证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2024-006
合肥颀中科技股份有限公司
2023 年年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度主 要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年 年度定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。
一、2023 年度主要财务数据和指标
单位：人民币万元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 162,934.00 131,706.31 23.71
营业利润 42,243.44 32,985.53 28.07
利润总额 41,860.97 33,778.26 23.93
归属于母公司所有者的净利润 37,017.03 30,317.50 22.10
归属于母公司所有者的扣除非 32,514.55 27,112.27 19.93
经常性损益的净利润
基本每股收益（元） 0.33 0.31 6.45
加权平均净资产收益率 7.56% 9.88% 减少 2.32 个百分点
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总资产 715,782.05 482,307.04 48.41
归属于母公司的所有者权益 582,863.46 322,324.51 80.83
股本 118,903.73 98,903.73 20.22
归属于母公司所有者的每股净 4.90 3.26 50.31
资产（元）
注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2、以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以
公司 2023 年年度报告为准,数据若有尾差，为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期经营状况
2023 年度，公司实现营业收入 162,934.00 万元，较上年度增长 23.71%；
公司实现归属于母公司所有者的净利润 37,017.03 万元，较上年度增长 22.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 32,514.55 万元，较上年度增长 19.93%。
2、报告期财务状况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司财务状况良好，公司总资产 715,782.05 万元，
较年初增长 48.41%；归属于母公司的所有者权益 582,863.46 万元，较年初增长80.83%；归属于母公司所有者的每股净资产 4.90元/股，较年初增长 50.31%。
3、影响经营业绩的主要因素
2023 年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达 30%以上的主要原因
1、本报告期末，公司总资产 715,782.05 万元，同比增长 48.41%，主要系
2023 年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加，另因客户需求回暖，同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地，公司购买设备扩大产能，固定资产增加。
2、本报告期末，公司归属于母公司的所有者权益 582,863.46 万元，同比增长 80.83%，公司归属于母公司所有者的每股净资产 4.90 元，同比增长50.31%，主要系 2023 年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。
三、风险提示
本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司 2023 年年度报告披露的数据为准，敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥颀中科技股份有限公司董事会
2024年 2月 20 日
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