注意投资风险。
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十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
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目录
第一节 释义.....................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标.................................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析...........................................................................................................13
第四节 公司治理...........................................................................................................................41
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................59
第六节 重要事项...........................................................................................................................65
第七节 股份变动及股东情况.....................................................................................................112
第八节 优先股相关情况.............................................................................................................120
第九节 公司债券相关情况.........................................................................................................120
第十节 财务报告.........................................................................................................................121
备查文件目
录
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本
经公司负责人签名的公司2021年年度报告文本原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司
晶丰香港 指 晶 丰 明 源 半 导 体 （ 香 港 ） 有 限 公 司 、 Bright Power
Semiconductor (Hong Kong) Limited，公司全资子公司
上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司
上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司， 公司全资子公司
杭州晶丰 指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
成都晶丰 指 成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
上海晶哲瑞 指 上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）
宁波沪蓉杭 指 宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限合伙）
苏州奥银 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）
南京凌鸥、凌鸥创芯 指 南京凌鸥创芯电子有限公司，公司参股公司
公司法 指 《中华人民共和国公司法》
证券法 指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
报告期、本报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
公司章程 指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
集成电路、芯片、 IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导
体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块
半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具
有所需电路功能的微型结构
集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的
过程
集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有
连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图
连线图形的设计过程
模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模
拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模
拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常
表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界
面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世
界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件
LED 指 发光二极管（ Light Emitting Diode）其核心部分是由 p 型
半导体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半导
体之间有一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN 结
中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以
光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能
LED 照明 指 采用 LED 作为光源的照明方式
晶圆 指 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于
其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种
电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品
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封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外
壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即集成电路整合
元件企业运营模式，该类公司采用垂直布局，涵盖集成电路
设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的
完整运作模式
Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进
行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和
测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
AC/DC 指 交流转直流的电源转换器
DC/DC 指 直流转直流的电源转换器
BCD 工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双
极性晶体管 Bipolar、 CMOS 和 DMOS 器件，因而被称为 BCD
工艺
MCU 指 Micro Control Unit 的缩写，即微控制单元，又被称为单片
微型计算机、单片机，是集 CPU、 RAM、 ROM、定时计数器和
多种 I/O 接口于一体的芯片
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 上海晶丰明源半导体股份有限公司
公司的中文简称 晶丰明源
公司的外文名称 Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 BPSemi
公司的法定代表人 胡黎强
公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层、 2号102
单元
公司注册地址的历史变更情况 报告期内，公司注册地址发生变更：
变更前： 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-
511室
变更后： 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层
、 2号102单元
公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9
层-12层
公司办公地址的邮政编码 201203
公司网址 www.bpsemi.com
电子信箱 IR@bpsemi.com
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（ 信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 汪星辰 张漪萌
联系地址 中国（上海）自由贸易试验区申江路
5005弄星创科技广场3号9层-12层
中国（上海）自由贸易试验区申江路
5005弄星创科技广场3号9层-12层
电话 021-50278297 021-50278297
传真 021-50275095 021-50275095
电子信箱 IR@bpsemi.com IR@bpsemi.com
三、 信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（ www.cnstock.com）《
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