公司代码：688361 公司简称：中科飞测
深圳中科飞测科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经第二届董事会第四次会议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：截至2023年12月31日，公司总股本为320,000,000股，以总股本为基准，拟每10股派发现金红利1.40元（含税），共计派发现金红利44,800,000元（含税），本次利润分配现金分红金额占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的31.92%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 中科飞测 688361 无
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 古凯男 无
办公地址 深圳市龙华区观澜街道观光路银星科 无
技园1301号
电话 0755-26418302 无
电子信箱 IR@skyverse.cn 无
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主营业务概述
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；
在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
2、公司主要产品情况
报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
（1）检测设备
公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，具体情况如下：
产品名称 图示 产品性能
无图形晶圆缺 主要应用于硅片的出厂品质管控、晶圆的入厂质量
陷检测设备系 控制、半导体制程工艺和设备的污染监控。该系列
列 的设备能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数，识别
缺陷的类型和空间分布。
主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形
图形晶圆缺陷 缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检
检测设备系列 测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，
适应不同检测精度需求，能够实现高速自动对焦，
可适用于面型变化较大翘曲晶圆。
明场纳米图形 主要应用于晶圆表面多种节点的图形晶圆的明场缺
晶圆缺陷检测 陷检测，拥有多模式照明系统、成像系统，多种放
设备系列 大倍率切换，适应不同检测精度和速度需求，能够
实现高速自动对焦，可适用于不同类型晶圆。
暗场纳米图形 主要应用于复杂图形晶圆表面纳米量级缺陷检测，
晶圆缺陷检测 采用深紫外激光暗场扫描与成像探测技术，实现复
设备系列 杂图形晶圆表面缺陷的快速检测与分类功能。
（2）量测设备
公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测，具体情况如下：
产品名称 图示 产品性能
三维形貌量测 主要应用于晶圆上纳米级三维形貌测量、线宽测量和
设备系列 TSV 孔测量，配合图形晶圆智能化特征识别和流程控
制、晶圆传片和数据通讯等自动化平台。
产品名称 图示 产品性能
介质膜厚量测 主要应用于晶圆上纳米级单/多层薄膜、光刻胶等厚度
设备系列 测量，采用椭圆偏振技术和光谱反射技术实现高精度
薄膜膜厚、n-k 值的快速测量。
金属膜厚量测 主要应用于晶圆上金属膜厚度和硬掩膜层厚度测量，
设备系列 采用飞秒超声和差分技术，实现高精度膜厚、声速和
泊松比的快速测量。
主要应用于电路制作中不同层之间图案对图案对齐的
套刻精度量测 误差测量，并将数据反馈给光刻机，帮助光刻机优化
设备系列 不同层之间的光刻图案对齐误差，从而避免工艺中可
能出现的问题。
光学关键尺寸 主要对集成电路前道制程中的扩散、薄膜沉积、研磨、
量测设备系列 刻蚀、光刻等工艺中的关键尺寸进行高精度和高速度
的测量
主要应用于 3D 曲面玻璃等构件的轮廓、弧高、厚度、
3D 曲面玻璃 尺寸测量，采用光谱共焦技术，实现高精度、高速度
量测设备系列 的非接触式测量。搭载可配置的全自动测量软件工具
和完整的测试及结果分析界面。
（3）良率管理软件
公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果，具体情况如下：
产品名称 图示 产品性能
通过综合运用统计分析和人工智能技术，以及可以根
据客户需求定制化的软件工作流，为客户提供包括全
良率管理系统 维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、
虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功
能
通过对接客户产线上的所有缺陷检测设备，将设备获
半导体缺陷自 取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态、位置、聚类
动分类系统 情况、整体分布特征等进行自动分类，并且能够追踪
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