688352 科创 颀中科技

公司代码：688352                                        公司简称：颀中科技
        合肥颀中科技股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人杨宗铭、主管会计工作负责人余成强及会计机构负责人（会计主管人员）王媛媛
    声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节  管理层讨论与分析 ...... 9
第四节  公司治理 ...... 23
第五节  环境与社会责任 ...... 26
第六节  重要事项 ...... 30
第七节  股份变动及股东情况 ...... 58
第八节  优先股相关情况 ...... 64
第九节  债券相关情况 ...... 65
第十节  财务报告 ...... 66

                    载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
    备查文件目录    员）签名并盖章的财务报表。

                    报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件
                    的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义

颀中科技、公司、本公司    指  合肥颀中科技股份有限公司

苏州颀中                  指  颀中科技（苏州）有限公司，颀中科技全资子公司

颀中控股（香港）          指  CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（HK），一家
                              依照香港特别行政区法律设立和存续的公司

合肥颀中控股              指  合肥颀中科技控股有限公司，公司控股股东

芯屏基金                  指  合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）

合肥建投                  指  合肥市建设投资控股（集团）有限公司

芯动能基金                指  北京芯动能投资基金（有限合伙）

CTC                      指  CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED

南京盈志                  指  南京盈志创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：合肥奕
                              斯众志科技合伙企业（有限合伙））

南京崟隆                  指  南京崟隆创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：合肥奕
                              斯众诚科技合伙企业（有限合伙））

淮安众力                  指  淮安众力创业投资合伙企业(有限合伙)（曾用名：合肥奕斯
                              众力科技合伙企业（有限合伙））

中信投资                  指  中信证券投资有限公司

日出投资                  指  青岛日出智造六号投资合伙企业（有限合伙）

珠海华金领翊              指  珠海华金领翊新兴科技产业投资基金（有限合伙）

珠海华金丰盈              指  珠海华金丰盈八号股权投资基金合伙企业（有限合伙）

泉州常弘星越              指  泉州常弘星越股权投资合伙企业（有限合伙）

海宁艾克斯                指  海宁艾克斯光谷创新创业投资合伙企业（有限合伙）

中青芯鑫                  指  中青芯鑫鼎橡（上海）企业管理合伙企业（有限合伙）

青岛初芯海屏              指  青岛初芯海屏股权投资基金合伙企业（有限合伙）

苏州融可源                指  苏州融可源项目管理合伙企业（有限合伙）

宁波诚池                  指  宁波诚池创业投资合伙企业（有限合伙）

山南置立方                指  山南置立方投资管理有限公司

股东大会                  指  合肥颀中科技股份有限公司股东大会

董事会                    指  合肥颀中科技股份有限公司董事会

监事会                    指  合肥颀中科技股份有限公司监事会

《公司法》                指  《中华人民共和国公司法》

《公司章程》              指  合肥颀中科技股份有限公司章程

报告期                    指  2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日

报告期末                  指  2024 年 6 月 30 日

元、万元、亿元            指  人民币元、人民币万元、人民币亿元

集成电路、芯片、IC        指  Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元
                              器件及布线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能
                              的微型结构

吋                        指  英寸的缩写，一吋等于 25.4 毫米

晶圆                      指  Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶
                              棒研磨、抛光、切片后形成

射频                      指  指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz
                              之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术

凸块制造技术              指  Bumping，在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸
                              块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、
                              CSP、3D 等先进封装


金凸块                    指  Gold Bumping，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯
                              片与基板之间电气互联的制造技术，主要用于显示驱动芯片
                              封装

铜柱凸块                  指  Cu Pillar，是一种利用铜柱（Cu Pillar）接合替代引线键合实
                              现芯片与基板之间电气互联的制造技术

铜镍金凸块                指  CuNiAu Bumping，是一种可优化 I/O 设计、大幅降低了导通
                              电阻的凸块制造技术，凸块主要由铜、镍、金三种金属组成，
                              可在较低成本下解决传统引线键合工艺的缺点

锡凸块                    指  Sn Bumping，是一种利用锡（Sn）接合替代引线键合实现芯
                              片与基板之间电气互联的制造技术

COG                      指  Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接
                              结合在玻璃上的封装技术

COP                      指  Chip on Plastic 的缩写，即柔性屏幕覆晶封装，是一种将芯片
                              直接结合在柔性屏幕上的封装技术

COF                      指  Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片
                              结合在软性基板电路上的封装技术

DPS                      指  Die Process Service 的缩写，指将晶圆研磨切割成单个芯片后
                              准确放置在特制编带中的过程

CP                        指  Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶
                              粒上的接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒
                              的工序

RDL                      指  Redistribution Layer 的缩写，即重布线技术，通过晶圆级金
                              属布线制程和凸块制程改变其 I/O 接点位置，达到线路重新
                              分布的目的

引脚                      指  集成电路内部电路与外围电路的接线

AMOLED                  指  Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有源矩
                              阵有机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是描述
                              薄膜显示技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩
                              阵体）是指背后的像素寻址技术

OLED                    指  Organic Light-Emitting Diode 的缩写，有机发光二极管

Mini LED                  指  Mini Light-