证券代码：688332 证券简称：中科蓝讯 公告编号：2024-029
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
关于公司部分募投项目延期、调整投资金额与内部投资结构及节余
募集资金永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月12日召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司部分募投项目延期、调整投资金额与内部投资结构及节余募集资金永久补充流动资金的议案》，保荐机构中国国际金融股份有限公司出具了同意的核查意见，本事项尚需提交公司股东大会审议，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市中科蓝讯科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕848号），公司首次向社会公开发行人民币普通股3,000万股，每股发行价格为人民币91.66元，募集资金总额为274,980.00万元；扣除承销及保荐费用、发行上市手续费用以及其他发行费用共计16,057.24万元后，募集资金净额为258,922.76万元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年7月12日出具了《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司IPO募集资金验资报告》（天健验﹝2022﹞3-63号）。为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构中国国际金融股份有限公司、相关募集资金专户监管银行签署了募集资金三方监管协议。
2024年半年度募集资金使用的具体情况详见公司同日在指定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》（公告编号：2024-028）。
二、募集资金使用情况
截至2024年6月30日，公司募投项目及募集资金使用情况如下：
单位：万元
序号 募投项 目名称 项目投资 拟使用 募集 截至2024年 6月
总额 资金金额 30日投入金额
1 智能蓝牙音频芯片升级项目 41,549.40 41,549.40 15,615.95
2 物联网芯片产品研发及产业化项目 18,790.54 18,790.54 4,837.48
3 Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目 24,430.20 24,430.20 2,718.68
4 中科蓝讯研发中心建设项目 24,835.08 24,835.08 4,330.13
5 发展与科技储备基金 50,000.00 50,000.00 -
合计 159,605.22 159,605.22 27,502.24
三、部分募投项目延期的具体情况及原因
（一）部分募投项目延期的情况
结合实际情况，公司拟对募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体情况如下：
序号 募投项 目名称 原计划达到预定可 延期后达到预定可
使用状态的日期 使用状态的日期
1 物联网芯片产品研发及产业化项目 2024年8月 2025年8月
2 Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目 2024年8月 2025年8月
3 中科蓝讯研发中心建设项目 2024年8月 2025年8月
（二）部分募投项目延期的原因
物联网芯片产品研发及产业化项目：截至本公告披露之日，公司四颗40nm物联网SoC芯片已完成流片，其中三颗物联网SoC芯片已分别于2023年8月、2023年10月和2024年3月实现量产。公司综合考虑物联网行业和外部市场情况，为确保研发和产品有序推进，避免研发周期过长，减少研发试错成本，公司优先将各方面资源投入到40nm物联网SoC芯片的研发中，在公司产品获得市场认可后再逐步将产品升级迭代至22nm制程工艺，因此整体投入进度较慢。
Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目：Wi-Fi芯片技术难度高、研发投入大，截
至本公告披露之日，公司已经完成22nmWi-Fi蓝牙低功耗SoC工程实验片的回片测试，目前Wi-Fi RF射频性能基本满足产品需求，但Wi-Fi基带、协议技术仍需持续研发投入，提升性能，因此整体投入进度较慢。
中科蓝讯研发中心建设项目：本项目主要为建设新的研发中心，近年来，全国房地产市场景气度下行，房地产市场销售速度放缓，公司基于审慎原则尚未新增购置场地用于实施该项目，而是在现有经营场所中开展项目研发，因此整体投入进度较慢。
综上所述，公司拟将上述三个募投项目预定可使用状态的日期由2024年8月延期至2025年8月。
四、部分募投项目调整投资金额及内部投资结构的具体情况及原因
（一）部分募投项目调整投资金额的具体情况
结合公司募投项目实施的具体情况，拟将智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目中的场地投资金额统一调整至中科蓝讯研发中心建设项目中的场地投资金额，具体如下：
单位：万元
序号 募投项 目名称 原定募 集资金 本次拟 调整金额 本次调整后
承诺投 资总额 投资总额
1 智能蓝牙音频芯片升级项目 41,549.40 -16,515.69 25,033.71
物联网芯片产品研发及产业
2 化项目 18,790.54 -1,425.01 17,365.53
Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发
3 及产业化项目 24,430.20 -1,741.67 22,688.53
4 中科蓝讯研发中心建设项目 24,835.08 19,682.37 44,517.45
5 发展与科技储备基金 50,000.00 - 50,000.00
合计 159,605.22 - 159,605.22
除调减场地投资外，智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目的其余内部投资结构均未发生改变，相关场地投资金额调增至中科蓝讯研发中心建设项目，该项目的内部投资结构具体参见本公告“四/（二）部分募投项目调整内部投资结构的具体情况”。
（二）部分募投项目调整内部投资结构的具体情况
根据前述调整，中科蓝讯研发中心建设项目的投资总额由24,835.08万元增加至44,517.45万元，结合本项目的具体实施情况，公司拟对其内部投资结构进行相应调整，具体如下：
单位：万元
募投项 序号 工程或费用名称 调整前投 调整场地 调整内部 调整后投
目名称 资金额 投资金额 投资结构 资金额
一 建设投资 17,979.28 19,682.37 -1,000.00 36,661.65
1.1 设备及软件购置费 4,915.87 -1,000.00 3,915.87
1.1.1 设备购置及安装费 1,917.20 1,917.20
中科蓝 1.1.2 软件工具购置费 2,998.67 -1,000.00 1,998.67
讯研发 1.2 房屋购置及装修费用 12,207.25 19,682.37 31,889.62
中心建 1.3 预备费 856.16 856.16
设项目 二 项目实施费用 6,855.80 1000.00 7,855.80
2.1 人员工资 1,555.80 2,900.00 4,455.80
2.2 其他投入 5,300.00 -1,900.00 3,400.00
三 项目总投资 24,835.08 19,682.37 - 44,517.45
（三）部分募投项目调整投资金额与内部投资结构的原因
智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi 蓝牙一体
化芯片研发及产业化项目和中科蓝讯研发中心建设项目均包含场地投资预算，公司将智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目和Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目中的场地投资预算统一调整至中科蓝讯研发中心建设项目，有利于公司募投项目的整合，实现公司技术研发及试验检测能力的进一步提升，为新技术与新产品的开发提供研发平台，并达到缩短产品研发周期，提升产品质量的目标，进一步提高公司产品的技术水平和利润水平。同时，有利于吸引高级技术研发和
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