2024 年半年度报告
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公司代码： 688362 公司简称： 甬矽电子
甬矽电子（宁波）股份有限公司
2024 年半年度报告2024 年半年度报告
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重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员） 金良凯
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用2024 年半年度报告
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目录
第一节 释义.........................................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6
第三节 管理层讨论与分析.................................................................................................................9
第四节 公司治理...............................................................................................................................25
第五节 环境与社会责任...................................................................................................................28
第六节 重要事项...............................................................................................................................40
第七节 股份变动及股东情况...........................................................................................................66
第八节 优先股相关情况...................................................................................................................71
第九节 债券相关情况.......................................................................................................................72
第十节 财务报告...............................................................................................................................73
备查文件目录
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿2024 年半年度报告
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
甬矽电子、公司、本
公司 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司
证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
甬顺芯、甬顺芯电子 指 浙江甬顺芯电子有限公司
朗迪集团 指 浙江朗迪集团股份有限公司
齐鑫炜邦 指 海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波鲸益 指 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）
中意控股 指 中意宁波生态园控股集团有限公司
宁波甬鲸 指 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
宁波鲸芯 指 宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
海丝民和 指 青岛海丝民和股权投资基金企业（有限合伙）
元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）
瀚海乾元 指 宁波瀚海乾元股权投资基金合伙企业（有限合伙）
宁波鲸舜 指 宁波鲸舜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
联和股权 指 厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中金启江 指 中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合伙企业（有限合伙）
宁波辰和 指 宁波辰和创业投资合伙企业（有限合伙） ，已注销
宁波姚商 指 宁波燕园姚商产融股权投资合伙企业（有限合伙）
华芯诚致 指 青岛华芯诚致股权投资中心（有限合伙）
天津泰达 指 天津泰达科技投资股份有限公司
宁波同创 指 宁波市奉化同普创业投资合伙企业（有限合伙）
中金传化 指 中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
燕园康泰 指 宁波首科燕园康泰创业投资合伙企业（有限合伙）
金浦临港 指 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）
君度瑞康 指 宁波君度瑞康股权投资合伙企业（有限合伙）
清控股权 指 宁波清控汇清智德股权投资中心（有限合伙）
中金启辰 指 中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
杭州津泰 指 杭州津泰股权投资合伙企业（有限合伙）
钧景基金 指 湖南钧景科技产业基金合伙企业（有限合伙）
宁波根特 指 浙江自贸区根特投资合伙企业(有限合伙),曾用名宁波根特投资合伙
企业（有限合伙）
景嘉高创基金 指 湖南景嘉高创科技产业基金合伙企业（有限合伙）
中金浦成 指 中金浦成投资有限公司
君度尚左 指 宁波君度尚左股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波燕园 指 宁波燕园嘉卉股权投资合伙企业（有限合伙）
睿久合盈 指 嘉兴睿久合盈一期股权投资合伙企业（有限合伙）
同创佳盈 指 深圳市同创佳盈投资合伙企业（有限合伙）
芯跑一号 指 南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业（有限合伙）
甬矽半导体 指 甬矽半导体（宁波）有限公司，为甬矽电子控股子公司
审计机构 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插
封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体2024 年半年度报告
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管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式
先进封装 指
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封
装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、 2.5D 封装、 3D 封
装等均被认为属于先进封装范畴
晶圆级封装
（WLCSP） 指
Wafer Level Chip Scale Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将
晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更
高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、
高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了
更广泛的形状系数
系统级封装（SiP） 指 是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电
子元器件集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能
SoC 指
System on Chip 的简称，即系统级芯片，将多个模块或组件、算法及
软件等集成到一颗芯片中，形成一个微小型系统以实现完整的系统
功能，不同用途的 SoC 上集成的部件也不同
3D 封装 指 在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放
两个以上芯片的封装技术
测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半
导体元件符合系统的需求
摩尔定律 指
当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个
月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈
登·摩尔提出
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统
BGA 指 Ball Grid Array Package 缩写，一种封装形式，球栅阵列封装
LGA 指 Land Grid Array 缩写，一种封装形式，栅格阵列封装
QFN 指 Quad Flat No-leads Package 缩写，一种封装形式，方形扁平无引脚封
装
DFN 指 Dual Flat No-leads Package 缩写，一种封装形式，双边扁平无引脚封
装
FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等
方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接
FCCSP 指 Flip Chip Chip Scale Package，即倒装芯片级尺寸封装
晶圆 指
又称 Wafer，半导体加工所用的圆形晶片，在晶片上可加工制作各种
半导体元件结构，成为有特定电性功能的半导体分立器件或集成电
路产品，尺寸有 4 寸、 5 寸、 6 寸、 8 寸、 12 寸等。
晶粒 指 将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装
射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之间，
包括蓝牙、 WiFi、 2.4G 无线传输技术、 FM 等技术
TSV 指 Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度
封装技术
I/O 指 Input/Output 的缩写，输入/输出
Fan out、扇出式 指
基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准
WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面
积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成 SiP
SMT 指
Surface Mounted Technology 的缩写，称为表面贴装工艺，是电子组
装行业里最流行的一种技术和工艺，将无引脚或短引线表面组装元
器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或
浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
PCB 指 Printed Circui
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