688359 科创 三孚新科

公司代码：688359                                                公司简称：三孚新科
    广州三孚新材料科技股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中阐述了公司在生产经营过程中可能面临的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析 五、风险因素”部分。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人上官文龙、主管会计工作负责人王怒及会计机构负责人（会计主管人员）陈冬梅声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  否
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

  否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

  否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

  否
十二、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析......9
第四节    公司治理......37
第五节    环境与社会责任......40
第六节    重要事项......44
第七节    股份变动及股东情况......67
第八节    优先股相关情况......73
第九节    债券相关情况......74
第十节    财务报告......75

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
    备查文件目录    人员）签名并盖章的财务报表。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义
 三孚新科、

 公司、本公  指  广州三孚新材料科技股份有限公司

 司、母公司

  粤科投资  指  广东省科技风险投资有限公司

  创钰铭晨  指  广州创钰铭晨股权投资基金企业（有限合伙）

  宏大广誉  指  广州宏大广誉投资合伙企业（有限合伙)

  君瓴盈泰  指  广东君瓴盈泰股权投资合伙企业（有限合伙）

  迪振投资  指  珠海迪振投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台。于 2022 年 7 月
                  更名为“厦门迪振投资合伙企业（有限合伙）”

  迪朗投资  指  珠海迪朗投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台。于 2022 年 8 月
                  更名为“厦门迪朗投资合伙企业（有限合伙）”

  宁波中哲  指  宁波中哲电商经济产业引导股权投资基金合伙企业（有限合伙）

  中小基金  指  广州市中小企业发展基金有限公司

                  广州迪晞投资控股合伙企业（有限合伙），公司控股子公司广州皓悦新材
  迪晞投资  指  料科技有限公司员工持股平台。于 2022 年 6 月更名为“厦门迪晞投资合伙
                  企业（有限合伙）”

  京成 1 号  指  京成红聚 1 号私募证券投资基金

  京成 3 号  指  京成红聚 3 号私募证券投资基金

  恒邦 9 号  指  恒邦企成 9 号私募证券投资基金

  皓悦新科  指  广州皓悦新材料科技有限公司，公司全资子公司

  二轻所    指  广州市二轻研究院股份有限公司，报告期内公司子公司

  明毅电子  指  广州明毅电子机械有限公司，报告期内公司控股子公司

  证监会    指  中国证券监督管理委员会

  公司法    指  《中华人民共和国公司法》

  证券法    指  《中华人民共和国证券法》

  公司章程  指  《广州三孚新材料科技股份有限公司章程》

  报告期    指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日

 印刷电路板      组装电子零件用的基板，英文全称“Printed Circuit Board”，简称 PCB，
    /PCB    指  是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为
                  “印制电路板”或“印刷线路板”

 装饰性电镀  指  是以外观装饰为主要目的同时又具有一定防护性能，常见装饰性电镀添加
                  剂有镀铜添加剂、镀镍添加剂、镀银添加剂等

 防护性电镀  指  是以保护基材为主要目的，抵御大气及各种腐蚀环境，常见防护性电镀添
                  加剂有镀锌添加剂、镀锌镍合金添加剂等

  前处理    指  电镀前对工件表面的氧化皮、铁锈、油脂、尘土等污垢物进行彻底清洗的
                  工序，以使表面处理材料与工件基材表面结合牢固、附着力强

  表面处理  指  为满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求，在基体材料表
                  面上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法

    EDTA    指  乙二胺四乙酸，是一种有机化合物，常用的一种强络合剂，难于自然降解

                  化学需氧量，英文全称“Chemical Oxygen Demand”，简称 COD，是以化学
    COD      指  方法测量的水样中需要被氧化的还原性物质的量，以 mg/L 表示。它反映了
                  水中受还原性物质污染的程度，该指标也作为有机物相对含量的综合指标
                  之一

 水平化学沉  指  系当前主流的 PCB 生产中镀通孔技术，英文全称“Plating Through Hole”，
 铜/水平沉      简称 PTH，是应用于水平线的化学镀铜技术，其目的是在非导体的孔壁上通


  铜          过化学沉积的方式覆盖一层密实牢固的金属铜层作为导体，使线路板两层
                或多层间的线路连通导电

                通过化学反应在铜的表面置换钯，然后在钯核的基础上镀上镍磷合金层，
 化学镍金  指  最后在镍的表面镀上金层的工艺，主要用于印制电路板的最终表面处理，
                用来防止印制电路板表面的铜被氧化或腐蚀，并提高焊接性能

电子化学品  指  电子工业使用的专用化学品和化工材料，是电子材料及精细化工结合的高
                新技术产品

  微蚀    指  在基材表面形成微观粗糙的表面，以增强基材与电镀层的结合力的工艺

                通过在 N 型单晶硅片上镀非晶硅薄膜来实现电池的高转换效率，是结合晶
单晶异质结      硅电池和薄膜电池的优点发展起来的先进太阳能电池制造技术，具有转换
太阳能电池  指  效率提升潜力高、降本空间大、温度特性好、光致衰减低、双面发电、工艺
                简单等优点，具有良好的度电成本优势，被认为是最有发展前景的下一代
                太阳能电池技术之一

 工业清洗  指  在工业生产中，去除工件表面受到物理、化学或生物的作用而形成的污染
                层或覆盖层而使其恢复原表面状况

PCB 孔金属  指  在 PCB 的绝缘孔壁上，用化学镀的方法镀上一层薄铜层或碳层，使得孔壁
  化          具有导电性的工艺

                金属置换周期，英文全称为“Metal Turn Over”，简称 MTO，一般用在化
  MTO      指  学镍金、化学镍、化学银等化学镀制程中，系衡量化学镀液使用寿命的关
                键指标之一。以化学镀镍为例，当含镍离子组分的添加量达到该组分开缸
                量时就是 1 个 MTO

表面活性剂  指  能使其溶液体系的界面状态发生明显变化的物质

  背光    指  用于考核镀孔的金属沉积效果的标准，一般以 10 级为评核标准，级数越大，
                效果越佳

 电流效率  指  电解时在电极上实际沉积或溶解的物质的量与按理论计算出的析出或溶解
                量之比

  ppm      指  百万分比浓度单位

  组分    指  混合物（包括溶液）中的各种成分

                供制作银电极的浆料，作为电极材料印刷于硅片两面构成电池片，起到重
  银浆    指  要的导电作用，其性能直接关系到光伏电池的光电性能。它由银或其化合
                物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成

  HDI 板    指  高密度互连电路板，英文全称：“High Density Interconnector Board”，
                是使用微盲埋孔技术生产的一种线路分布密度比较高的电路板

                聚对苯二甲酸乙二醇酯，英文全称：“Polyethylene Terephthalate”，在
  PET      指  较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，使用温度可达 120℃，电绝缘
                性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变
                性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好

                以 PET、PP 等高分子材料为基材，上下两面沉积金属铜，制成类似“三明
 复合铜箔  指  治”的复合结构材料，由绝缘有机支撑层及上下两面导电层构成。复合铜
                箔相较于电解铜箔具备安全性和经济性，目前主要用于动力电池的负极集
                流体材料

                垂直连续电镀，英文全称：“Vertical Conveyor Plating”，采用垂直移
 VCP 电镀  指  动连续电镀方式，溶液交换多采用喷流，在保证溶液交换充分的同时液面
                相对平稳，对 PCB 板垂直的摆动影响小，可有效提高电镀品质和产量，同
                时缩小设备占地面积


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称